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　　典型厚膜混合集成電路是以陶瓷作為線路的基板 (尺寸大小約在6"×6"以內(nèi))，將導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)及電阻組件利用網(wǎng)版印制技術(shù)，印于基板表面;使用SMT, Wire Bonds，COB，TAB等裝著技術(shù)，把其它主(被)動(dòng)組件(如TR，IC，Diode，Cap，Inductors，ASIC等)裝著于陶瓷基板上;再連接輸出引腳，及封裝作業(yè)，而形成一個(gè)功能完整，保密性高的應(yīng)用IC, 我們通稱為厚膜混合集成電路(Thick Film Hybrid Circuit)

　　或直接稱為厚膜(Hybrid)。

　　1)基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷

　　2)導(dǎo)體材料：銀、鈀、鉑等合金，最新也有銅

　　3)電阻漿料：一般為釕酸鹽系列

　　4)典型工藝：CAD--制版--印刷--烘干--燒結(jié)--電阻修正--引腳安裝--測(cè)試

　　5)名字來由：電阻和導(dǎo)體膜厚一般超過10微米，相對(duì)濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當(dāng)然，現(xiàn)在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。

　　厚膜混合集成電路的優(yōu)點(diǎn)：

　　1 尺寸縮?。罕葌鹘y(tǒng)PCB 至少小0.7倍或更小。

　　2 保密性高：封裝作業(yè)使保密性提高。

　　3 設(shè)計(jì)彈性佳：采用雷射動(dòng)態(tài)修整(Functional Trim)可調(diào)整電壓，電流，時(shí)間，頻率等。

　　4 精密度高：Tol. ±0.5%。

　　5 RatioTol. ±0.2%

　　6 研發(fā)速度快(4-6周), 研發(fā)成本低NTD5000-50000。

　　7 耐熱, 散熱性佳：低噪聲，適高頻，可靠度高。

　　8 可設(shè)計(jì)大功率及耐高壓。