外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用，持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
由國際電信聯(lián)盟舉辦的2011年ITU世界電信展于10月24日至27日在瑞士日內瓦召開。中移動在“開放、合作、共贏”主題下，展示了TD-LTE第四代移動通信技術（4G）、綠色低碳環(huán)保的C-RAN技術
2011-10-27 11:05:25
TD-LTE部署的過程中，由中國移動聯(lián)合6家國際運營商于2011年2月發(fā)起成立的TD-LTE全球推廣合作平臺GTI起到了重要作用。2012年2月，GTI發(fā)布了行動宣言，確定“到2014年使全球TD-LTE
2012-07-19 16:05:52
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
芯片而在未來產(chǎn)品規(guī)劃方面，李力游強調，展訊將在智能手機領域有更多投入。此外，展訊將從2012年開始研發(fā)28納米芯片產(chǎn)品，以滿足未來LTE產(chǎn)品的使用需求。李力游表示，TD-LTE的運算量會很大，40納米
2011-10-27 11:50:07
小碩一枚，將要應聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30
699 聯(lián)發(fā)科董事長將與婁勤儉會面 瞄準TD-LTE實驗網(wǎng)
據(jù)臺灣媒體報道，工信部副部長婁勤儉訪臺，有望與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上，下一代TD-LTE
2009-11-23 09:16:45565 聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強今天表示，聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達6成，排名第1，雖然明年TD芯片市
2009-11-26 09:12:49739 聯(lián)發(fā)科技與傲世通簽署戰(zhàn)略合作備忘錄
新竹2010年1月15日電 -- 為全力支持中國自主第三代通信規(guī)格 TD-SCDMA、并具體落實與中國移動共同推廣TD市
2010-01-15 14:35:45688 聯(lián)發(fā)科技與傲世通簽署戰(zhàn)略合作備忘錄
為全力支持中國自主第三代通信規(guī)格 TD-SCDMA、并具體落實與中國移動共同推廣TD市場的共識，全球無線通訊及消費性電子 SoC 領導
2010-01-18 08:50:511138 中國區(qū)域合作，力推TD-LTE終端芯片
據(jù)悉，世博場館首個TD-LTE系統(tǒng)已經(jīng)在上海世博會永久性建筑、“一軸四館”中的世博中心日前正式開通，現(xiàn)場實測數(shù)據(jù)傳輸速率達70Mb
2010-01-20 08:49:27785 中移動發(fā)力三千萬用戶 TD芯片擔綱創(chuàng)新
業(yè)界有觀點認為，聯(lián)芯事實上已經(jīng)具備了單飛的能力，而聯(lián)發(fā)科還沒有解決協(xié)議棧問題。何時解決?將決定雙方還能合作多久，
2010-01-21 11:15:07686 中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組；華為高層也強
2010-04-10 11:15:54806 聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片
4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補了以往聯(lián)發(fā)科平
2010-04-26 08:47:281020 TD-LTE芯片發(fā)展對TD-LTE未來的用戶體驗至關重要，TD-LTE芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關專家進行了探討
2011-07-12 08:43:411072 TD-LTE獲得的國際和中國芯片企業(yè)的支持力度已經(jīng)遠遠高于TD-SCDMA時代。除了國際芯片企業(yè)，國內的聯(lián)芯科技、展訊、中興等已經(jīng)完成TD-LTE芯片的設計定案;聯(lián)發(fā)科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整
2011-10-27 09:16:31905 5月10日消息，在出席“2012年聯(lián)芯科技大會”時，大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導，與聯(lián)發(fā)科（微博）合作的TD終端芯片銷量占比
2012-05-10 08:35:391048 5月28日消息，知情人士透露，按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標結果，中標的6款手機的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 08:49:101112 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:361566 TD-LTE即將啟動擴大規(guī)模試驗網(wǎng)，TD-LTE智能手機也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:171118 講述中國移動td-lte網(wǎng)絡知識，包括什么是td lte及td lte的含義、td lte頻段、td lte終端最新產(chǎn)品、td lte網(wǎng)絡相關解決方案與技術研究。
2013-01-10 15:31:24
今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點，在4G時代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 日前，聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術，推出定制化國內三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)宣布與愛立信合作，在非洲的主流移動設備上提供LTE-Advanced功能。
2016-11-21 15:52:481347 華為海思芯片和聯(lián)發(fā)科芯片還有一定差距，單純從微處理器的工藝和研發(fā)經(jīng)驗而言，老牌的聯(lián)發(fā)科自然擁有較高的話語權。
2017-01-07 09:50:261287 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術和以往的中低端定位，在高端芯片領域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934 
聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235374 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 聯(lián)發(fā)科技的AI技術取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構運算功能內建到SoC中的技術，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充（單核到多核）的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698 近日有傳言稱，芯片方案供應商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作，不再為小米提供手機芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無根據(jù)的不實傳言，聯(lián)發(fā)科與小米合作關系良好，合作順利進行中
2019-01-18 09:43:072857 紅米以往的定位主要也是高性價比，但是更偏向低價一些，所以為了降低成本，使用了聯(lián)發(fā)科處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了，以后使用高通處理器的可能性越來越大，以致于有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)科的合作關系，導致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒有終止合作。
2019-01-18 17:26:024089 有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)科的合作關系，導致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346291 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 投資項目已落地，并與合作伙伴推進智能產(chǎn)品的研發(fā)上市，其中，聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會在2020年Q1（第一季度）大規(guī)模出貨，將推進5G商用的落地。 聯(lián)發(fā)科成大品牌的首選合作伙伴 聯(lián)發(fā)科的電視芯片在全球市場具有領先的地位，據(jù)了解包括索尼、TCL、創(chuàng)維等
2019-08-27 21:29:10600 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336147 近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示，2019年是聯(lián)發(fā)科開花結果的一年，該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地，并與合作伙伴推進智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:495593 想當初在芯片領域，高通、聯(lián)發(fā)科在市場上可謂是平分秋色，雖說聯(lián)發(fā)科性能不及高通，但還是占據(jù)市場大部分份額，所以知名度也是相當不錯，很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權的掌控，導致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大，開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572543 聯(lián)發(fā)科的T700調制解調器支持Sub-6 5G技術，該公司表示已經(jīng)測試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡的5G獨立通話。不過，與此同時，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨立的Sub-6 5G網(wǎng)絡
2020-08-16 10:53:514646 AMD尋求與聯(lián)發(fā)科合作進入Wi-Fi芯片這一細分市場，除了是尋求進入英特爾和瑞昱半導體占主導地位的Wi-Fi芯片市場外，也是在增強自身的競爭力，將增強AMD在筆記本芯片市場的競爭力。
2020-09-08 11:15:052464 科因供貨華為無望，已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計劃。對此，聯(lián)發(fā)科這樣回應。.. 供貨華為無望，放棄5nm計劃？ 國際電子商情獲悉，由于美國8月擴大了對華為的管制令，導致聯(lián)發(fā)科必須在取得授權后才能繼續(xù)供貨華為。不過，近
2020-09-09 16:23:384439 從相關消息得知聯(lián)發(fā)科向積電追加了很多關于芯片的訂單，其中就有華為下的不少訂單，這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實了華為或將使用聯(lián)發(fā)科的芯片。
2020-10-10 16:27:171866 說到安卓手機芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時，聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機代名詞，很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶都有一定抵觸情緒，認為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 我們都知道，蘋果以往Beats耳機芯片都采用了自給自足的策略，不過現(xiàn)在有證據(jù)證明，蘋果顯然想有所轉變，蘋果要將Beats耳機芯片訂單給到聯(lián)發(fā)科手上，來一場強強聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強調
2021-02-04 10:35:001635 局限于低端市場。所幸的是，聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振，反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次，聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場，并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通！ 超越高通，聯(lián)發(fā)科問鼎第一 12月25日，市場調
2020-12-30 15:59:082116 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機芯片供應商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 據(jù)網(wǎng)易科技報道，聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時回應了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商，不排除
2021-01-21 09:45:341796 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時，聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，聯(lián)發(fā)科會與所有手機OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 ，和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠商，而這款模組是一款車規(guī)級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場，而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場。 據(jù)了解，移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車規(guī)
2021-01-25 09:45:537060 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G手機芯片熱銷之際，非手機業(yè)務也傳出好消息，打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應鏈，預計2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首度躋身蘋果相關供應鏈，隨著聯(lián)發(fā)科敲開蘋果訂單大門，后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領域，備受關注。
2021-02-01 10:31:502477 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:061130 可以理解為，聯(lián)發(fā)科將在未來提供給汽車制造商和一級供應商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達的GPU，該GPU使用一種稱為小芯片的技術。聯(lián)發(fā)科制造的主芯片和英偉達GPU通過超高速專有互連連接。
2023-06-01 15:17:471840 2023年5月，聯(lián)發(fā)科與英偉達宣布合作，共同研發(fā)車載芯片，原本計劃是采用Chiplet形式。
2024-03-27 14:34:082250 
聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布，聯(lián)發(fā)科正積極與多家越南企業(yè)合作，共同推進“越南制造”芯片的研發(fā)與應用。這一舉措不僅標志著聯(lián)發(fā)科在全球化布局中邁出了重要一步，也為越南半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力。
2024-07-02 15:41:111523 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16884 
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