我們?cè)诋?huà)PCB的時(shí)候肯定會(huì)遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，在用protel的時(shí)候不是很在意，但當(dāng)用cadence 的時(shí)候要自己制作焊盤，就必須明白這兩者的含義了。

　　solder Mask ［阻焊層］：這個(gè)是反顯層！ 有的表示無(wú)的，無(wú)的表示有。

　　就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過(guò)孔）外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過(guò)錫爐（波峰焊）的時(shí)候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠油層），我想只要見(jiàn)過(guò)PCB板的都應(yīng)該會(huì)看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層。

　　Solder層是要把PAD露出來(lái)吧，這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來(lái)涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會(huì)露出所有需要焊接的焊盤，并且開(kāi)孔會(huì)比實(shí)際焊盤要大）;在生成Gerber文件時(shí)候，可以觀察Solder Layers 的實(shí)際效果。

　　在Solder Mask Layer（有TopSolder 和BottomSolder）上畫(huà)個(gè)實(shí)矩形，那么這個(gè)矩形框內(nèi)就等于開(kāi)了個(gè)窗口了（不涂油，不涂油就是亮晶晶的銅了?。?solder Mask就是涂綠油，藍(lán)油，紅油，除了焊盤、過(guò)孔等不能涂（涂了不能上焊錫？）其他都要涂上阻焊劑，這個(gè)阻焊劑有綠色的藍(lán)色的紅色的。在畫(huà)cadence焊盤時(shí)， solder Mask要比regular pad 大0.15mm（6mil）。

　　Paste Mask layers［錫膏防護(hù)層］：這個(gè)是正顯，有就有無(wú)就無(wú)。

　　是針對(duì)表面貼（SMD）元件的，該層用來(lái)制作鋼膜（片）﹐而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。在表面貼裝（SMD）器件焊接時(shí)﹐先將鋼膜蓋在電路板上（與實(shí)際焊盤對(duì)應(yīng)）﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機(jī)）﹐通過(guò)回流焊機(jī)完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會(huì)比電路板上實(shí)際的焊小一些﹐通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則﹐來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。

　　對(duì)于不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個(gè)錫膏防護(hù)層﹐分別是頂層錫膏防護(hù)層（Top Paste）和底層錫膏防護(hù)層（Bottom Paste）在Paste Mask layers（有TopPaste 和BottomPaste）上畫(huà)個(gè)實(shí)矩形，那么這個(gè)矩形框內(nèi)就等于開(kāi)了個(gè)窗口了，機(jī)器就此窗口內(nèi)噴上焊錫了【其實(shí)是鋼網(wǎng)開(kāi)了個(gè)窗，過(guò)波峰焊就上錫了】。

　　同時(shí) Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混。

　　Keepout，畫(huà)邊框，確定電氣邊界;Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來(lái)做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個(gè)。所以是發(fā)給PCB廠之前將keepout layer層刪除（實(shí)驗(yàn)室以前就發(fā)生過(guò)Keepout layer沒(méi)刪除導(dǎo)致PCB廠割錯(cuò)邊界的情況）。

　　在PCB中經(jīng)常會(huì)遇到裝配層和印絲層。那么這兩層又是什么含義呢？

　　絲印層：零件的外形平面圖，絲印層是指代表器件外廓的圖形符號(hào)。PCB設(shè)計(jì)時(shí)，出光繪數(shù)據(jù)時(shí)常使用此層數(shù)據(jù)。更貼切的說(shuō)就是Silkscreen lay會(huì)印在PCB板子上。

　　裝配層Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形圖形?？梢杂糜贒FA規(guī)則：DFM/DFA，是DESIGN FOR 制造（M）/DESIGN FOR裝配（A）。此屬性用于布局和出裝配圖時(shí)用。是當(dāng)板子的零件都上上了提給CHECK人員檢查零件是否有問(wèn)題或其它的用途SO IT ISN‘S PRINT BOARD.絲印肯定是要有的，但是裝配層可以不要的（個(gè)人理解）。

　　絲印層是給手工上件的人看的，還有就是給調(diào)板子的人看的。

　　assembly層 為裝配層，用來(lái)表示器件實(shí)體大小，貼片機(jī)焊接時(shí)才用得到。 裝配層可以放器件的標(biāo)稱值，比如電阻電容的值什么的，這個(gè)給裝配維修的時(shí)候看很方便。

　　在PCB中還經(jīng)常遇到正片和負(fù)片這兩個(gè)詞，正片和負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。無(wú)論你這一層是設(shè)置正片還是負(fù)片，作出來(lái)的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過(guò)程中，數(shù)據(jù)量，DRC檢測(cè)，以及軟件的處理過(guò)程不同而已。只是一個(gè)事物的兩種表達(dá)方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布線就是布線，是真是存在的。負(fù)片就是，你看到什么，就沒(méi)有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。

　　正片的優(yōu)點(diǎn)是如果移動(dòng)元件或者過(guò)孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗(yàn)。負(fù)片的優(yōu)點(diǎn)是移動(dòng)元件或者過(guò)孔不需重新鋪銅，自動(dòng)更新鋪銅，沒(méi)有全面的DRC校驗(yàn)。

　　在畫(huà)通孔焊盤時(shí)孔要比引腳大10mil（0.2mm），外徑比孔大20mil以上，否則焊盤太小焊接很不方便。