PCB制造過(guò)程中最常見(jiàn)的錯(cuò)誤之一是層次順序不合適，這可能導(dǎo)致整個(gè)過(guò)程失敗。 PCB裝配過(guò)程可以從電氣的連續(xù)性角度起作用，甚至可以通過(guò)電氣檢查。在設(shè)計(jì)中，平面與信號(hào)層的順序以及相鄰層之間的距離是很重要的。

為了保證生產(chǎn)所需的信息以正確執(zhí)行層處理的視覺(jué)檢查，PCB設(shè)計(jì)人員需要將正確的銅特征設(shè)計(jì)到制造數(shù)據(jù)中，即可以實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)膶盈B次序。而這些銅特征會(huì)提供檢查最終組件的機(jī)制，一旦進(jìn)行內(nèi)部Q＆A檢查就會(huì)被清理到制造所。

層識(shí)別？

添加到每個(gè)層上的銅的第一個(gè)功能就相對(duì)于所有其他層標(biāo)識(shí)層順序。每個(gè)層接收一個(gè)層號(hào)，直接蝕刻到銅中，這表示其在層疊中的位置，層編號(hào)必須包含在成品板的區(qū)域內(nèi)。層數(shù)應(yīng)位于板的邊緣附近，以免干擾電路的電氣特性。它可以在每個(gè)層上采用單個(gè)數(shù)字的形式。但是，這些數(shù)字可能并不堆疊在一起。當(dāng)所有檢查圖堆疊，從上往下查看檢查圖時(shí)必須清楚可見(jiàn)。

為了更容易識(shí)別，層數(shù)通常放置在矩形框內(nèi)。從層數(shù)周圍的區(qū)域中取出焊接面罩和絲網(wǎng)功能，以便于通過(guò)完整的PCB通過(guò)放置在組件后面的檢查光源觀察層數(shù)。層數(shù)不能連接到任何層上的銅功能，如電源層或多邊形。

每一層的銅幾何體上蝕刻的層數(shù)

顯示目視檢查用焊料掩模去除的層數(shù)

PCB堆疊和測(cè)試軌線？

堆疊的條紋和測(cè)試跡線的邊緣視圖

PCB堆疊是在PCB邊緣的銅特征，以便于層次順序的視覺(jué)檢查。當(dāng)PCB從面板布線時(shí)，幾何形狀必須延伸到板邊緣外部，以露出銅。通過(guò)觀察成品板邊緣的堆疊的條紋，可以看到適當(dāng)?shù)寞B層幾何形狀。

測(cè)試軌線的目的是驗(yàn)證疊層中每個(gè)層上的后蝕刻銅厚度和寬度。測(cè)試跡線的長(zhǎng)度為50mil，厚度為5mil，并且必須在板邊緣外延伸，以便當(dāng)PCB從面板布線時(shí)露出銅。測(cè)試痕跡的邊緣視圖可以用檢查顯微鏡來(lái)測(cè)量。該功能在具有阻抗驅(qū)動(dòng)幾何形狀的設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。

在薄膜層上繪制條紋尺寸和測(cè)試跡線

注意：堆疊的條紋和測(cè)試軌線不能連接到任何平面上的電源平面或多邊形等銅特征。