華中科技大學(xué)：研發(fā)納米材料與MEMS的“微納合奏”傳感芯片
研究背景 隨著“超越摩爾”范式的演進，微機電系統(tǒng)(MEMS)作為集成多種傳感和執(zhí)行功能的關(guān)鍵技術(shù)，已成為下一代智能傳感應(yīng)用的核心。然而，高性能MEMS生物/化學(xué)傳感芯片的晶圓級制造一直面...
2026-04-14 標(biāo)簽：mems納米材料傳感芯片華中科技大學(xué) 1170
奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進封裝互聯(lián)能力升級
2026年3月25日，中國上?！?月25日至27日，中國半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會 SEMICON China 2026 上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AERO PRO。該設(shè)備專為高...
全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期 光谷企業(yè)成功研發(fā)芯片“鍵合”裝備
全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期 據(jù)SEMI公布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》數(shù)據(jù)顯示在2025年；全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計達1330億美元，同比增長13.7%，遠(yuǎn)超2024年的1043億美元，創(chuàng)下...
2026-03-19 標(biāo)簽：鍵合刻蝕ASML武漢光谷半導(dǎo)體設(shè)備 2173
專為AI服務(wù)器電源優(yōu)化 | 25V/80V MOSFET雙面散熱源極朝下封裝
新款 MOSFET 專為滿足高功率密度及增強型散熱應(yīng)用而設(shè)計，采用 DFN 3.3x3.3 雙面散熱、源極朝下（Source-down）封裝，并集成了創(chuàng)新的柵極中置布局技術(shù)，能夠有效簡化 PCB 走線設(shè)計，提升系統(tǒng)布板...
SAR ADC國產(chǎn)突破
SAR ADC是通過逐次逼近的方式將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，是應(yīng)用最廣泛的ADC類型之一，包括傳統(tǒng)工業(yè)、醫(yī)療、儀器儀表，以及新興產(chǎn)業(yè)商業(yè)航天、量子通信等，存量加增量市場上百億人民幣。...
國產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子：預(yù)計2025年凈利潤達15億元，增長985%
? 1月27日，國產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子，披露業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計2025年歸母凈利潤14.1億元至15.0億元，同比增長932%至985%，較去年同期虧損1.70億元實現(xiàn)扭虧為盈；預(yù)計扣非凈虧損3.03億元...
冠捷半導(dǎo)體（SST）與聯(lián)華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash?第四代車規(guī)1級平臺即日
SST創(chuàng)新的ESF4技術(shù)結(jié)合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規(guī)1級性能與可靠性，同時大幅減少掩模工序 隨著汽車行業(yè)對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公...
2026-01-19 標(biāo)簽：microchip28納米聯(lián)華電子28納米microchip冠捷聯(lián)華電子 4815
三星2nm良率提升至50%，2027年前實現(xiàn)晶圓代工業(yè)務(wù)盈利可期
據(jù)報道，三星電子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已穩(wěn)定在50%，該數(shù)據(jù)也通過其量產(chǎn)的Exynos 2600處理器得到印證。...
半導(dǎo)體封裝“倒裝芯片（Flip Chip）”工藝技術(shù)的詳解
倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)經(jīng)過了很長的一段時間發(fā)展，從三凸點倒裝芯片（Flip Chip）到萬凸點倒裝芯片（Flip Chip），現(xiàn)在已經(jīng)達到10萬凸點倒裝芯片（Flip Chip），同時倒裝芯片（Flip Chip）的間距...
2025-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝倒裝芯片Flip倒裝芯片半導(dǎo)體封裝引線鍵合 4612
深圳中國首個光量子計算機制造工廠落成
據(jù)央視新聞報道；在24日；深圳南山區(qū)國內(nèi)首個光量子計算機制造工廠正式進入小規(guī)模生產(chǎn)階段，據(jù)悉該工廠是隸屬于玻色量子；總面積約5000平方米，集研發(fā)、制造、測試于一體，用于實現(xiàn)光量...
半導(dǎo)體芯片制造核心材料“光刻膠（Photoresist）”的詳解
在芯片制造這場微觀世界的雕刻盛宴中，光刻膠（PR）如同一位技藝精湛的工匠手中的隱形畫筆，在硅片這片“晶圓畫布”上勾勒出億萬個晶體管組成的復(fù)雜電路。然而，這支“畫筆”卻成了中...
半導(dǎo)體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解
3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。...
多家存儲封測廠商開始計劃漲價 DRAM最高上調(diào)30%，NAND上調(diào)5%-10%
AI來勢兇猛，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與之共振，對存儲需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性上漲特征，我們看到存儲上市企業(yè)正陸續(xù)發(fā)布2025年第三季度財報。在這一輪的存儲超級周期中，存儲大廠三星電子、SK海力士等業(yè)...
三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領(lǐng)全球智能制造轉(zhuǎn)型
以AI驅(qū)動制造技術(shù)，推動半導(dǎo)體、移動設(shè)備與機器人產(chǎn)業(yè)的企業(yè)級數(shù)字化轉(zhuǎn)型 部署50,000顆NVIDIA GPU并結(jié)合NVIDIA Omniverse，構(gòu)建下一代AI制造基礎(chǔ)設(shè)施 依托NVIDIA AI平臺推動制造與人形機器人技術(shù)，邁...
芯聯(lián)集成×豫信電科戰(zhàn)略攜手 共拓AI“芯”賽道
10月23日，國內(nèi)一站式芯片系統(tǒng)代工領(lǐng)軍企業(yè)芯聯(lián)集成，與河南省管重要骨干企業(yè)豫信電子科技集團達成全面戰(zhàn)略合作。 根據(jù)協(xié)議，雙方將在產(chǎn)業(yè)、資本、人才等多方面深化合作，加強AI服務(wù)器...
2025-11-03 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 1575
50.6億！中國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產(chǎn)線，正式投產(chǎn)
近日，由中國電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司（以下簡稱“中電二公司”）承建的中國蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線EPC項目迎來重要里程碑——首批產(chǎn)品成功下線。這一成果標(biāo)志著全國首條...
中國芯片研制獲重大突破 全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片
我國芯片正蓬勃發(fā)展，呈現(xiàn)一片欣欣向榮的態(tài)勢，我們看到新聞，中國芯片研制獲重大突破；這是全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片問世。 清華大學(xué)電子工程系方璐教授團隊成功研制出全球...
2025-10-16 標(biāo)簽：芯片光譜成像技術(shù) 2745
臺積電Q3凈利潤4523億元新臺幣 英偉達或取代蘋果成臺積電最大客戶
在10月16日；根據(jù)臺積電公司公布的2025年第三季財報數(shù)據(jù)顯示，臺積電營收約新臺幣9899.2億元，同比增加30.3%，（上年同期是7596.92億新臺幣）。 凈利潤約新臺幣4523億，同比增加39.1%，凈利潤創(chuàng)下...
我國建成230多家卓越級智能工廠
“十四五”以來，工業(yè)和信息化部等部門深入實施智能制造工程，培育了一批高水平、標(biāo)志性智能工廠，在國新辦舉行“高質(zhì)量完成‘十四五’規(guī)劃”系列主題新聞發(fā)布會上傳出好消息，“十四...
2025-10-10 標(biāo)簽：智能工廠 1522
合肥傳感器芯片代工大廠晶合集成港股IPO！中國第三大！
? ? 9月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（下文簡稱“晶合集成”），向香港聯(lián)交所遞交招股書，獨家保薦人為中金公司。 ? ? 晶合集成成立于2015年5月，總部位于安徽省合肥市，主營業(yè)務(wù)...
創(chuàng)造歷史，芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產(chǎn)EDA
作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計EDA專家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會...
2025-09-24 標(biāo)簽：eda3DICchiplet先進封裝3DICchipleteda先進封裝芯和半導(dǎo)體 5431
復(fù)旦微電子被列入實體清單（Footnote 4）后發(fā)布公開信 已構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展格局
在美國時間的9月12日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）再次無理制裁，將我國23 家實體列入實體清單。此次的23家中國實體包括有13家半導(dǎo)體企業(yè)、3家生物技術(shù)公司及多家科研院所；包括有復(fù)旦...
2025-09-15 標(biāo)簽：復(fù)旦微電子 3323
歌爾股份入選國家卓越級智能工廠公示名單
近日，國家工信部公示了2025年度卓越級智能工廠項目名單，歌爾股份“融合多模態(tài)AI的精密電聲器件智能工廠”入選。 為打造智能制造“升級版”，工信部、發(fā)改委等六部委聯(lián)合開展智能工廠...
全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn) 三星Exynos 2600
據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成開發(fā)并已經(jīng)做好大規(guī)模量產(chǎn)的...
DigiKey推出《未來工廠》第5季視頻系列《機器人技術(shù)探秘》探索驅(qū)動現(xiàn)代自動化
新一季《機器人技術(shù)探秘》將探索驅(qū)動現(xiàn)代自動化發(fā)展背后鮮為人知的技術(shù)、基礎(chǔ)設(shè)施和創(chuàng)新 美國, 明尼蘇達, 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 09 月 03 日全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商...
中微公司重磅發(fā)布六大半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品 覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉
? 中國無錫，2025年9月4日 —— 在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱 “中微公司”，股票代碼：688012.SH）宣布重磅推出...
2025-09-04 標(biāo)簽：中微半導(dǎo)體中微刻蝕半導(dǎo)體設(shè)備中微中微半導(dǎo)體刻蝕半導(dǎo)體設(shè)備晶圓設(shè)備 48777
《人民日報：智能制造裝備亮眼表現(xiàn)因何來》：今年上半年中國傳感器市場規(guī)模
近日，《人民日報》刊發(fā)《智能制造裝備亮眼表現(xiàn)因何來》，內(nèi)容中提及我國傳感器產(chǎn)業(yè)的幾項關(guān)鍵數(shù)據(jù)： 今年上半年，中國傳感器市場規(guī)模突破2000億元，智能傳感器市場規(guī)模突破1600億元，其...
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