剛?cè)腚娮釉骷目樱?b class="flag-6" style="color: red">渣新表示很扎心，完全看不懂...
2018-03-16 16:04:19
FPC全制程技術(shù)講解單片單面撓性印制板制造工藝單片多層，剛撓印制板制造工藝單片單面撓性印制板工藝（一）? 材料的切割：撓性印制印制板的材料主要分為二大部份；第一類是：覆銅基板材料，按絕緣材料的類型
2009-05-16 20:34:57
。
HDI激光填孔工藝能力
1、半固化片壓合填孔
適用條件： 板厚 ≤ 0.3mm、孔徑 ≤ 0.2mm；
方法： 在上述條件下，可采用半固化片進(jìn)行填膠塞孔。
2、電鍍填孔
介質(zhì)層與孔徑比例： 需滿足
2024-12-18 17:13:46
塞孔一詞對(duì)印刷電路板業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的PCB板Via孔均要求過(guò)孔塞油，現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應(yīng)用于外層的塞孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋孔亦要求進(jìn)行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，在過(guò)孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時(shí)，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風(fēng)整平會(huì)有少量導(dǎo)通孔藏錫。目前，我公司經(jīng)過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)，選擇不同型號(hào)的油墨及粘度，調(diào)整絲印的壓力等，基本上解決了過(guò)孔空洞和不平整，已采用此工藝批量生產(chǎn)?！ ∪?b class="flag-6" style="color: red">孔制程對(duì)PCB的要求
2018-11-28 11:09:56
過(guò)孔塞油
過(guò)孔塞油是指過(guò)孔孔壁里面塞上油墨，生產(chǎn)時(shí)先用鋁片將阻焊油墨塞進(jìn)過(guò)孔里面，再整板印阻焊油。過(guò)孔塞油的目的是防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路。
4.樹脂塞孔
樹脂塞孔是指過(guò)孔孔壁
2023-09-01 09:51:11
等，因此開料時(shí)進(jìn)行必要烘烤是應(yīng)該。此外一些多層板層壓后也可能會(huì)出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，也會(huì)直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等?！ °@孔狀況太差，主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口
2018-11-28 11:43:06
，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固化后爆油等問(wèn)題發(fā)生?，F(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件
2018-09-21 16:45:06
，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固化后爆油等問(wèn)題發(fā)生。現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件
2018-09-19 15:56:55
孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重等，因此開料時(shí)進(jìn)行必須烘烤。此外一些多層板層壓后也可能會(huì)出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，也會(huì)直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多，孔壁粗糙
2019-07-30 18:08:10
我司有專業(yè)除QFN殘膠的除膠劑，幫您解決殘膠問(wèn)題。我司有產(chǎn)品專門為已經(jīng)固化了的有機(jī)硅膠、玻璃膠、電子硅酮膠、有機(jī)硅灌封膠清除去除 溶解 清洗而開發(fā)。該產(chǎn)品配方和 原料來(lái)自美國(guó)
2010-05-14 15:27:32
中的過(guò)爐托架是一項(xiàng)較大的投資，而且焊點(diǎn)上的焊料也比錫膏貴。相比之下，膠水則是紅膠工藝中特有的費(fèi)用。在選擇采用紅膠制程或錫膏制程時(shí)，一般依據(jù)以下原則：
● 當(dāng)SMT元件較多而插件元件較少時(shí)，很多SMT
2024-02-27 18:30:59
`紅膠屬于SMT材料，漢赫電子目前SMT使用的材料，包括消耗品錫膏和紅膠兩種。紅膠制程是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過(guò)波焊(wave soldering)爐，讓零件可以沾錫并與電路板上
2016-07-25 11:01:48
過(guò)孔塞油
過(guò)孔塞油是指過(guò)孔孔壁里面塞上油墨，生產(chǎn)時(shí)先用鋁片將阻焊油墨塞進(jìn)過(guò)孔里面，再整板印阻焊油。過(guò)孔塞油的目的是防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路。
4.樹脂塞孔
樹脂塞孔是指過(guò)孔孔壁
2023-09-01 09:55:54
含量100%，粘稠狀液體。使用時(shí)涂覆在相關(guān)區(qū)域，固化后形成一層保護(hù)膜?？蓜?b class="flag-6" style="color: red">膠可耐溫285℃，能抵抗無(wú)鉛焊接的持續(xù)高溫，能適應(yīng)各種波峰焊的無(wú)鉛噴錫制程，故此在電鍍、焊錫鉛等過(guò)程中，需要保護(hù)的區(qū)域就不會(huì)
2017-02-10 16:47:33
噴膠機(jī)是現(xiàn)代光電子產(chǎn)業(yè)中光刻膠涂布的重要設(shè)備。可對(duì)不同尺寸和形狀的基片進(jìn)行涂膠，最大涂膠尺寸達(dá)8寸，得到厚度均勻的光刻膠層，同時(shí)可對(duì)大深寬比結(jié)構(gòu)的側(cè)壁進(jìn)行均勻涂膠；通過(guò)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制器進(jìn)行工藝參數(shù)的編輯和操作。
2020-03-23 09:00:57
。此外一些多層板層壓后也可能會(huì)出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，也會(huì)直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴(yán)重，孔內(nèi)毛刺，內(nèi)層銅箔釘頭
2018-12-01 22:50:04
質(zhì)量保證熟悉華秋的朋友可能知道，華秋以高多層板，HDI著稱。而對(duì)于高多層，高密度，小孔徑的PCB板，為了保證鍍銅均勻，孔銅可靠，我們則采用了更先進(jìn)更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線，保證工藝
2022-12-02 11:02:20
各位大神，這傳感器如何剝離封裝膠？
2017-07-03 09:22:04
導(dǎo)電銀膠按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠和各向異性導(dǎo)電銀膠。
2019-11-06 09:01:49
).
對(duì)多層而言，內(nèi)外層的導(dǎo)通是靠過(guò)孔孔銅連接，膠渣的存在會(huì)阻止這種連接，從而出現(xiàn)可靠性的異常。
在化學(xué)除膠渣的過(guò)程中，藥水只除膠渣不除玻布，在電鍍時(shí)會(huì)有藥水滲入孔的兩邊，形成芯吸（wicking）效應(yīng)，也有
2023-11-28 15:15:41
這種膠能在加了三防膠的電路板上使用嗎？如果方便的話，能發(fā)幾個(gè)這種膠比較好的品牌或者常用的淘寶鏈接嗎?謝謝
2019-10-29 09:01:02
求NI vison檢測(cè)方法 。點(diǎn)膠機(jī)對(duì)手機(jī)指紋模塊位置的膠量，斷膠，偏移檢測(cè)方法求點(diǎn)膠機(jī)對(duì)手機(jī)指紋模塊位置的膠量，斷膠，偏移檢測(cè)方法.如圖
2017-05-03 22:58:49
錫膏網(wǎng)：刷錫膏，過(guò)回流焊，開孔在焊盤上；紅膠網(wǎng)：刷紅膠，過(guò)波峰焊，焊盤之間開孔。選之前請(qǐng)結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
熱風(fēng)整平也叫噴錫，其工藝過(guò)程是：在印制板上浸上助焊劑，置入熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過(guò)，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮、平整
2018-07-24 11:57:56
。熱風(fēng)整平也叫噴錫，其工藝過(guò)程是：在印制板上浸上助焊劑，置入熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過(guò)，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻
2017-02-13 17:39:14
的制程，來(lái)達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)工能。但是因?yàn)榫€路密度的增加，零件的封裝方式不斷的跟新。為了讓有限的電路板面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細(xì)外，孔徑從DIP插孔徑1mm縮小為SMD的0.6mm
2017-10-24 17:16:42
的多層板技術(shù)，在美日歐業(yè)者不斷推動(dòng)之下，使得此等 Build Up Process 聲名大噪，已有產(chǎn)品上市者亦達(dá)十余種之多。除上述“感光成孔”外；尚有去除孔位銅皮后，針對(duì)有機(jī)板材的堿性化學(xué)品咬孔、雷射燒孔
2018-09-11 16:11:57
我自己修電視的時(shí)候，上面不小心粘了一團(tuán)環(huán)氧樹脂的B膠，焊點(diǎn)位置我直接加熱就去除了，但是器件上腳的膠怎么辦呢，我試過(guò)用酒精擦洗，沒(méi)用，不知道這玩意會(huì)不會(huì)漏電什么的，現(xiàn)在也不敢直接把板子往插座上接，怕短路了。大家有什么好建議嗎？
2019-04-29 07:55:46
在完成貫孔的處理之后，鍍層表面的形態(tài)結(jié)構(gòu)，大致有如圖三以及圖四之中的掃描式電子顯微鏡照片所示。可以得知高功能型的環(huán)氧樹脂，由于具有較少的鉆孔膠渣，因此其在貫孔的處理之后，沉積鍍層的表面形態(tài)，要較基本型
2018-08-29 10:10:24
進(jìn)行刷磨、除膠渣、化學(xué)銅、電鍍及線路制作等程序完成內(nèi)部線路，其后繼續(xù)制作外部結(jié)構(gòu)。 某些載板為了提高鏈接密度，會(huì)采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會(huì)直接影響鏈接質(zhì)量
2018-11-28 16:58:24
一，行業(yè)應(yīng)用中匯翰騎三軸真空灌膠機(jī)主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝主要應(yīng)用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機(jī)、高壓包、電源等領(lǐng)域
2021-11-03 15:48:34
一 . 行業(yè)應(yīng)用中匯翰騎聚氨酯真空灌膠機(jī)主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應(yīng)用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、馬達(dá)線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機(jī)、高壓包
2021-11-06 11:28:29
一 . 行業(yè)應(yīng)用中匯翰騎電源真空灌膠機(jī)主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應(yīng)用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、馬達(dá)線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機(jī)、高壓包
2021-11-17 14:40:52
一 . 行業(yè)應(yīng)用中匯翰騎在線式真空灌膠機(jī)主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝；主要應(yīng)用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機(jī)、高壓包、電源等領(lǐng)域
2021-11-24 09:44:50
一 . 行業(yè)應(yīng)用中匯翰騎在線式真空灌膠設(shè)備主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應(yīng)用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、馬達(dá)線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機(jī)、高壓包
2021-11-30 10:36:10
一 . 設(shè)備應(yīng)用行業(yè)中匯翰騎在線式真空灌膠設(shè)備主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝；通常應(yīng)用于汽車制造、電容線圈、變壓器、繼電器、電源等行業(yè)。 二 . 真空灌膠機(jī)優(yōu)勢(shì)說(shuō)明
2021-12-07 10:47:42
一 . 設(shè)備應(yīng)用行業(yè)中匯翰騎環(huán)氧樹脂真空灌膠機(jī)主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應(yīng)用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機(jī)、高壓包、電源
2021-12-13 10:39:58
一 . 設(shè)備應(yīng)用行業(yè)中匯翰騎在線真空灌膠機(jī)主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應(yīng)用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機(jī)、高壓包、電源等
2021-12-17 09:55:46
一. 設(shè)備應(yīng)用行業(yè)中匯翰騎真空灌膠流水線主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應(yīng)用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機(jī)、高壓包、電源等領(lǐng)域
2021-12-22 10:57:47
一 . 適用范圍中匯翰騎小型真空灌膠機(jī)主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應(yīng)用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機(jī)、高壓包、電源等領(lǐng)域
2021-12-28 10:25:22
設(shè)備應(yīng)用行業(yè)中匯翰騎真空注膠設(shè)備主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應(yīng)用于汽車電子、太陽(yáng)能、控制系統(tǒng)、超級(jí)電容、3C產(chǎn)品、變壓器、傳感器、電機(jī)等領(lǐng)域。真空泵工作原理真空灌膠機(jī)
2022-02-19 14:56:08
主要分析了國(guó)內(nèi)CFB鍋爐排渣設(shè)備使用現(xiàn)狀，探討干式排渣系統(tǒng)中的冷渣器、輸渣機(jī)的合理性及發(fā)展方向，介紹了幾種成套的排渣系統(tǒng)，重點(diǎn)分析氣力輸渣系統(tǒng)的應(yīng)用情況。
2010-01-08 15:07:10
8 硫酸渣制磚工藝流程
含鐵量較低，
2009-03-30 20:10:20
1467 
利用鉻渣制鑄石工藝流程
鉻渣中不但有鑄
2009-03-30 20:12:01998 
利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程
圖 利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程鉻渣制成的鈣鐵粉
2009-03-30 20:13:30882 
鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程
1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化
2010-01-11 23:24:492678 除膠渣與整孔制程術(shù)語(yǔ)定義
1、Conditioning 整孔此字廣義是指本身的"調(diào)節(jié)"或"調(diào)適"，使能適應(yīng)后來(lái)的狀況。狹義是指干燥的板材及孔壁在進(jìn)入 PTH
2010-02-21 10:04:193348 鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)
1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是
2010-02-21 10:06:172000 絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)
1、Angle of Attack 攻角指在網(wǎng)版印刷時(shí)，行進(jìn)中的刮刀面與網(wǎng)版平面所形成前傾之立體夾角而言。
2010-02-21 10:13:423223 垂直熱風(fēng)整平中常見問(wèn)題解決辦法
熱風(fēng)整平又叫噴錫，它的工作原理是利用熱風(fēng)將印制板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均
2010-03-02 09:35:311075 絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程
1、Angle of Attack 攻角指在網(wǎng)版印刷時(shí)，行進(jìn)中
2010-01-11 23:28:163390 LED熒光粉配膠程序是LED制程中，相當(dāng)基礎(chǔ)的一環(huán)，我們來(lái)看看是怎么做的.
2011-04-27 09:47:474819 塞孔一詞對(duì) 印刷電路板 業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的 PCB板 Via孔均要求過(guò)孔塞油，現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應(yīng)用于外層之塞孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋孔
2011-05-30 18:03:140 液壓排渣機(jī)是利用渣水密封，將完全燃燒后的煤渣通過(guò)擠壓的方式排除爐外的設(shè)備。排渣機(jī)是肥料廠和煤氣廠造氣系統(tǒng)中灰渣排出的理想設(shè)備。利用排渣機(jī)除渣可充分利用煤炭資源，在
2012-05-21 11:39:162210 
其它后續(xù)的各種處理。這種通孔制程發(fā)動(dòng)前，先行整理孔壁的動(dòng)作，稱為整孔（Hole Conditioning）處理。 2、Desmearing 除膠渣 指電路板在鉆孔的摩擦高熱中，當(dāng)其溫度超過(guò)樹脂的 Tg時(shí)，樹脂將呈現(xiàn)軟化甚至形成流體而隨鉆頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁，冷卻后形成固著的膠糊渣
2017-09-26 11:21:580 整定電流指的是產(chǎn)品的額定電流值可能高于實(shí)際使用的數(shù)值，這時(shí)候就需要對(duì)設(shè)備的電流進(jìn)行整定以保護(hù)電氣回路的安全。所以一般可以對(duì)電流整定的斷路器價(jià)格可能就比一般的高。其整定的是回路的長(zhǎng)延時(shí)和短延時(shí)的電流
2018-02-24 17:04:3061126 曾有客戶寄希望于加大圖電前處理的微蝕量能除去孔內(nèi)阻鍍層，但遺憾的是于事無(wú)補(bǔ)，反倒落下微蝕過(guò)度而導(dǎo)致孔無(wú)銅。正確的解決方法應(yīng)該是強(qiáng)化顯影干制程的保養(yǎng)，同時(shí)圖電前處理選用除油效果優(yōu)良的酸性除油劑。
2018-08-22 13:46:445456 如果孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱為點(diǎn)狀孔破，也有人稱它為“楔型孔破”。常見產(chǎn)生原因，來(lái)自于除膠渣制程處理不良所致。PCB線路板加工時(shí)除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑
2019-08-23 16:23:321799 一般FPC柔性線路板，可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu)，工藝上可分為：?jiǎn)蚊姘?，雙面板，多層板，軟硬結(jié)合板和特殊工藝板。那么在應(yīng)用的時(shí)候，柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。FPC柔性線路板除膠渣制程的三種方法分別是濃硫酸法、重鉻酸法、堿性高錳酸鹽法。
2019-04-06 17:28:006560 填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場(chǎng)的需求不僅考驗(yàn)PCB業(yè)者的制程能力同時(shí)也迫使原物料供貨商必須開發(fā)出 更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、無(wú)溶劑、低收縮率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以滿足
2019-07-08 14:47:312517 
填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場(chǎng)的需求不僅考驗(yàn)PCB業(yè)者的制程能力同時(shí)也迫使原物料供貨商必須開發(fā)出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、無(wú)溶劑、低收縮率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以滿足業(yè)界
2019-07-05 14:42:344482 
對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固化后爆油等問(wèn)題發(fā)生。
2019-04-25 19:15:526732 在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過(guò)程當(dāng)中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經(jīng)過(guò)貫孔的處理過(guò)程。
2019-05-09 09:14:123811 孔內(nèi)銅渣，或毛刺都集中在孔口位置，需分析鉆孔時(shí)是否玻纖沒(méi)有切斷，重點(diǎn)看一下切片延伸的起點(diǎn)，也全部在孔口。
2019-05-13 16:36:2610411 整孔劑造成的無(wú)孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確?；瘜W(xué)銅覆蓋完全，如果整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，會(huì)導(dǎo)致無(wú)孔化。
2019-06-04 17:16:223602 深圳松維電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：松維電子）成立于1979年，致力于印刷線路板的生產(chǎn)、制造及研發(fā)，服務(wù)于全球知名汽車及消費(fèi)性產(chǎn)品行業(yè)，產(chǎn)品廣泛用于汽車及消費(fèi)電子行業(yè)。主要產(chǎn)品有單面板、銀膠貫孔板
2019-06-11 17:34:354396 電渣壓力焊：是將兩鋼筋安放成豎向或斜向（傾斜度在4：1的范圍內(nèi)）對(duì)接形式，利用焊接電流通過(guò)兩鋼筋間隙，在焊劑層下形成電弧過(guò)程和電渣過(guò)程，產(chǎn)生電弧熱和電阻熱，熔化鋼筋，加壓完成的一種壓焊方法。
2019-07-15 14:57:2611651 
FPC柔性線路板廠家應(yīng)該嚴(yán)格物料來(lái)料檢驗(yàn)，如果在來(lái)料抽檢中，溢膠超標(biāo)，則聯(lián)系供應(yīng)商退換貨，否則在生產(chǎn)制程中溢膠很難控制。
2020-03-01 19:48:533560 FPC柔性線路板除膠渣制程的三種方法分別是濃硫酸法、重鉻酸法、堿性高錳酸鹽法。
2019-08-26 09:09:333505 
電路板孔內(nèi)發(fā)生銅渣多半出自槽液中的固體粒子沉積所致，比較常見的來(lái)源包括化學(xué)銅粗糙、電鍍燒焦顆粒沉積等，仔細(xì)找出粒子來(lái)源并杜絕它就可以解決。
2019-08-28 11:09:014702 高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。
2019-08-29 17:12:051380 焊件及焊條的化學(xué)成分不當(dāng)。當(dāng)熔池內(nèi)含氧（O2）、氮（N2）、錳（Mn）、硅（Si）等成分多時(shí)，形成夾渣的機(jī)會(huì)也多。
2019-10-25 10:05:4327666 熔渣是指鐵礦石經(jīng)冶煉后包覆在熔融金屬表面的玻璃質(zhì)非金屬物。轉(zhuǎn)爐煉鋼過(guò)程是在熔融的反應(yīng)介質(zhì)中進(jìn)行的，熔渣是火法煉鋼過(guò)程的產(chǎn)物。主要由冶金原料中的氧化物或冶金過(guò)程中生成的氧化物組成的熔體
2019-11-29 09:47:5216028 從顏色上看，電焊中的焊渣它要比熔池中的液態(tài)鐵水要暗一些，并且與焊接方向相反的方向和后部?jī)蓚?cè)流動(dòng)，隨著焊接的繼續(xù)而冷卻，成為焊渣。
2020-03-26 10:45:3133066 波峰焊錫渣多的原因有很多，波峰焊產(chǎn)生錫渣的主要原因就是波峰焊錫雜質(zhì)過(guò)多和操作不當(dāng)產(chǎn)生了半氧化錫渣（豆腐渣錫渣）。下面給大具體講下都是有哪些原因造成這兩種波峰焊錫渣現(xiàn)象的產(chǎn)生。
2020-03-30 11:22:2111371 如今瞬間膠點(diǎn)膠加工應(yīng)用還是很廣泛的，瞬間膠點(diǎn)膠加工大多都是采用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠，在設(shè)備使用過(guò)程中，如果使用不當(dāng)就會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，那么在瞬間膠點(diǎn)膠加工時(shí)點(diǎn)膠機(jī)閥漏膠問(wèn)題就是很常見的一個(gè)
2020-07-07 10:43:255258 的現(xiàn)象，就稱為點(diǎn)狀孔破，也有人稱它為楔型孔破。常見產(chǎn)生原因，來(lái)自于除膠渣制程處理不良所致。PCB電路板加工時(shí)除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業(yè)，這個(gè)過(guò)程會(huì)清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過(guò)
2020-09-01 09:25:594813 較少，如果是回收錫做的錫材更容易有錫渣產(chǎn)生，另外波峰焊的錫爐噴口寬度 流速 還有錫波落差 錫爐溫度均勻性 這些也是影響錫爐錫渣多的原因。那麼怎樣可以降低錫渣或是讓錫渣里的焊錫絲降低？有一些同行業(yè)的設(shè)備是紅膠制造打開雙
2021-11-03 14:28:151776 波峰焊設(shè)備使用一段時(shí)間發(fā)現(xiàn)錫渣很多，錫渣多的主要原因是波峰焊錫雜質(zhì)太多，還有就是操作不當(dāng)產(chǎn)生半氧化錫渣(豆腐渣)。下面跟隨晉力達(dá)廠家詳細(xì)告訴你波峰焊錫渣多是什么原因與解決方法。
2022-06-24 14:34:339609 一般產(chǎn)品上沒(méi)傳統(tǒng)插件元件的情況，會(huì)采用錫膏制程（包括單面，雙面或多層板）。有傳統(tǒng)元件的單面板，焊錫面會(huì)采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板，一面會(huì)采用錫膏制程，另一焊錫面會(huì)采用紅膠制程。
2022-08-25 10:15:144477 刮膠型：通過(guò)鋼網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。這種方式應(yīng)用最廣，可以直接在錫膏印刷機(jī)上使用。鋼網(wǎng)開孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高、成本低。
2022-10-28 10:24:511853 現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述：注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面處理的方式之一。
2023-02-10 15:55:151618 如何處理焊接機(jī)器人產(chǎn)生的高溫焊渣？可以通過(guò)砂輪、化學(xué)試劑、刨錘等工具清理焊渣，還可以為工件加上保護(hù)罩減少焊渣的形成。
2023-02-16 09:45:403308 ? ? ? ? ? ? 樹脂填充各種盲埋孔之后，利于層壓的真空下降。 2 ? ? ? ? ? ? 樹脂填充后，可以避免因?qū)訅毫?b class="flag-6" style="color: red">膠填充不足而導(dǎo)致的表面凹陷問(wèn)題，有利于精細(xì)線路制作以及特性阻抗控制。 3 ? ? ? ? ? ? 可以有效的利用三維空間，通過(guò)孔堆疊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)任意層間
2023-05-05 16:44:382215 
有機(jī)硅密封膠具有非常優(yōu)良的物理和化學(xué)性能，使其非常適合在FDS孔上進(jìn)行密封。在FDS孔上進(jìn)行密封的過(guò)程中，膠體固化侯可形成高強(qiáng)度的密封層，不僅能夠防止電池內(nèi)部的液體泄漏，還能夠防止外界的灰塵、雜質(zhì)和水分侵入電池內(nèi)部，保障電池的使用壽命和可靠性。
2023-06-19 16:29:481445 偶爾，當(dāng)使用波峰焊爐進(jìn)行焊接時(shí)，爐內(nèi)會(huì)出現(xiàn)未完全融化的豆腐渣狀錫渣。在這種情況下我們?cè)撛趺崔k？今天，錫膏廠家將與您分享如何解決錫爐中未完全融化的錫渣。豆腐渣狀錫渣出現(xiàn)問(wèn)題的與解決措施首先應(yīng)該分析測(cè)試
2022-11-23 10:40:093030 
樹脂塞孔的概述樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過(guò)印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。樹脂塞孔的目的1樹脂填充各種盲埋孔之后，利于層壓的真空
2023-05-04 17:35:233264 
AA膠是一種攝像頭AA制程主動(dòng)對(duì)焦技術(shù)中使用的膠水的簡(jiǎn)稱，目前AVENTK AA膠在手機(jī)攝像模組中主要用于IR組件和馬達(dá)的粘接；在車載攝像模組中主要用于鏡頭和底座的粘接。
AVENTK攝像
2023-08-07 11:16:223264 
由于汽輪機(jī)轉(zhuǎn)子制造水平低下，因此汽輪機(jī)整鍛轉(zhuǎn)子在生產(chǎn)過(guò)程不得不對(duì)其中心進(jìn)行開孔，通常在整鍛轉(zhuǎn)子的中心打有￠100的中心孔，其目的主要是為了便于檢查鍛件質(zhì)量
2023-08-20 12:00:501360 鈦?zhàn)鳛橐环N貴金屬，鈦和其合金在線路板企業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用非常廣泛，例如鈦槽，主要用多層板內(nèi)層黑/棕化處理，多層板除膠渣中溶脹，除膠槽（有時(shí)化學(xué)銅堿性除油槽也適用，但是多用不銹鋼316）；
2023-08-23 14:45:241329 此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下
2023-09-08 15:01:081769 
Cadence Allegro 22.1-1-2-放置除原理圖以外的封裝-M3定位孔為例
2023-09-25 09:11:014922 
鍍通孔制程(鍍通孔)
2022-12-30 09:22:087 光刻膠不能太厚或太薄，需要按制程需求來(lái)定。比如對(duì)于需要長(zhǎng)時(shí)間蝕刻以形成深孔的應(yīng)用場(chǎng)景，較厚的光刻膠層能提供更長(zhǎng)的耐蝕刻時(shí)間。
2024-03-04 10:49:162061 
介紹一下印刷和點(diǎn)膠的基本內(nèi)容：印刷：SMT貼片加工的鋼網(wǎng)上孔需要根據(jù)貼片元器件的類型、電路板的性能和厚度以及孔位的大小、形狀來(lái)確定。點(diǎn)膠：點(diǎn)膠工藝的原理是用壓縮空
2024-03-23 17:40:532036 
光刻膠按照種類可以分為正性的、負(fù)性的。正膠受到紫外光照射的部分在顯影時(shí)被去除，負(fù)膠受到紫外光曝光的地方在顯影后被留下。
2024-04-24 11:37:056635 
在污水處理過(guò)程中，污水氣浮池中的懸浮雜質(zhì)會(huì)在處理后浮到水面，形成廢渣，如果沒(méi)有去除便會(huì)影響到污水處理效率，因此往往是通過(guò)刮渣機(jī)定時(shí)除渣，以確保污水凈化工作的正常開展。 對(duì)此，數(shù)之能提供接入刮渣機(jī)
2024-09-06 15:30:20540 01項(xiàng)目背景在智能手機(jī)屏幕制造流程里，盲孔點(diǎn)膠是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機(jī)屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì)，玻璃表面的鏡面反射會(huì)導(dǎo)致激光回光衰減，使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測(cè)量盲孔的位置和深度；同時(shí)高
2025-01-20 08:18:09999 
引言 在顯示面板制造的 ARRAY 制程工藝中，光刻膠剝離是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。銅布線在制程中廣泛應(yīng)用，但傳統(tǒng)光刻膠剝離液易對(duì)銅產(chǎn)生腐蝕，影響器件性能。同時(shí)，光刻圖形的精準(zhǔn)測(cè)量對(duì)確保 ARRAY 制程工藝精度
2025-06-18 09:56:08694 
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