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【中國·深圳，2026年4月21日】今日，RoboSense速騰聚創(chuàng)在深圳舉辦2026 Tech Day技術(shù)開放日，首次系統(tǒng)性公開芯片戰(zhàn)略演進路線與技術(shù)成果。現(xiàn)場，兩款基于全新“創(chuàng)世”數(shù)字化架構(gòu)的旗艦SPAD-SoC同步亮相：鳳凰系列定位單片原生超高線數(shù)，孔雀系列定位全固態(tài)高分辨率超大面陣。兩款芯片均實現(xiàn)行業(yè)代際級領(lǐng)先，且將于2026年內(nèi)量產(chǎn)落地。
鳳凰芯片是全球首顆原生單片集成2160線的車規(guī)級SPAD-SoC，點云細膩度已超越400萬像素攝像頭。
孔雀芯片則是行業(yè)可量產(chǎn)的最高規(guī)格全固態(tài)面陣SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD陣列，實現(xiàn)VGA級三維感知。
CEO邱純潮在Tech Day現(xiàn)場表示：“數(shù)字化鑄底，圖像化定向，芯片定義未來。三維感知的未來，是圖像化、強芯片能力、全系統(tǒng)價值的新時代。RoboSense的目標，不只是這個時代的參與者，而是三維感知新紀元的定義者。”
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“創(chuàng)世”架構(gòu)：芯片技術(shù)積累的系統(tǒng)化輸出
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新發(fā)布的“創(chuàng)世”數(shù)字化架構(gòu)名為Eocene。它是一套可快速演進、持續(xù)迭代的SPAD-SoC芯片平臺。
這是速騰聚創(chuàng)多年芯片技術(shù)積累的集中呈現(xiàn)。架構(gòu)可覆蓋車載、機器人、工業(yè)及消費電子等多個領(lǐng)域，持續(xù)孵化差異化芯片家族。
架構(gòu)由四層體系構(gòu)成。基礎(chǔ)工藝層采用28nm車規(guī)制程，核心面積縮小40%，功耗降低30%。第三代超敏SPAD感光層將光子探測效率推至全球最高的45%。第二代3D堆疊工藝確保了更低的噪聲表現(xiàn)。
核心計算層配置了4320-Core異構(gòu)計算陣列。它支持每秒4950億次點云采樣處理。高帶寬片上數(shù)據(jù)高速公路為千萬級像素感知提供算力底座。
算法加速層硬件集成抗干擾引擎，將抗陽光噪聲與抗對射串擾能力提升至99.9%。
安全與可靠層內(nèi)置ASIL B功能安全架構(gòu)，保障芯片在-40°C至125°C極端環(huán)境下穩(wěn)定運行。
基于“創(chuàng)世”架構(gòu)，速騰聚創(chuàng)已實現(xiàn)“高像素不等于高成本”的商業(yè)落地。技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢正固化為持續(xù)的芯片級代際差。
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鳳凰與孔雀：線陣面陣均突破，建立技術(shù)代差
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鳳凰芯片采用單芯片、單光路設(shè)計。單顆芯片內(nèi)實現(xiàn)2160個原生接收通道。輸出點云分辨率達2160×1900，細膩度超越400萬像素攝像頭。
性能方面，鳳凰具備原生2160線，最遠探測600米。它可看清150米外13×17厘米的紙盒，小目標探測能力遠超行業(yè)主流。
鳳凰系列提供五種型號，分別支持2160線至240線的激光雷達產(chǎn)品設(shè)計。目前，基于鳳凰芯片的400萬像素激光雷達方案已獲頭部車企定點，將于2026年內(nèi)量產(chǎn)上車。
孔雀芯片集成640×480高密度SPAD面陣，實現(xiàn)VGA級分辨率。可輸出稠密細膩的三維深度圖像。
其最大視場角達180°×135°，擁有超廣視角。最近探測距離小于5厘米，實現(xiàn)近身零盲區(qū)。幀率10-30Hz，首次與攝像頭幀率對齊。
芯片內(nèi)置高精度TDC與測距處理引擎。毫米級探測精度較上一代提升6倍。
孔雀芯片以豐富三維視覺信息切入三大場景：車載固態(tài)補盲、機器人標準化視覺模組以及全新融合傳感器形態(tài)。
邁向彩色三維視覺：2027年落地
速騰聚創(chuàng)在融合傳感器領(lǐng)域的探索持續(xù)深化。2025年推出的AC1、AC2主動攝像頭系列已為行業(yè)提供多元融合方案。
演講最后，邱純潮展示了由鳳凰芯片直接感光、實時掃描出的2K近紅外成像圖片，其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出，分辨率達到2160×1900。
邱純潮在發(fā)布會上說：“這大概是人類歷史上第一次展示由SPAD芯片拍攝的2K圖像?！?/strong>
目前，速騰聚創(chuàng)Active?Camera平臺仍采用高分辨率CMOS與自研SPAD融合的技術(shù)路線。作為壓軸預(yù)告，公司宣布：真正的RGBD傳感器將于2027年底正式發(fā)布。屆時，SPAD有望復(fù)刻CMOS的輝煌，催生全新的超級傳感器形態(tài)和市場應(yīng)用。
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代差優(yōu)勢進入兌現(xiàn)期
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從鳳凰拿下頭部車企定點，到孔雀小批量交付客戶，速騰聚創(chuàng)的芯片戰(zhàn)略進入規(guī)模交付的增長飛輪。兩款芯片覆蓋超高線陣與全固態(tài)面陣兩條主流芯片形態(tài)，同步拉大車載與機器人兩大領(lǐng)域的技術(shù)代差優(yōu)勢。
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速騰聚創(chuàng)表示，在過去幾十年，CMOS讓攝像頭無處不在。未來幾十年，速騰聚創(chuàng)將推動三維感知走向一個和攝像頭一樣無處不在的時代，走進每一輛車、每一個機器人、每一個物理AI終端。
孔雀芯片則是行業(yè)可量產(chǎn)的最高規(guī)格全固態(tài)面陣SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD陣列，實現(xiàn)VGA級三維感知。
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“創(chuàng)世”架構(gòu)：芯片技術(shù)積累的系統(tǒng)化輸出
新發(fā)布的“創(chuàng)世”數(shù)字化架構(gòu)名為Eocene。它是一套可快速演進、持續(xù)迭代的SPAD-SoC芯片平臺。
這是速騰聚創(chuàng)多年芯片技術(shù)積累的集中呈現(xiàn)。架構(gòu)可覆蓋車載、機器人、工業(yè)及消費電子等多個領(lǐng)域，持續(xù)孵化差異化芯片家族。
架構(gòu)由四層體系構(gòu)成。基礎(chǔ)工藝層采用28nm車規(guī)制程，核心面積縮小40%，功耗降低30%。第三代超敏SPAD感光層將光子探測效率推至全球最高的45%。第二代3D堆疊工藝確保了更低的噪聲表現(xiàn)。
核心計算層配置了4320-Core異構(gòu)計算陣列。它支持每秒4950億次點云采樣處理。高帶寬片上數(shù)據(jù)高速公路為千萬級像素感知提供算力底座。
算法加速層硬件集成抗干擾引擎，將抗陽光噪聲與抗對射串擾能力提升至99.9%。
安全與可靠層內(nèi)置ASIL B功能安全架構(gòu)，保障芯片在-40°C至125°C極端環(huán)境下穩(wěn)定運行。
基于“創(chuàng)世”架構(gòu)，速騰聚創(chuàng)已實現(xiàn)“高像素不等于高成本”的商業(yè)落地。技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢正固化為持續(xù)的芯片級代際差。
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鳳凰與孔雀：線陣面陣均突破，建立技術(shù)代差
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性能方面，鳳凰具備原生2160線，最遠探測600米。它可看清150米外13×17厘米的紙盒，小目標探測能力遠超行業(yè)主流。
其最大視場角達180°×135°，擁有超廣視角。最近探測距離小于5厘米，實現(xiàn)近身零盲區(qū)。幀率10-30Hz，首次與攝像頭幀率對齊。
芯片內(nèi)置高精度TDC與測距處理引擎。毫米級探測精度較上一代提升6倍。
孔雀芯片以豐富三維視覺信息切入三大場景：車載固態(tài)補盲、機器人標準化視覺模組以及全新融合傳感器形態(tài)。
現(xiàn)場，邱純潮宣布孔雀芯片“發(fā)布即量產(chǎn)”，將于2026年第三季度規(guī)?；鲐?。目前，基于該芯片的產(chǎn)品已小批量交付客戶。
?邁向彩色三維視覺：2027年落地
速騰聚創(chuàng)在融合傳感器領(lǐng)域的探索持續(xù)深化。2025年推出的AC1、AC2主動攝像頭系列已為行業(yè)提供多元融合方案。
演講最后，邱純潮展示了由鳳凰芯片直接感光、實時掃描出的2K近紅外成像圖片，其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出，分辨率達到2160×1900。
邱純潮在發(fā)布會上說：“這大概是人類歷史上第一次展示由SPAD芯片拍攝的2K圖像?！?/strong>
目前，速騰聚創(chuàng)Active?Camera平臺仍采用高分辨率CMOS與自研SPAD融合的技術(shù)路線。作為壓軸預(yù)告，公司宣布：真正的RGBD傳感器將于2027年底正式發(fā)布。屆時，SPAD有望復(fù)刻CMOS的輝煌，催生全新的超級傳感器形態(tài)和市場應(yīng)用。
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代差優(yōu)勢進入兌現(xiàn)期
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速騰聚創(chuàng)表示，在過去幾十年，CMOS讓攝像頭無處不在。未來幾十年，速騰聚創(chuàng)將推動三維感知走向一個和攝像頭一樣無處不在的時代，走進每一輛車、每一個機器人、每一個物理AI終端。
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