FPGA作為半導體行業(yè)一個重要分類，越來越廣泛的應用于電力、通信、工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、航空航天等行業(yè)，而產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，對半導體技術(shù)、工藝及質(zhì)量都提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。
為了更好的推動國產(chǎn)FPGA技術(shù)應用與發(fā)展，與更多的產(chǎn)業(yè)上下游合作伙伴共筑FPGA行業(yè)新高地，推動行業(yè)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，高云半導體特此主辦 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上技術(shù)研討會，共同探討高云半導體最新FPGA產(chǎn)品和方案，以及在產(chǎn)品質(zhì)量方面做出的努力。
本次線上研討會，面向全行業(yè)相關(guān)人士展開，將全面分享高云半導體Arora-V高性能產(chǎn)品，成熟的行業(yè)解決方案，以及高云產(chǎn)品質(zhì)量體系，誠邀大家參會！
廣東高云半導體科技股份有限公司成立于2014年，是一家專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與設(shè)計的國產(chǎn)FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。經(jīng)過多年的積累，高云半導體在FPGA芯片架構(gòu)、SOC芯片設(shè)計、FPGA集成EDA開發(fā)環(huán)境、FPGA通用解決方案等整個生態(tài)鏈均有核心自主知識，以及國內(nèi)外發(fā)明專利。
通過最新工藝的選擇和設(shè)計優(yōu)化，高云半導體已經(jīng)取得與現(xiàn)有市場國際巨頭同類產(chǎn)品媲美的高質(zhì)量、高可靠性FPGA產(chǎn)品，并已經(jīng)在汽車、工業(yè)控制、電力、通信、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等應用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。高云官網(wǎng)：https://www.gowinsemi.com.cn
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