CAS300M17BM2是62mm (BM2 & BM3) 碳化硅半橋功率模塊。用于開關和傳導優(yōu)化應用的 BM2 和 BM3 半橋模塊。62mm 功率模塊平臺提供了碳化硅 (SiC) 的系統(tǒng)優(yōu)勢；同時保持穩(wěn)健；行業(yè)標準的 62 毫米模塊封裝。62mm BM 封裝的內(nèi)部設計實現(xiàn)了高速碳化硅開關的優(yōu)勢；由于低電感布局。BM 平臺非常適合工業(yè)測試設備中的應用；軌道/牽引；和電動汽車充電基礎設施市場。
系統(tǒng)優(yōu)勢
? 支持緊湊和輕量級的系統(tǒng)
? 高效率運作
? 減輕過壓保護
? 降低熱需求
? 降低系統(tǒng)成本
特征
? 超低損耗
? 高頻操作
? 二極管的零反向恢復電流
? MOSFET 的零關斷尾電流
? 常關、故障安全設備操作
? 易于并聯(lián)
? 銅基板和氮化鋁絕緣體
應用
? 高頻諧振轉(zhuǎn)換器/逆變器
? 太陽能和風能逆變器
? UPS 和 SMPS
? 電機驅(qū)動
? 牽引力
阻斷電壓:1700V
包裹：62毫米
配置：半橋
電阻：8μJ
模塊尺寸：106 x 62 x 30 毫米
最高結溫：150°C
相關型號
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