BCM56070A0IFSBG—24xGbE+4x10GbE端口矩陣 + L2/L3/QoS/ACL

網(wǎng)絡交換芯片

型號： BCM56070A0IFSBG

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

產(chǎn)品型號 BCM56070A0IFSBG
產(chǎn)品類型網(wǎng)絡交換芯片
品牌 Broadcom（博通）

--- 產(chǎn)品詳情 ---

性能   24Gbps 交換容量 + 36Mpps 轉(zhuǎn)發(fā)，滿足高密度千兆需求。
環(huán)境適應性   工業(yè)級溫度（-40°C~85°C），寬溫域穩(wěn)定運行。
功能集成   L2/L3 硬件加速、高級 QoS、安全防護，減少 CPU 負擔。
擴展性   SerDes 支持 10GbE 上行，靈活適配不同網(wǎng)絡拓撲。
開發(fā)效率   完善的 SDK + 參考設計，縮短產(chǎn)品上市周期。

BCM56070A0IFSBG 擁有 24 Gbps 的無阻塞交換帶寬。這意味著它能同時處理 24 個千兆端口的全雙工數(shù)據(jù)流，如同 24 條寬闊的高速公路，車輛（數(shù)據(jù)包）可以毫無阻礙地并行通行，絕不會發(fā)生擁堵。它的核心集成了 24 個千兆以太網(wǎng) (GbE) 端口。這 24 個端口如同 24 個高效的大門，每個門都能智能地適應 10/100/1000 Mbps 的速度，靈活連接各種終端設備。

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