Fill表示繪制一塊實(shí)心的銅皮，將區(qū)域中的所有連線和過(guò)孔連接在一塊，而不考慮是否屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)。假如所繪制的區(qū)域中有VCC和GND兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)，用Fill命令會(huì)把這兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的元素連接在一起，這樣就有可能造成短路了。

Polygon Pour ：切割灌銅區(qū)域．比如需要對(duì)灌銅進(jìn)行優(yōu)化或縮減，可在縮減區(qū)域用Line進(jìn)行分割成兩個(gè)灌銅，將不要的灌銅區(qū)域直接刪除。

Polygon Pour Cutout ：在灌銅區(qū)建立挖銅區(qū)。比如某些重要的網(wǎng)絡(luò)或元件底部需要作挖空處理，像常見的RF信號(hào)，通常需要作挖空處理。還有變壓器下面的，RJ45區(qū)域。

Polygon Pour：灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪制大面積的銅皮；但是區(qū)別在于“灌”字，灌銅有獨(dú)特的智能性，會(huì)主動(dòng)區(qū)分灌銅區(qū)中的過(guò)孔和焊點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)。如果過(guò)孔與焊點(diǎn)同屬一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，灌銅將根據(jù)設(shè)定好的規(guī)則將過(guò)孔，焊點(diǎn)和銅皮連接在一起。反之，則銅皮與過(guò)孔和焊點(diǎn)之間會(huì)保持安全距離。灌銅的智能性還體現(xiàn)在它能自動(dòng)刪除死銅。

綜上所述，F(xiàn)ill會(huì)造成短路，那為什么還用它呢？

縱然Fill有它的不足，但它也有它的使用環(huán)境。例如，有LM7805，AMC2576等大電流電源芯片時(shí)，需要大面積的銅皮為芯片散熱，則這塊銅皮上只能有一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，使用Fill命令便恰到好處。

因此Fill命令常在電路板設(shè)計(jì)的早期使用。在布局完成后，使用Fill將特殊區(qū)域都繪制好，就可以免得在后續(xù)的設(shè)計(jì)過(guò)種中犯錯(cuò)。

簡(jiǎn)言之，在電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，此兩個(gè)工具都是互相配合使用的。

Plane：平面層（負(fù)片），適用于整板只有一個(gè)電源或地網(wǎng)絡(luò)。如果有多個(gè)電源或地網(wǎng)絡(luò)，則可以用line在某個(gè)電源或地區(qū)域畫一個(gè)閉合框，然后雙擊這個(gè)閉合框，給這一區(qū)域分配相應(yīng)的電源或地網(wǎng)絡(luò)，它比add layer（正片層）可以減少很多工程數(shù)據(jù)量，在處理高速PCB上電腦的反應(yīng)速度更快。在改版或修改的過(guò)程中可以深刻體會(huì)到plane的好處。

辦法1：選中所需要修整的銅皮，快捷鍵M+G 可以任意調(diào)整銅皮形狀。

辦法2：在修銅時(shí)可以利用PLANE【快捷鍵P+Y】修出鈍角。