動態(tài)
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基于橢偏儀的大尺寸MPALD氧化鋁薄膜厚度均勻性與n、k值表征
隨著半導(dǎo)體制造工藝不斷向更小線寬和更高精度演進,原子層沉積技術(shù)因其原子級厚度可控性及優(yōu)異的均勻性、保形性,在集成電路制造領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。然而,傳統(tǒng)熱驅(qū)動原子層沉積工藝受限于配體交換反應(yīng)的溫度要求,難以滿足熱敏感基底的低溫沉積需求。為此,等離子體增強原子層沉積技術(shù)通過引入高活性自由基替代熱反應(yīng),有效拓寬了材料范圍并降低了沉積溫度。在各類等離子體源中,微波等離98瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-03-23 18:03
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