高端訪談

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攜手共贏物理 AI 時(shí)代：對(duì)話 MIPS 首席執(zhí)行官 Sameer Wasson

在上一期內(nèi)容中，格羅方德超低功耗產(chǎn)品線高級(jí)副總裁 Ed Kaste 與大家分享了面向特定應(yīng)用場(chǎng)景定制的半導(dǎo)體平臺(tái), 如何為物理 AI 從早期探索走向規(guī)?；渴鸬於ɑA(chǔ)。本期我們將與 MIPS 首席執(zhí)...
發(fā)表于2026-04-14 標(biāo)簽：mips AI 815
三重驅(qū)動(dòng)周期來(lái)臨，酷賽智能以“AI 原生硬件+供應(yīng)鏈安全”穩(wěn)抓智能硬件全球化機(jī)遇

2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝...
發(fā)表于2025-12-23 標(biāo)簽：智能硬件 ai硬件 ai硬件智能硬件 4124
2026 決勝算力“優(yōu)劣戰(zhàn)”！清微智能以云邊端協(xié)同+生態(tài)共建，開(kāi)拓AI算力新增量

2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝...
發(fā)表于2025-12-23 標(biāo)簽：清微智能算力清微智能算力 4951
車(chē)規(guī)驗(yàn)證落地！新酈璞2026沖刺量產(chǎn)，以高端互聯(lián)芯片搶占國(guó)產(chǎn)替代“優(yōu)”賽道

2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝...
發(fā)表于2025-12-23 標(biāo)簽：車(chē)規(guī)芯片車(chē)規(guī)芯片 5733
新周期下，納芯微邁向更廣闊的產(chǎn)業(yè)舞臺(tái)

2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝...
發(fā)表于2025-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體周期納芯微 4787
20款新品落地+本地化提速！邁來(lái)芯以AI戰(zhàn)略賦能半導(dǎo)體

2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝...
發(fā)表于2025-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 邁來(lái)芯 4419
錨定 2026 核心賽道！匠芯創(chuàng)以自主芯片賦能智慧出行與 AI 機(jī)器人規(guī)?；涞?/h3>
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝...
發(fā)表于2025-12-23 標(biāo)簽：智慧出行匠芯創(chuàng)匠芯創(chuàng)智慧出行自主可控 4541
邁入半導(dǎo)體行業(yè)新周期，極海半導(dǎo)體突破具身智能與新能源領(lǐng)域

2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝...
發(fā)表于2025-12-23 標(biāo)簽：新能源極海半導(dǎo)體具身智能新能源極海半導(dǎo)體極海半導(dǎo)體 6910
商湯大裝置獲沙利文權(quán)威認(rèn)可

近日，國(guó)務(wù)院發(fā)布關(guān)于“人工智能+”行動(dòng)意見(jiàn)，提出應(yīng)該加速建設(shè)新基礎(chǔ)設(shè)施、新技術(shù)體系等，加快培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。其中，在算力基礎(chǔ)設(shè)施方面，要求加快超大規(guī)模智算集群技術(shù)突破和...
發(fā)表于2025-09-04 標(biāo)簽：AI 商湯算力 10645
英飛凌科技：看好新能源汽車(chē)和AIoT市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力，打造創(chuàng)新產(chǎn)品為客戶增加價(jià)值

英飛凌科技表示：“2024 財(cái)年，英飛凌表現(xiàn)良好，業(yè)績(jī)符合預(yù)期?；仡櫧鼛啄?，電子行業(yè)既承載了低碳化數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來(lái)的機(jī)遇，也面臨著由市場(chǎng)波動(dòng)和不確定性帶來(lái)的挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)風(fēng)云變幻的...
發(fā)表于2025-02-10 標(biāo)簽：英飛凌 SiC AI服務(wù)器 AI服務(wù)器 SiC 汽車(chē)半導(dǎo)體英飛凌 28100
Molex：看好數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)對(duì)高速連接器需求上揚(yáng)，布局創(chuàng)新產(chǎn)品和場(chǎng)景化方案

回顧2024年，Roc Yang總結(jié)Molex取得的重大進(jìn)展包括：Molex莫仕引領(lǐng)高密度連接器技術(shù)，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的獨(dú)特需求量身定制的尖端解決方案。今年，Molex宣布推出MX-DaSH 系列數(shù)據(jù)信號(hào)混合連接器...
發(fā)表于2024-12-25 標(biāo)簽：連接器數(shù)據(jù)中心 Molex 汽車(chē) 1 29498
MPS盧平：AI服務(wù)器和汽車(chē)半導(dǎo)體需求上升，創(chuàng)新產(chǎn)品推動(dòng)多元化市場(chǎng)拓展

回顧2024年，盧平認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)人工智能是一大熱點(diǎn)，帶動(dòng)了AI服務(wù)器和一些相關(guān)行業(yè)的高速增長(zhǎng)。但總體的半導(dǎo)體行業(yè)并沒(méi)有普遍復(fù)蘇，汽車(chē)，工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)并不景氣。他強(qiáng)調(diào)，MPS一直堅(jiān)持...
發(fā)表于2024-12-25 標(biāo)簽：MPS AI服務(wù)器汽車(chē)半導(dǎo)體 AI服務(wù)器 MPS 汽車(chē)半導(dǎo)體電源解決方案 1 30074
Digikey Ken Paxton：5G、HPC和AI創(chuàng)新應(yīng)用激增，采用敏捷供應(yīng)機(jī)制滿足客戶新需求

DigiKey 高級(jí)半導(dǎo)體總監(jiān)Ken Paxton表示，2024 年我們見(jiàn)證了海量的創(chuàng)新。今年是新產(chǎn)品發(fā)布的重要一年，DigiKey 很高興能為推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新提供支持。我們將繼續(xù)投資開(kāi)發(fā)更強(qiáng)大的預(yù)測(cè)性網(wǎng)絡(luò)搜索功能...
發(fā)表于2024-12-25 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈 5G DigiKey RedCap 1 28660
芯擎科技CEO汪凱：抓住智能化發(fā)展機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)高端汽車(chē)芯片掘金千億藍(lán)海賽道

復(fù)盤(pán)2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)...
發(fā)表于2024-12-25 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片自動(dòng)駕駛芯擎科技 1 29388
中軟國(guó)際咨詢AI大模型驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)場(chǎng)景創(chuàng)新實(shí)踐

當(dāng)前，行業(yè)大模型在電力行業(yè)的應(yīng)用正處于蓬勃發(fā)展的階段，成為推動(dòng)能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)的重要驅(qū)動(dòng)力。...
發(fā)表于2024-04-09 標(biāo)簽：嵌入式電力系統(tǒng)中軟國(guó)際 AI大模型 39595