Cadence設計系統(tǒng)公司，日前宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統(tǒng)級芯片（SoC）設計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實現(xiàn)方法的驅動下，在統(tǒng)一化設計、實現(xiàn)與驗證流程中，通過技術集成和對核心架構與算法大幅改進，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實現(xiàn)千兆門/千兆赫硅片。通過與Cadence的模擬/混合信號與硅/封裝協(xié)同設計領域的無縫綜合，新的數(shù)字28納米流程讓設計師能夠全局考慮整個芯片流程，在高性能、低功耗、混合信號甚至面向移動與多媒體SoC的3D-IC設計關鍵成功因素方面實現(xiàn)重大突破。
　　
　　即將上市的這種新流程支持Cadence的硅實現(xiàn)方法，專注于獨一無二且普遍深入的設計意圖、提取與從RTL到GDSII，然后到封裝。硅實現(xiàn)是EDA360構想的一個關鍵組成部分。
　　
　　“28納米工藝技術對設計人員來說既是重大的機遇也是嚴峻的挑戰(zhàn)，在功率、性能以及尺寸方面都具有優(yōu)勢，但是也面臨工藝變化和新制造效應的挑戰(zhàn)，”創(chuàng)意電子公司設計與開發(fā)部門主管AlbertLi說，“我們采用了Cadence的數(shù)字端對端流程用于我們首個28納米設計，因為Cadence公司的提供的千兆門級/千兆赫設計能力和先進工藝節(jié)點技術正是我們公司為客戶提供服務所需要的。使用Cadence的數(shù)字端對端流程，我們公司不僅能夠處理28納米設計的復雜布局布線、多變性以及制造要求，還能夠在合理的設計周期時間內應對100+百萬門級的設計。最終可以提高我們公司的生產力并能幫助我們更好地預測服務的交付進度?！?br /> 　　
　　這種新流程使高級工藝節(jié)點不用再為復雜性而妥協(xié)，可以優(yōu)化28納米的復雜設計，為高級SoC開發(fā)提供一個途徑，使其能實現(xiàn)在更小工藝尺寸下的成本優(yōu)勢。流程功能的關鍵是統(tǒng)一基于意圖、提取和聚合的數(shù)字設計、實現(xiàn)與驗證。
　　
　　提升統(tǒng)一意圖的功能包括：
　　
　　?完整、可靠的28納米設計規(guī)則意圖（電學、物理、DFM）和早期的提前權衡分析，通過智能導孔與引腳密度優(yōu)化，提供運行時間方面的兩倍提升。
　　
　　?早期時鐘拓撲意圖捕捉和規(guī)劃使用物理信息智能優(yōu)化時鐘門控，并在設計的合成過程中平衡時鐘樹。提高提取的功能包括：
　　
　　?突破性的數(shù)據(jù)提取技術能夠讓整個邏輯模塊被簡單而精確地建模，并在邏輯與物理方面進行優(yōu)化，提高千兆門級的可升級性與設計效率。
　　
　　?支持分層低功耗和基于OpenAccess混合信號的快速/細節(jié)提取，以保證IP和高級SoC快速集成。更快的設計收斂通過如下功能實現(xiàn)：
　　
　　?注重物理考量的pre-maskECO使困難的功能性ECO操作自動化，使設計收斂速度大大加快，并顯著地縮短了設計周期。
　　
　　?突破性的設計內高級分析架構，提供超快、一步式信號完整性與設計流程中的時序分析收斂，實現(xiàn)高效設計收斂。
　　
　　?精確的全混合信號靜態(tài)時序分析與時序驅動式優(yōu)化，減少模擬與數(shù)字設計團隊之間的反復工作。
　　
　　?全新、帶有統(tǒng)一意圖、提取和收斂、全面集成的3D-IC/功能，跨越數(shù)字、全定制與封裝設計，如今可實現(xiàn)優(yōu)化的性能、尺寸、成本與功率。
　　
　　“28納米設計的復雜性以及對復雜千兆門/千兆赫設計的支持需要，都要求一種綜合的端到端流程，”SiliconRealization產品市場部高級經理DavidDesharnais說?！拔覀儶氁粺o二的硅實現(xiàn)方法讓我們的客戶推進其SoC設計到新的層次，從而為新一代的多媒體、通信與計算應用提供功能最強的芯片。今天我們公布的28納米全面數(shù)字硅實現(xiàn)流程是朝著EDA360構想的實現(xiàn)又邁出了一大步。”