基于鐵芯或陶瓷襯底的傳統(tǒng)共模濾波器的尺寸相對(duì)較大，目的單一(即共模濾波)。它們抑制EMI，但從節(jié)省空間或成本的角度而言，并不高效，而且不足以解決ESD保護(hù)問(wèn)題，而ESD保護(hù)是使用最新基帶及應(yīng)用處理器的智能手機(jī)的一項(xiàng)關(guān)鍵問(wèn)題。這些器件的性價(jià)比、電路板空間/性能比并不具備吸引力。

　　集成EMI抑制及ESD保護(hù)的途徑

　　如果智能手機(jī)持續(xù)演進(jìn)，傳統(tǒng)共模濾波器就會(huì)成為束縛，這些產(chǎn)品的復(fù)雜度及能夠支持的功能就會(huì)存在局限。但有利的是，業(yè)界開(kāi)發(fā)出了創(chuàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)，使手機(jī)制造商能夠提供豐富功能的智能手機(jī)。硅濾波器的出現(xiàn)，能夠幫助智能手機(jī)設(shè)計(jì)持續(xù)進(jìn)步。安森美半導(dǎo)體率先意識(shí)到了從并行接口到串行接口的過(guò)渡，開(kāi)發(fā)出了集成EMI抑制及ESD保護(hù)的串行接口硅方案產(chǎn)品線。安森美半導(dǎo)體運(yùn)用為低通濾波器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的構(gòu)建銅鋁(copper over aluminum)電感工藝中獲得的專(zhuān)知，擴(kuò)展了這種工藝，創(chuàng)建出嵌入在硅襯底中的共模濾波器線圈，能夠有效地抑制共模噪聲，同時(shí)對(duì)差分信令的影響甚微，使差分信號(hào)事實(shí)上順暢無(wú)陰地通過(guò)。

　　將不同的單獨(dú)裸片共同封裝在一起，能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供一種總體方案，提供強(qiáng)固的噪聲抑制及ESD保護(hù)能力，適用于最流行的接口，如USB、MIPI、DSI、CSI及HDMI等。后續(xù)還會(huì)衍生出將這些共模濾波器結(jié)構(gòu)構(gòu)建在極低電容ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)上的新方案，進(jìn)一步提升集成度及簡(jiǎn)化制造流程。

　　圖4：硅共模濾波器制造流程

　　安森美半導(dǎo)體身為應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商，為了應(yīng)對(duì)智能手機(jī)等便攜設(shè)備高速串行接口的EMI抑制及ESD保護(hù)需求，推出了集成了ESD保護(hù)的EMI2121、EMI4182及EMI4183等新的硅共模濾波器，用于抑制噪聲及提供高信號(hào)完整性，除了適合智能手機(jī)，還可用于平板電腦、無(wú)線連接底座、數(shù)碼攝像機(jī)及機(jī)頂盒和DVD播放機(jī)等應(yīng)用。這些新的共模濾波器不同于傳統(tǒng)的EMI濾波器，乃是基于硅片制造，更適合以更深度及更高頻率抑制EMI，非基于陶瓷或鐵氧體的方案可比。這些集成ESD保護(hù)及EMI抑制功能的新器件，比競(jìng)爭(zhēng)方案節(jié)省空間多達(dá)50%，從而可以可觀的節(jié)省物料單(BOM)，且為無(wú)線手機(jī)設(shè)計(jì)人員提供了整體(turnkey)解決方案。