一． 雙面板工藝流程：

覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern plating）→蝕刻（Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字符油墨（SS）或貼阻焊干膜→熱風整平或噴錫（HAL）→外形（Pounching）→成檢（FQC）→電測試E-TEST→包裝（Packaging）

二． 多層板工藝流程：

內層覆銅板（CCL）銅箔（Copper Foil）下料（Cut）→內層圖形制作（Inner-layer Pattern）→內層蝕刻（Inner-layer Etch）→內層黑氧化（Black-oxide）→層壓or壓合制程→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→外層蝕刻（Outer-layer Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字符油墨（SS）或貼阻焊干膜→熱風整平或噴錫（HAL）→外形（Pounching）→成檢（FQC）→電測試E-TEST→包裝（Packaging）

三． 流程說明：

① 下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸，重量減少大約 10-15%;

② 鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔；板重量大約減少5%；

③ 沉銅：在鉆出的孔內沉積一層薄薄的化學銅，厚度大約在0。3-2um，重量增加較少，目的是在不導電的環(huán)氧玻璃布基材（或其他基材）通過化學方法沉上一層銅，便于后面電鍍導通形成線路；

④ 全板鍍銅：主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其在空氣中氧化，形成孔內無銅或破洞；

⑤ 圖形制作（圖形轉移）：包括內層圖形制作，在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經曝光，顯影后，做出線路圖形；重量減少較小。

⑥ 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅，使孔內和線路銅厚達到一定厚度，可以負載一定的電流；重量增加大約15%；

⑦ 蝕刻：包括內層蝕刻，褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導電線路圖形；

⑧ 層壓：把內層與半固化片，銅箔疊合一起經高溫壓制成多層板，4層板需要一張內層，兩張銅箔；6層板需要兩張內層，兩張銅箔。4層板增重約15-25%，6層板增重約30-40%；

⑨ 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，大約35um厚，重量增加大約2—4%；或貼上一層阻焊干膜，經曝光，顯影后做成阻焊圖形；

⑩ 噴錫：在板上需要焊接的地方噴上一層鉛錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化，重量增重約1-2%；

⑾字符：在板上印刷一些標志性的字符，重量增加較少，主要便于下游客戶安裝方便；

⑿外形：根據客戶要求加工出板的外形，重量大約減少5-10%；

四． 1Kg成品板大約消耗覆銅板：

雙面板 大約1.15-1.25Kg

4層板 大約1.0-1.15Kg

6層板 大約0.8-1.0Kg；

其它重量靠半固化片和外層銅箔補充；

五．干膜消耗：

1Kg成品板大約消耗：

雙面板 0.7Kg

4層板 1.4Kg

6層板 2.1Kg