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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲(chǔ)技術(shù)>美光第二代3D NAND閃存大規(guī)模量產(chǎn),容量更大成本更低

美光第二代3D NAND閃存大規(guī)模量產(chǎn),容量更大成本更低

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9月2日,長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式對(duì)外宣布,其基于Xtacking?架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存(每顆裸芯片的存儲(chǔ)容量為256千兆字位,每個(gè)存儲(chǔ)單元為三個(gè)字位的三維閃存)正式量產(chǎn),以滿(mǎn)足固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。
2019-09-02 14:31:151919

量產(chǎn)3D NAND鋪路 東芝啟動(dòng)Fab5第二期工程

5)第二期建廠計(jì)劃,以因應(yīng)未來(lái)NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)需求,并為日后投產(chǎn)3D NAND Flash預(yù)先做好準(zhǔn)備。
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3D垂直NAND閃存 輕松提升SSD容量

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2013-08-29 10:46:512858

干貨!一文看懂3D NAND Flash

目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個(gè)月,先有東芝(Toshiba)殺入敵營(yíng),如今(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片,而且已經(jīng)送樣,三星一家獨(dú)大的情況將畫(huà)下
2016-08-11 13:58:0644661

3D XPoint固態(tài)硬盤(pán)首次現(xiàn)身 Facebook對(duì)商用興趣濃厚

近日,在美國(guó)加州圣克拉拉舉行的閃存峰會(huì)(Flash Memory Summit)上,科技(Micron)揭示了基于3D XPoint(相變存儲(chǔ))技術(shù)固態(tài)硬盤(pán)的性能數(shù)據(jù)。光在大會(huì)上展示,相較于
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3D NAND成本制程分析 海力士/東芝能否趕上?

目前,我們還無(wú)法斷定3D NAND是否較平面NAND更具有製造成本的優(yōu)勢(shì),但三星與顯然都決定把賭注押在3D NAND產(chǎn)品上。如今的問(wèn)題在于,海力士(SK Hynix)與東芝(Toshiba)兩大市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能否也拿出同樣具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品?
2016-09-12 13:40:252173

SK Hynix月底量產(chǎn)48層堆棧3D NAND閃存 三星后第二

目前NAND閃存需求依然居高不下,廠商也有動(dòng)力擴(kuò)大產(chǎn)能了,SK Hynix公司日前宣布本月底將量產(chǎn)48層堆棧的3D NAND閃存,這是三星之后第二量產(chǎn)48層堆棧3D閃存的公司。
2016-11-09 11:35:161088

三星量產(chǎn)全球最快3D NAND閃存 64層速率高達(dá)1Gbps

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:三星今天在韓國(guó)宣布,開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)64層堆疊、256Gb(32GB)、3bit的V-NAND閃存芯片,是為第四3D閃存。
2017-06-16 06:00:002458

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì),本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
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量產(chǎn)128層3D NAND閃存;小米授出3674萬(wàn)股獎(jiǎng)勵(lì)股份…

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11月10日消息,宣布已開(kāi)始批量生產(chǎn)全球首個(gè)176層3DNANDFlash。這也是、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后,自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3DNAND閃存。 、Intel合作時(shí),走
2020-11-10 17:16:523977

:已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存;東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌…

11月12日消息今日,科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存,刷新行業(yè)紀(jì)錄,實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。這款176層NAND產(chǎn)品采用第五3D NAND技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。
2020-11-13 09:40:163599

NAND需求疲軟 東芝挫敗成就

七年前進(jìn)入該市場(chǎng)以來(lái)的首次,受益于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手東芝表現(xiàn)不佳等有利因素。   雖然全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)總體上來(lái)看十分嚴(yán)峻,但受平板電腦和固態(tài)硬盤(pán)廠商對(duì)NAND閃存需求的刺激,第二季度美國(guó)內(nèi)存生產(chǎn)商NAND閃存
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第二代可穿戴設(shè)備背后的傳感器技術(shù)

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2018-09-21 11:46:21

AN15261第二代無(wú)線(xiàn)電具有第一無(wú)線(xiàn)電中不存在的其他強(qiáng)大功能

AN15261基于CYWUSB6934將無(wú)線(xiàn)USB LS設(shè)計(jì)移植到無(wú)線(xiàn)USB LP。第二代無(wú)線(xiàn)電具有第一無(wú)線(xiàn)電中不存在的其他強(qiáng)大功能:更高的傳輸比特率,更低的接收靈敏度,更高的最大發(fā)射功率,專(zhuān)用的發(fā)送和接收緩沖器以及自動(dòng)CRC
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FLIR第二代熱像儀ADK有哪些特點(diǎn)?

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中國(guó)第二代導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)發(fā)展到了什么程度?

第二代導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)與第一導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)在體制上的差別主要是:第二代用戶(hù)機(jī)可免發(fā)上行信號(hào),不再依靠中心站電子高程圖處理或由用戶(hù)提供高程信息,而是直接接收衛(wèi)星單程測(cè)距信號(hào)自己定位,系統(tǒng)的用戶(hù)容量不受限制,并可提高用戶(hù)位置隱蔽性。
2019-08-14 07:06:41

國(guó)內(nèi)NAND Flash產(chǎn)業(yè)崛起撬動(dòng)全球市場(chǎng),但需求不足跌價(jià)成必然 精選資料分享

的變化。 需求不足跌價(jià)成必然2018年NAND閃存之所以大降價(jià),一個(gè)關(guān)鍵原因就是64層堆棧的3DNAND閃存大規(guī)模量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)了從32層/48層堆棧到64層堆棧的飛躍,使得NAND閃存每GB成本降至8美分
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求分享USB3.1第二代應(yīng)用的ESD解決方案

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芯片的3D化歷程

優(yōu)勢(shì),或許,未來(lái)將有更多的玩家參與其中。存儲(chǔ)產(chǎn)品的3D時(shí)代 伴隨著三星、、東芝、英特爾紛紛開(kāi)始投入到3D NAND的生產(chǎn)和研發(fā)中來(lái),存儲(chǔ)產(chǎn)品也開(kāi)始走向了3D時(shí)代。在這些廠商發(fā)展3D閃存的過(guò)程當(dāng)中,也
2020-03-19 14:04:57

[圖文]飛利浦第二代高清技術(shù)問(wèn)世 畫(huà)質(zhì)提升1倍

在逐點(diǎn)晶晰第二代技術(shù)的基礎(chǔ)上,飛利浦又發(fā)展了高清逐點(diǎn)晶晰第二代,提高了一倍的畫(huà)面處理能力,
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TinySwitch II系列第二代微型單片開(kāi)關(guān)電源的原理 TinySwitch?II系列是美國(guó)PI(PowerIntegrations)公司繼TinySwitch之后,于2001年3月新推出的第二代增強(qiáng)型隔離
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東芝第二代19納米工藝NAND閃存即將投入量產(chǎn)

東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出第二代19納米工藝技術(shù),該技術(shù)將于本月晚些時(shí)候用于量產(chǎn)每單元2比特的64吉比特NAND存儲(chǔ)芯片。
2013-05-23 10:34:251518

3D打印為汽車(chē)行業(yè)帶去無(wú)限可能 或?qū)?shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn) 自2010年誕生第一臺(tái)商用3D打印機(jī)以來(lái),這種技術(shù)正不斷為全球帶來(lái)顛覆性的創(chuàng)造與革新。
2016-12-22 09:37:11982

三星完成第二代10nm工藝質(zhì)量驗(yàn)證,即將量產(chǎn)

  據(jù)韓媒報(bào)道,高通已經(jīng)與三星攜手,合作開(kāi)發(fā)下一手機(jī)處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一10nm LPE(low-power early)工藝處理器后,日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02938

華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存開(kāi)始量產(chǎn)

近日華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)已經(jīng)宣布量產(chǎn),是在第一的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了多方面的技術(shù)提升。目前,90nm G2 eFlash已實(shí)現(xiàn)了高良率的穩(wěn)定量產(chǎn),標(biāo)志著華虹半導(dǎo)體在特色化嵌入式閃存技術(shù)上的又一次成功。
2017-12-28 17:49:461762

三星開(kāi)始量產(chǎn)第二代10納米級(jí)制程工藝DRAM內(nèi)存芯片

據(jù)韓聯(lián)社北京時(shí)間12月20日?qǐng)?bào)道,三星電子今天宣布,已開(kāi)始量產(chǎn)第二代10納米級(jí)制程工藝DRAM內(nèi)存芯片。
2017-12-29 11:15:417019

AKASOL宣布,2020年將量產(chǎn)第二代動(dòng)力電池,容量將提高35%

近日,據(jù)外媒報(bào)道,動(dòng)力電池公司AKASOL宣布,2020年量產(chǎn)第二代動(dòng)力電池技術(shù),屆時(shí)每組電池容量相比現(xiàn)在將提高35%。據(jù)悉,AKASOL公司現(xiàn)在為戴姆勒集團(tuán)的電池供應(yīng)商,該公司電池產(chǎn)品主要用于客車(chē)以及貨車(chē)等商用車(chē)型,未來(lái)是否會(huì)運(yùn)用于乘用車(chē)還不清楚。
2018-07-30 16:22:001044

三星開(kāi)始量產(chǎn)第五V-NAND閃存,了解其性?xún)r(jià)比

面對(duì)2018年各大閃存顆粒廠商已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)64層堆棧3D NAND的情況,三星正式宣布開(kāi)始量產(chǎn)第五V-NAND閃存顆粒,堆棧數(shù)將超過(guò)90層。
2018-07-24 14:36:328259

MX500系列SSD:64層3D TLC NAND閃存,性?xún)r(jià)比高

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擴(kuò)大在新加坡的研發(fā)業(yè)務(wù),致力于制造3D NAND閃存

半導(dǎo)體行業(yè)巨頭光在新加坡的新工廠破土動(dòng)工,該工廠將致力于制造3D NAND Flash。
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西數(shù)第二代3D QLC NAND開(kāi)發(fā)成功,預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)出貨

7月20日,東芝/西部數(shù)據(jù)宣布成功開(kāi)發(fā)采用96層BiCS4架構(gòu)的第二代3D QLC NAND(4bits/cell),單Die容量最高可達(dá)1.33Tb,預(yù)計(jì)將在2018下半年開(kāi)始批量出貨,并優(yōu)先用于SanDisk品牌下銷(xiāo)售的消費(fèi)級(jí)閃存產(chǎn)品。
2018-08-08 15:10:011063

英特爾與64層3D NAND備受關(guān)注,或?qū)⒓せ瓘S爭(zhēng)奪96層3D NAND技術(shù)

上周,系與英特爾推出了64層3D QLC NAND,由于采用的QLC(4bits/cell)架構(gòu)相較于TLC(3bits/cell)容量更大,使得單顆Die容量可高達(dá)1Tb,備受市場(chǎng)高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:462599

半導(dǎo)體行業(yè)3D NAND Flash

,以致于找不到多少SK Hynix的3D NAND閃存資料,不過(guò)從官網(wǎng)公布的信息來(lái)看,SK Hynix的3D NAND閃存已經(jīng)發(fā)展了3了,2014年Q4推出的第一,2015年Q3季度推出的第二代,去年
2018-10-08 15:52:39780

三星采用第二代10nm工藝級(jí)別的DRAM芯片量產(chǎn)

三星電子今天宣布,開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝(1y-nm)級(jí)別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196

紫光宏茂微電子宣布成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3DNAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)

1月7日,紫光集團(tuán)官方微信公眾號(hào)發(fā)文,宣布旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司宣布成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-09 16:56:237938

紫光實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn) 讓國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)更進(jìn)一步

昨日,紫光集團(tuán)旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司發(fā)布信息,宣布公司成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。他們表示,這次公告標(biāo)志著內(nèi)資封測(cè)產(chǎn)業(yè)在3D NAND先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的重大突破,也為紫光集團(tuán)完整存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關(guān)鍵一步棋。
2019-02-04 16:41:005697

宏茂微電子實(shí)現(xiàn)3D NAND芯片封測(cè)規(guī)模量產(chǎn)

2019新年伊始,紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:315732

蘋(píng)果發(fā)布第二代AirPods無(wú)線(xiàn)耳機(jī) 同時(shí)推出無(wú)線(xiàn)充電盒

3月20日,蘋(píng)果發(fā)布第二代AirPods無(wú)線(xiàn)耳機(jī),同時(shí)推出無(wú)線(xiàn)充電盒。
2019-03-21 09:16:2513230

蘋(píng)果推出第二代AirPods無(wú)線(xiàn)耳機(jī) 最高售價(jià)1599元

3月20日,蘋(píng)果發(fā)布第二代AirPods無(wú)線(xiàn)耳機(jī),同時(shí)推出無(wú)線(xiàn)充電盒。
2019-03-21 15:13:2214718

東芝推出第二代工藝技術(shù) 采用新型嵌入式NAND閃存模塊

東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC),該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出第二代Xtacking 3D NAND存儲(chǔ)架構(gòu)

Xtacking是長(zhǎng)江存儲(chǔ)在去年FMS(閃存技術(shù)峰會(huì))首次公開(kāi)的3D NAND架構(gòu),榮獲當(dāng)年“Best of Show”獎(jiǎng)項(xiàng)。其獨(dú)特之處在于,采用Xtacking,可在一片晶圓上獨(dú)立加工負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)I/O及記憶單元操作的外圍電路。
2019-09-06 16:30:373601

中國(guó)首次量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片會(huì)有什么市場(chǎng)影響

紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布,開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:091144

中國(guó)量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片會(huì)帶來(lái)什么影響

紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布,開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241455

將推出最新的第四3D NAND閃存

宣布,已經(jīng)完成第四3D NAND閃存的首次流片,應(yīng)用了全新的替換柵極(RG)架構(gòu),并計(jì)劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:321180

第四3D NAND芯片將量產(chǎn) 計(jì)劃繼續(xù)沿用CMOS陣列

存儲(chǔ)行業(yè)隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來(lái)臨也迎來(lái)了一波新的發(fā)展機(jī)遇,近日,根據(jù)最新消息顯示,系存儲(chǔ)巨頭,的第四3D NAND芯片完成首批流片,新一產(chǎn)品基于全新研發(fā)的替代柵極架構(gòu),將于明年開(kāi)始小范圍量產(chǎn)
2019-11-18 15:33:471043

英特爾第二代QLC固態(tài)硬盤(pán)1TB版本推出

發(fā)布兩個(gè)月后,英特爾終于在今日正式放出了第二代 QLC 固態(tài)硬盤(pán)新品,它就是采用了新一 96 層 3D QLC NAND 的 Intel SSD 665p 。作為對(duì)比,上一 Intel SSD
2019-11-26 15:20:383769

Intel第二代QLC閃存SSD 665p上市 閃存顆粒升級(jí)為96層3D QLC

在官宣發(fā)布兩個(gè)月后,Intel第二代QLC閃存SSD 665p新鮮上市,最先開(kāi)賣(mài)的1TB容量款式目前的電商零售價(jià)是82.99美元(約合583元),可以說(shuō)相當(dāng)勁爆。
2019-11-26 15:27:141511

Intel第二代QLC硬盤(pán)技術(shù)改進(jìn) 壽命提升了50%

盡管很多人并不喜歡QLC閃存,但是在不斷降低成本的壓力下,從三星到再到Intel等公司已經(jīng)把QLC閃存作為重點(diǎn)來(lái)抓,Intel今天就推出了第二代QLC閃存的665P系列硬盤(pán),1TB只要83美元。
2019-11-27 08:56:581537

高通第二代3D聲波顯示指紋傳感器,擴(kuò)大尺寸支持兩個(gè)指紋同步認(rèn)證

12月4日消息 在正在舉行的Snapdragon科技峰會(huì)上,高通公司宣布了第二代3D聲波顯示指紋傳感器,稱(chēng)為3D Sonic Max。
2019-12-04 15:39:194033

西部數(shù)據(jù)和Kioxia研發(fā)第五BiCS 3D NAND成功,今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

根據(jù)消息報(bào)道,西部數(shù)據(jù)公司和Kioxia(鎧俠)公司宣布,他們最新一3D NAND閃存已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功,第五BiCS 3D NAND已經(jīng)開(kāi)始以512 Gb顆粒形式生產(chǎn),今年下半年可能會(huì)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。
2020-02-04 16:25:345210

即將量產(chǎn)第四3D NAND存儲(chǔ)器 層數(shù)達(dá)到128層

光在季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上透露,該公司即將開(kāi)始基于全新 RG 架構(gòu)的第四 3D NAND 存儲(chǔ)器的量產(chǎn)工作。按照計(jì)劃,將于 2020 Q3 采集開(kāi)始生產(chǎn),并于 Q4 像商業(yè)客戶(hù)發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型,第四 3D NAND 存儲(chǔ)器的層數(shù)達(dá)到了 128 層。
2020-04-02 11:26:522011

中國(guó)128層QLC閃存后 三星正研發(fā)160層閃存

對(duì)3D閃存來(lái)說(shuō),堆棧層數(shù)越多,容量就越大,存儲(chǔ)密度就越高,這是3D閃存的核心競(jìng)爭(zhēng)力,2020年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">大規(guī)模量產(chǎn)100+層的3D閃存。
2020-04-20 09:25:073912

英特爾第二代傲騰固態(tài)硬盤(pán)支持PCIe 4.0,使用第二代3D XPoint介質(zhì)

5月11日消息,近日,英特爾初步介紹第二代傲騰固態(tài)硬盤(pán)細(xì)節(jié),該公司使用3DXpoint打造的傲騰系列存儲(chǔ)產(chǎn)品都有著相當(dāng)強(qiáng)大的性能,新一傲騰144層3D NAND固態(tài)硬盤(pán)將支持PCIe 4.0,最大容量可達(dá)3TB。
2020-05-13 14:08:046684

博通芯片同比恩智浦半導(dǎo)體銷(xiāo)售額減少 29.1%

現(xiàn)在,長(zhǎng)江存儲(chǔ)已成功將 Xtacking 技術(shù)應(yīng)用于其第二代 3D NAND 產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),大規(guī)模量產(chǎn)之后,預(yù)計(jì)會(huì)有更多的儲(chǔ)存產(chǎn)品用上國(guó)產(chǎn)芯片。
2020-08-11 15:55:18648

中芯國(guó)際第二代FinFET N+1可望于2020小批量試產(chǎn)

,該公司的第一FinFET 14nm工藝已于2019年第四季度量產(chǎn),第二代FinFET N+1工藝已經(jīng)進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段,可望于2020年底小批量試產(chǎn)。 按照這樣的時(shí)間表推測(cè),中芯國(guó)際N+1工藝確實(shí)會(huì)在2021年規(guī)模量產(chǎn)。 N+1是中芯國(guó)際對(duì)其第二代先進(jìn)工藝的代號(hào),但從未明確
2020-09-26 10:11:392765

宣布“uMCP5”已量產(chǎn),首次將LPDDR5內(nèi)存+UFS閃存合一

繼今年3月首次公開(kāi)之后,今天宣布,全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。
2020-10-21 09:36:213652

發(fā)布第五3D NAND閃存

據(jù)媒Anandtech報(bào)道,日前宣布了其第五3D NAND閃存,新一產(chǎn)品擁有破紀(jì)錄的176層構(gòu)造。報(bào)道指出,新型176L閃存是自與英特爾的存儲(chǔ)器合作解散以來(lái)推出的第二代產(chǎn)品,此后從浮柵( floating-gate)存儲(chǔ)單元設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap)單元。
2020-11-10 14:56:593477

全新176層堆疊閃存發(fā)布,可以輕松放入智能手機(jī)和存儲(chǔ)卡內(nèi)

剛剛宣布了其第五3D NAND閃存技術(shù),達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后,自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3D NAND閃存
2020-11-10 16:22:392315

宣布了其第五3D NAND閃存技術(shù)

剛剛宣布了其第五3D NAND閃存技術(shù),達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后,自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3D NAND閃存
2020-11-11 11:50:212924

科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存

第五 3D NAND 技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。 科技表示,與的上一容量 3D NAND 產(chǎn)品相比,176 層 NAND 將數(shù)據(jù)讀取和寫(xiě)入延遲縮短了 35% 以上。的 176 層
2020-11-12 13:04:572623

發(fā)布176層3D NAND閃存

的應(yīng)用效能。 據(jù)了解,176層3D NAND閃存第二代替換閘(Replacement Gate)架構(gòu),是目前全球技術(shù)最為先進(jìn)的NAND節(jié)點(diǎn),相較于前代3D NAND相比,176層3D NAND閃存
2020-11-12 16:02:553696

消息稱(chēng)臺(tái)積電第二代3nm工藝計(jì)劃2023年推出

年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 從英文媒體最新的報(bào)道來(lái)看,同2018年量產(chǎn)的7nm和今年量產(chǎn)的5nm工藝一樣,臺(tái)積電正在研發(fā)的3nm工藝,也將會(huì)有第二代。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道臺(tái)積電會(huì)推出第二代3nm工藝的,這一消息人士表示臺(tái)積電計(jì)劃在2
2020-12-02 17:14:462211

中芯國(guó)際稱(chēng)第二代FinFET已進(jìn)入小量試產(chǎn)

2019 年四季度進(jìn)入量產(chǎn)第二代 FinFET 已進(jìn)入小量試產(chǎn)。 IT之家了解到,中芯國(guó)際于 2019 年實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的 14nm 工藝制程量產(chǎn),并已為華為麒麟 710A 芯片等進(jìn)行代工。 今年9月份,投資者向中芯國(guó)際求證中芯關(guān)于下一芯片量產(chǎn)消息,中芯國(guó)際回答表示:中芯國(guó)際第二代
2020-12-07 11:23:373352

SK海力士宣布推出最新一3D NAND

據(jù)報(bào)道,SK hynix日前發(fā)布了其最新一3D NAND。據(jù)介紹,新產(chǎn)品具有176層電荷charge trap單元。在宣布他們的176L NAND開(kāi)始以Crucial品牌產(chǎn)品發(fā)貨之后,SK hynix是第二家達(dá)到這一層數(shù)的NAND制造商。
2020-12-08 14:29:122822

不要過(guò)于關(guān)注3D NAND閃存層數(shù)

? ? NAND非易失性閃存存儲(chǔ)器作為存儲(chǔ)行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著2D NAND容量達(dá)到極限,以及晶體管越來(lái)越小,NAND的編程時(shí)間變長(zhǎng),擦寫(xiě)次數(shù)變少,能夠?qū)?nèi)存顆粒堆疊起來(lái)的3D
2020-12-09 10:35:493617

高通發(fā)布第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器

1月12日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片巨頭高通發(fā)布了第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器3D Sonic Sensor Gen 2。
2021-01-12 10:04:441322

中興第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù),首發(fā)屏下 3D 結(jié)構(gòu)

2 月 19 日消息 根據(jù)中興通訊終端事業(yè)部總裁、努比亞技術(shù)有限公司總裁倪飛的消息,中興將在下周的 MWC 上海活動(dòng)中展示第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù),首發(fā)屏下 3D 結(jié)構(gòu)。 據(jù)爆料,全新的中興
2021-02-19 16:37:553201

中興將或?qū)⒄故?b class="flag-6" style="color: red">第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù)

中興去年發(fā)布了全球首款量產(chǎn)屏下攝像手機(jī)中興天機(jī)Axon 20 5G,銷(xiāo)售火爆。現(xiàn)在,新一屏下攝像技術(shù)也要來(lái)了。2月19日,中興通訊終端事業(yè)部總裁倪飛宣布,將在下周的上海MWC展上展示第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù),全球首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)技術(shù)。
2021-02-20 10:46:162931

中興重磅首發(fā)量產(chǎn)第二代屏下攝像技術(shù)

2月23日消息,中興通訊呂錢(qián)浩展示了第二代屏下攝像技術(shù)的樣機(jī)。
2021-02-24 09:08:252659

中興屏下3D結(jié)構(gòu)技術(shù)亮相MWC

2021上海MWC國(guó)際移動(dòng)通信展會(huì)上,中興手機(jī)攜第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù)、全球首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)技術(shù)亮相。
2021-02-24 15:53:552251

中興展示第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù)和全球首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)技術(shù)

2月23日,2021MWC上海展在新國(guó)際博覽中心正式開(kāi)幕,不少手機(jī)廠商選擇在這個(gè)舞臺(tái)上秀肌肉。展會(huì)當(dāng)天,中興手機(jī)除了展示了一眾產(chǎn)品外,也向公眾展示了第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù)和全球首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)技術(shù)
2021-02-25 14:18:272572

中興通訊展示屏下攝像技術(shù)和首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)技術(shù)

日前,中興通訊以科技創(chuàng)新為本,在上海MWC展上正式展出第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù)和全球首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)技術(shù)。
2021-03-05 11:46:533273

豪微科技公布其第二代高帶寬內(nèi)存芯片已成功量產(chǎn)

豪微科技的第二代高帶寬內(nèi)存芯片進(jìn)一步優(yōu)化了設(shè)計(jì),自主研發(fā)了高帶寬3D內(nèi)存控制器和uLPower低功耗技術(shù),在一顆芯片上集成高于2000路的DDR內(nèi)存控制通路,提供1TByte/s到8TByte/s的存算帶寬。
2021-04-01 09:28:524112

洛微科技發(fā)布第二代FMCW SoC和OPA激光雷達(dá)芯片

【摘要】 據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,硅芯片級(jí)調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)4D激光雷達(dá)(LiDAR)領(lǐng)先企業(yè)LuminWave(洛微科技)近日宣布,成功完成第二代FMCW片上系統(tǒng)(SoC)和光學(xué)相控陣(OPA)硅
2021-09-07 15:45:313172

燧原科技正式發(fā)布第二代推理產(chǎn)品“云燧i20”

燧原科技是國(guó)內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練及推理產(chǎn)品組合的公司。請(qǐng)問(wèn)燧原科技分別于何時(shí)發(fā)布了第一第二代產(chǎn)品?(單選題)
2021-12-13 14:59:213271

谷歌第二代Tensor將由三星以4nm制程工藝代工,本月開(kāi)始量產(chǎn)

據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng),谷歌第二代Tensor芯片將于這個(gè)月開(kāi)始量產(chǎn),代工方為三星,將會(huì)采用4nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)該芯片。 Tensor是谷歌公司為其智能手機(jī)自研的芯片,第一在去年8月發(fā)布,而第二代
2022-06-02 14:52:451942

鎧俠推出第二代高性能XL-FLASH?存儲(chǔ)級(jí)存儲(chǔ)器

存儲(chǔ)器解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠株式會(huì)社(Kioxia Corporation)今天宣布推出第二代XL-FLASH?。這是一種基于其BiCS FLASH? 3D閃存技術(shù)的存儲(chǔ)級(jí)存儲(chǔ)器(SCM)解決方案
2022-08-03 09:11:51851

高通發(fā)布全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第二代驍龍8

第二代驍龍8相比新驍龍8擁有更大的核心和更高的核心主頻,這為其帶來(lái)35%的性能提升和40%的能效提升。另一方面,由于第二代驍龍8依舊搭載了支持32位應(yīng)用的A710以及增加支持32位應(yīng)用的新A510,在適配性上也不用太過(guò)擔(dān)心。
2022-11-18 11:00:012914

什么是3D NAND閃存?

我們之前見(jiàn)過(guò)的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來(lái)了,理論上可以無(wú)線(xiàn)堆疊。
2023-03-30 14:02:394227

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計(jì)的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:221207

基于232層3D TLC NAND閃存UFS 4.0模塊能效提升25%

基于232層3D TLC NAND閃存UFS 4.0模塊能效提升25% 此前推出了其首個(gè)UFS 4.0移動(dòng)存儲(chǔ)解決方案,采用了232層3D TLC NAND閃存;速度提升很大,可以達(dá)到最高
2023-07-19 19:02:211823

推出業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存

Micron Technology Inc.(科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開(kāi)始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存,其帶寬超過(guò)
2023-07-28 11:36:401471

炬芯科技第二代低延遲無(wú)線(xiàn)收發(fā)音頻芯片ATS3031發(fā)布量產(chǎn)

炬芯科技宣布全新第二代2.4G/BT低延遲無(wú)線(xiàn)收發(fā)音頻SoC芯片ATS3031發(fā)布量產(chǎn),終端品牌產(chǎn)品已經(jīng)上市規(guī)模銷(xiāo)售。
2023-10-07 12:29:172557

低功耗內(nèi)存解決方案助力高通第二代驍龍 XR2 平臺(tái) 提升混合現(xiàn)實(shí)(MR)與虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)體驗(yàn)

科技(Micron Technology, Inc)近日宣布,其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用閃存 UFS 3.1 嵌入式解決方案現(xiàn)已通過(guò)高通 最新的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR) 平臺(tái)——第二代
2023-11-01 11:21:11913

模塊廠家如何實(shí)現(xiàn)千兆和萬(wàn)兆的大規(guī)模量產(chǎn)

隨著網(wǎng)絡(luò)需求的不斷增長(zhǎng),千兆模塊和萬(wàn)兆模塊成為了網(wǎng)絡(luò)通信中不可或缺的組件。但是,如何實(shí)現(xiàn)這些高速模塊的量產(chǎn)卻是廠家們面臨的難題。本文將介紹千兆模塊和萬(wàn)兆模塊的生產(chǎn)工藝差異和技術(shù)挑戰(zhàn),并探討廠家如何實(shí)現(xiàn)千兆和萬(wàn)兆的大規(guī)模量產(chǎn)
2023-11-06 14:56:401126

三星啟動(dòng)二代3納米制程試制,瞄準(zhǔn)60%良率

臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),也是三星的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。雙方都在積極爭(zhēng)取客戶(hù),并計(jì)劃在上半年實(shí)現(xiàn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程的大規(guī)模量產(chǎn)
2024-01-22 15:53:261324

232層QLC NAND現(xiàn)已量產(chǎn)

科技近日宣布了重大技術(shù)突破,其先進(jìn)的232層QLC NAND閃存已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并已部分應(yīng)用于Crucial英睿達(dá)固態(tài)硬盤(pán)(SSD)中。此外,還推出了2500 NVMeTM SSD,該產(chǎn)品已面向企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)客戶(hù)大規(guī)模生產(chǎn),并向PCOEM廠商提供了樣品。
2024-05-06 10:59:251099

更低功耗、更低價(jià)格!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規(guī)模量產(chǎn)

更低功耗、更低成本、更小尺寸!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已大規(guī)模量產(chǎn),全面滿(mǎn)足中低速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)無(wú)線(xiàn)通信需求。
2024-05-09 17:49:151341

更低功耗、更低價(jià)格!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規(guī)模量產(chǎn)

更低功耗、更低成本、更小尺寸!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已大規(guī)模量產(chǎn),全面滿(mǎn)足中低速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)無(wú)線(xiàn)通信需求。
2024-05-09 17:50:091739

量產(chǎn)第九NAND閃存技術(shù)產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商科技今日宣布了一項(xiàng)重大突破——其采用第九(G9)TLC NAND技術(shù)的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)已正式進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,標(biāo)志著成為業(yè)界首家達(dá)成此里程碑的企業(yè)。這一創(chuàng)新技術(shù)的推出,不僅彰顯了光在制程技術(shù)和設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)域的卓越實(shí)力,更為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)樹(shù)立了新的性能標(biāo)桿。
2024-08-01 16:38:461251

AMD推出第二代Versal Premium系列

近日,AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,這款自適應(yīng) SoC 平臺(tái)旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)第二代高通3D Sonic傳感器

目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布,其中不少機(jī)型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,為用戶(hù)帶來(lái)了更為便捷、高效的解鎖體驗(yàn)。作為高通新一超聲波指紋解鎖解決方案,第二代
2025-01-21 10:05:301522

第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖亮相新機(jī)

解鎖解決方案,第二代高通3D Sonic傳感器在多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了顯著升級(jí)。首先,其指紋識(shí)別面積更大,能夠更準(zhǔn)確地捕捉用戶(hù)的指紋信息,提高了解鎖的準(zhǔn)確性和便捷性。其次,該技術(shù)采用了更為先進(jìn)的技術(shù),使得傳感器能夠更快速地識(shí)別指紋,實(shí)現(xiàn)快
2025-01-21 14:56:331345

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