設計用于管理晶圓凸點工藝的Electroglas可視化工作站
俄勒岡州CORVALLIS - Electroglas Inc.的檢測產(chǎn)品部今天推出了一個工藝可視化工作站，用于分析凸點晶圓檢測來自生產(chǎn)車間QuickSilver碰撞檢測系統(tǒng)的數(shù)據(jù)和圖像。

QuickLook工作站通過簡化比較模具內(nèi)部和之間的凸起高度，位置，面積，圓度和體積，簡化了晶圓凸點工藝的開發(fā)和管理，晶圓和很多。 QuickLook還提供了大量來自每個晶圓的幾種類型的地圖，并根據(jù)其二進制代碼對有缺陷的裸片進行著色，以圖形方式顯示每個有缺陷的凹凸的位置和類型。

據(jù)該公司稱，QuickSilver和QuickLook共同為生產(chǎn)檢測速度生成工藝測量質(zhì)量數(shù)據(jù)，用于過程管理。

QuickLook從多個QuickSilvers中提取數(shù)據(jù)和圖像。它收集有缺陷凸起的所有測量結(jié)果，并可以將凹凸圖像存檔，以便在瀏覽器中進行并排審查，包括晶圓圖，凸點測量數(shù)據(jù)和自動缺陷分類。如果需要，可以在相同的晶片產(chǎn)品的重復運行中進行凹凸測量，以延長研究工具的可重復性?？梢酝ㄟ^可視化和關聯(lián)從多個晶圓獲取的數(shù)據(jù)來研究工藝變化。

各種格式選項允許工藝工程師輕松地從一個或多個QuickSilver檢測系統(tǒng)中可視化數(shù)百兆字節(jié)的數(shù)據(jù)。

QuickLook可以導出數(shù)據(jù)以便在電子表格或圖表中進行分析。例如，可以繪制管芯上的每個凸塊高度測量值以研究凸塊共面性?？梢詫蝹€晶片上的每個管芯的平均凸塊高度測量值和標準偏差繪制為表示晶片上的特征凸塊工藝變化的表面。

可以將芯片上特定凸點的測量結(jié)果與其他芯片進行比較，甚至可以在多個芯片上進行比較，以揭示凸點掩模和其他工藝問題。 QuickLook可以通過QuickSilver碰撞檢測數(shù)據(jù)創(chuàng)建顯示和圖形，快速識別過程趨勢和問題。