簡介
      今天我要向大家介紹的是 Broadcom 的高速 CMOS 光耦合器——HCPL-7723-320E。這是一款采用 8 引腳 DIP 封裝（300 mil）的單通道高速光耦合器，專為數(shù)字現(xiàn)場總線隔離等高速應用設計。它內部集成了 CMOS LED 驅動 IC、高速 LED 以及帶有高增益跨阻放大器和電壓比較器的 CMOS 探測器 IC。該型號采用無鉛工藝，符合 RoHS 標準，并滿足 IEC/EN/DIN EN 60747-5-5 安全認證，提供高達 3750 Vrms（標準）的絕緣耐壓。

主要特性
超高速數(shù)據傳輸：具備最小 50 MBd 的數(shù)據傳輸速率
極低脈沖寬度失真：最大脈沖寬度失真（PWD）僅為 2 ns
高共模抑制能力：提供最小 10 kV/μs 的共模瞬態(tài)抑制能力（在 VCM = 1000 V 時）
快速響應：最大傳播延遲時間僅為 22 ns，最大傳播延遲偏斜為 16 ns
高絕緣耐壓：提供 3750 Vrms（1分鐘，UL1577認證）的絕緣耐受測試電壓
CMOS 電路兼容：完全兼容 +5 V CMOS 邏輯電平，無需外部接口電路，只需兩個 0.01μF 至 0.1μF 的旁路電容

應用
數(shù)字現(xiàn)場總線隔離：CC-Link、DeviceNet、Profibus、SDS、隔離 A/D 或 D/A 轉換
數(shù)據傳輸：多路復用數(shù)據傳輸
高速數(shù)字接口：高速數(shù)字輸入/輸出
外設與接口隔離：計算機外圍設備接口、微處理器系統(tǒng)接口

相關型號
HCPL-7723-360E
HCPL-7723-520E
HCPL-7723-560E
HCPL-M454-500E
HCPL-M454-560E
HCPL-M601-560E
HCPL-M700-000E
HCPL-M700-500E
HCPL-M701-500E
ACPL-2670L-200
ACPL-2670L-300
ACPL-5600L-200
ACPL-5600L-300
ACPL-5630L-200
HCPL-1930#200