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詳細介紹華為麒麟810芯片

cMdW_icsmart ? 來源:陳年麗 ? 2019-08-07 10:40 ? 次閱讀
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繼不久前首款搭載麒麟810芯片的手機新品——華為nova 5正式發(fā)布之后,7月8日,在榮耀9X發(fā)布之前,榮耀在北京提前舉辦了一場技術溝通會,榮耀產品副總裁熊軍民在會上公布了X系列上一代產品8X的出貨量:發(fā)布9個月全球出貨量突破1500萬臺。同時還首次展示麒麟810芯片,并詳細介紹了麒麟810芯片。

榮耀9X搭載的麒麟810芯片,是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機芯片之一。熊軍民表示由于半導體物理極限的原因,未來很長一段時間7nm都會是最先進的工藝制程,而麒麟810成為了“7nm俱樂部”的最新成員,未來搭載麒麟810芯片的手機都會成為市場上極具競爭力的機型。他打趣的說,7nm旗艦手機芯片一共四顆,華為就占了一半(另一顆是麒麟980),“打麻將有點占便宜了,歡迎友商來斗地主”。

▲麒麟810實拍

據介紹,麒麟810芯片的研發(fā)歷經36個月,有超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中,耗費了5000多塊工程驗證開發(fā)板。具體到7nm工藝的領先技術優(yōu)勢,熊軍民使用“芯優(yōu)一級壓死人”來形容。相比上一代榮耀8X的12nm工藝的麒麟710,榮耀9X搭載的麒麟810在晶體管密度上增加110%,而能效比提高了50%,這使得麒麟810兼顧了更好性能和更優(yōu)能效。

在架構方面,麒麟810采用了兩個旗艦級Cortex-A76大核加6顆Cortex-A55高能效小核的CPU組合,通過靈活調度,可高效使用系統(tǒng)資源。前者會扛起大型游戲、網頁渲染等較重的工作,而后者用于處理聽音樂之類的輕負載。

根據官方公布的數據顯示,相比麒麟710,麒麟810搭載的定制A76大核在單核性能上提升了75%,而多核性能也提升了40%。GPU則為定制版的Mali G52,對比上一代的麒麟710,游戲性能大幅提升,在1080P曼哈頓離屏測試中成績提升175%,而GPU能效也提高了160%。

此外,新推出的麒麟Gaming 技術則在提供高性能的同時,全面兼顧了高能效的訴求。尤其值得一提的是,榮耀9X還搭載了最新的GPU Turbo 3.0技術。支持的主流游戲增加到70多款,在圖形性能提升的同時還可降低功耗,提供毫秒級的觸控響應。

熊軍民介紹,麒麟810集成的NPU基于華為自研的全新達芬奇架構,這也是達芬奇架構首次出現在手機芯片中;而其強悍的AI性能讓麒麟810一出生便登頂了權威機構AI-Benchmark的排行榜,32000多的測試得分遠超第二名。

對此,熊軍民解釋達芬奇架構以獨特的達芬奇魔方為基礎,集成了張量化立體運算單元,形成了極具創(chuàng)新的架構設計。從對比高通驍龍855的數據來看,麒麟810的FP16數據格式的性能和能效表現優(yōu)異,特別是能效比有6-8倍的優(yōu)勢;而麒麟810的Int8精度保留和超分性能也更好,體現到圖片處理上就是細節(jié)更清晰,而且不會出現畫面錯誤。

熊軍民表示除了溝通會上展示的圖像處理,榮耀9X作為AI旗艦還會有更多的智慧AI應用和體現,在正式發(fā)布會和產品上市后會逐步揭曉。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:華為麒麟810詳解:歷時3年研發(fā)上千人參與,自研NPU性能登頂

文章出處:【微信號:icsmart,微信公眾號:芯智訊】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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