博通（Broadcom）公司推出兩款近距離無線通訊（NFC）新方案，并將于在拉斯維加斯舉行2013年CES消費性電子展中展示。這個業(yè)界首款四合一晶片，將通過認證的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技術(shù)整合于單一晶片上。同時，博通也推出一個單卡（Single Card）方案，結(jié)合其5G WiFi組合晶片與領(lǐng)先業(yè)界的獨立NFC。

　　因此預估近距離無線通訊技術(shù)（NFC）將有更多元化的消費性電子產(chǎn)品會採納這項技術(shù)，例如游戲控制器、電視機和遙控器、電腦鍵盤、滑鼠、耳機和印表機等更多裝置。舉例來說，支援NFC技術(shù)的智慧型手機和智慧型電視機將可以彼此互通，消費者也可以將手機裡的視訊立即傳送到電視畫面中播放。消費者也可以順暢并安全地快速列?。╰ap-to-print）和快速分享（tap-to-share）資料，如分享音樂播放清單或名片。此外，當消費者大量採用行動付款 （mobile payment）時，同時也將帶來極大的市場商機，預計2012年將有42億美元的交易額，2016年則將高達1，000億美元。

　　ABI Research安全與身分認證實務總監(jiān)John Devlin表示，「我們預測未來五年將有 35 億個支援近場通訊 （NFC） 的裝置將會超過35億臺，為博通等公司開啟廣大的市場商機。身為無線組合技術(shù)的領(lǐng)導廠商，加上穩(wěn)健的OEM合作關(guān)係，博通因此擁有絕佳的優(yōu)勢，得以掌握這波智慧型手機和其他消費性電子裝置成長所帶來的契機?！?/p>

　　BCM43341是博通第六代組合晶片，能為手機製造商在尺寸、電力、成本方面，開創(chuàng)前所未有的競爭力。 這款四合一晶片也有一個彈性界面，提供多種安全機制，確保支援今日市場上所有的付款商業(yè)模式。此外，博通以其標準型軟體堆疊（standards- based software stack）實作NFC論壇規(guī)格，包括NFC控制器介面 （NCI），支援多重作業(yè)系統(tǒng)。博通為見證其認證方案，最近已將NFC軟體堆疊提供給Android 4.2作業(yè)系統(tǒng)。

　　· 將NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM調(diào)頻廣播和無線整合于單一晶片，減少無線電干擾，簡化連線

　　· 40奈米互補式金屬氧化物半導體（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor， CMOS）製程，改善尺寸大小和功耗

　　· 支援雙頻 （2.4GHz和5GHz）WLAN，包含支援HT40（高傳輸率40MHz速率）

　　· 整合WLAN/BT PA、LNA和TR收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)，減少總面積（total area）和物料清單成本（BOM）

　　· 內(nèi)建支援Wi-Fi Direct（點對點高速傳輸）、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術(shù)

　　· 專為低成本印刷電路板晶片直接封裝（chip-on-board）應用所設(shè)計

　　· 具備場內(nèi)無線採電（Field power harvesting）能力，即使電池的電力耗盡，仍可繼續(xù)進行近距離無線通訊

　　博通公司 無線連線組合方案事業(yè)群 資深副總裁暨總經(jīng)理Michael Hurlston表示，「博通致力且積極擴大其無線產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)，期望能在變化萬千的市場需求中一直保持領(lǐng)先的地位。我們成功的推出第一顆近距離無線通訊四合一解決方案，可以讓裝置製造廠商能因消費者迅速接受而快速獲利。繼領(lǐng)先推出滿足所有市場需求業(yè)界首創(chuàng)5G WiFi 晶片之后，今天博通又成為第一個結(jié)合5G WiFi強大功能和NFC簡便優(yōu)點的唯一晶片供應商，即將為消費者帶來前所未有的好處?！?/p>

　　四合一組合晶片將帶動大眾市場裝置的採用，而單卡方案也是業(yè)界首顆5G WiFi組合晶片整合BCM20793 NFC晶片，開創(chuàng)高階智慧型手機和平板電腦的效能新標準。單卡方案將快速配對（tap-to-pair） 功能，以及近距離無線通訊的便利，并結(jié)合5G WiFi速度、覆蓋範圍和效能的優(yōu)點，打造出高度行動裝置的完美平臺。例如，使用5G WiFi的高傳輸量和高畫質(zhì)傳輸?shù)茸鳂I(yè)，將因結(jié)合NFC的便利性而更加強大。

　　· 整合業(yè)界首創(chuàng)5G WiFi組合晶片及大眾市場、付款認證NFC獨立晶片于單一卡片

　　· WLAN PHY實體層速率433 Mb/s，無線傳輸量高于以往

　　· Broadcom TurboQAM技術(shù)，包括2.4 GHz最高資料速率256-QAM模式，比802.11n速率快百分之十

　　· 內(nèi)建支援Wi-Fi Direct、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術(shù)

　　· 優(yōu)化物料清單（BOM）及印刷電路板（PCB）或模組板型設(shè)計

　　博通四合一組合晶片和單卡方案目前都已經(jīng)提供樣品給早期取得計畫（Early Access Program）客戶，預計2013年第一季正式量產(chǎn)。

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