
IIC-China 2012 第十七屆國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)
IIC-China 2012 深圳第17屆國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC-2012)將于2012年2月23-24日在深圳會(huì)展中心舉行,為設(shè)計(jì)工程師傾力打造的一場(chǎng)匯聚展會(huì)與論壇的產(chǎn)業(yè)高端盛會(huì),提供最前沿的技術(shù),最強(qiáng)大的資訊,最生動(dòng)的體驗(yàn);是設(shè)計(jì)工程師尋找最佳方案和設(shè)計(jì)靈感的獨(dú)特平臺(tái)!現(xiàn)場(chǎng)將有頂級(jí)廠商ADI, Freescale Fujitsu, Micrel, IR, NXP, Intel, Silicon Labs, ROHM, Fairchild, Atmel等悉數(shù)到場(chǎng)分享最新技術(shù)。
IIC-China另設(shè)韓國展區(qū)、臺(tái)灣展區(qū)、本土IC設(shè)計(jì)公司展區(qū)、分銷商展區(qū)。專業(yè)研討會(huì)由重量級(jí)嘉賓擔(dān)當(dāng)主講。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道
展會(huì)資訊:
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- IIC-China展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)科技挑戰(zhàn)











熱門設(shè)計(jì)技術(shù)揭秘
現(xiàn)場(chǎng)拆解產(chǎn)品展示
專家分析智能手機(jī)應(yīng)用處理器
嘉賓參與拆解問答環(huán)節(jié)
嘉賓評(píng)審產(chǎn)品拆解過程
主持人與專家探討拆解技術(shù)
拆解專家介紹產(chǎn)品構(gòu)造
主持人與參會(huì)者互動(dòng)介紹拆解技術(shù)
科技挑戰(zhàn)參會(huì)者積極體驗(yàn)
嘉賓完成科技挑戰(zhàn)項(xiàng)目
大家排隊(duì)爭相體驗(yàn)科技挑戰(zhàn)
專心認(rèn)真的挑戰(zhàn)者
參與科技體驗(yàn)的漂亮MM
科技的魅力,挑戰(zhàn)無限
科技挑戰(zhàn)參與者絡(luò)繹不絕
挑戰(zhàn)者完成作品
飛思卡爾展位情況
Fairchild因“歷史”而“輝煌”
比亞迪微電子獨(dú)自向“列強(qiáng)”宣戰(zhàn)
IIC-China 凌力爾特公司參展
Silicon Labs展位熱鬧景象
PI將高壓高效進(jìn)行到底