第1步：工具和組件

工具：

烙鐵和焊錫絲

萬(wàn)用表

鋼洗滌器

電烙鐵

Hand Hexa

Tweaser

手鉆和鉆頭（0.8毫米和1毫米）

剪刀

組件：

Copper Clad - 1

相紙 - 1

水杯 - 500毫升

扁平容器

OHP黑色標(biāo)記 - 1

USB轉(zhuǎn)USB電纜 - 1

黑色金屬氯化物 - 50克

手術(shù)手套 - 1件

黑色丙烯酸噴漆

德州儀器PCM2912A IC - 封裝TQFP

電阻器SMD 1K5（封裝1206） - 3

電阻器S. MD 22R（封裝1206） - 2

電阻SMD 1M（封裝1206） - 1

電阻SMD 3K3（封裝1206） - 4

電阻器SMD 1K（封裝1206） - 1

電感器SMD 1uh（封裝1206） - 1

電容器陶瓷SMD 100nf（封裝0603） - 1

電容器陶瓷SMD 22pf（封裝0603） - 2

電容器陶瓷SMD 1uf（封裝0603） - 6

電容器陶瓷SMD 10pf（封裝1206） - 2

電容器電解質(zhì)通孔100uf - 2

電容器電解質(zhì)通孔3u3 - 2

電容器電解質(zhì)通孔1uf - 1

晶體振蕩器小通孔 - 1

USB A型插孔 - 1

耳機(jī)插孔（3極） - 2

第2步：PCB Eteching

首先只使用激光打印機(jī)打印照片紙上的鏡像gerber文件。我在下載部分附加了gerber文件。您可以在任何gerber查看器的幫助下打開gerber文件。

然后僅從整張紙上切下所需部分，并使用任何鋒利的尖頭標(biāo)記在銅包層上標(biāo)記切割部分。我使用了OHP Marker。您可以使用任何也適用的中性筆。

現(xiàn)在使用六角刀片或任何切割工具切割銅包層標(biāo)記部分。你也可以使用dremel。

然后用鋼洗滌器清潔銅包層，直到它開始閃亮。

然后將打印的紙張放在銅包層上。

下一步是使用電熨斗按下。

將包裹紙張按壓10-15分鐘，直至其開始看起來像添加的第12張圖像。

我還添加了1個(gè)顯示按下過程的視頻。

然后立即將包層放入水杯中，開始用手揉紙，直到紙張從紙板上撕下。從電路板上參考視頻移除紙張。

當(dāng)完整的紙張從紙板上撕下時(shí)，紙板將看起來像第13張圖像。

然后檢查板上是否印有所有曲目。如果某些曲目壞了，則用OHP標(biāo)記繪制它。

然后準(zhǔn)備解決方案。在準(zhǔn)備溶液之前，請(qǐng)戴上手術(shù)手套，因?yàn)槿芤簳?huì)傷害您的皮膚。在扁平容器中加入50克溶液。攪拌30秒。

然后將包層板添加到溶液中。等待銅蝕刻45分鐘至1小時(shí)。當(dāng)蝕刻掉所有額外的銅時(shí)，從解決方案中取出電路板。如果在某些地方留下銅，則再次在解決方案中添加板。

現(xiàn)在是時(shí)候清理黑板上的黑色墨水了。請(qǐng)參閱視頻Eteching Process。

完成所有這些后，我們將使用萬(wàn)用表檢查電路是否所有軌道都很好。如果某些曲目壞了，請(qǐng)嘗試使用單線連接。

現(xiàn)在蝕刻過程全部完成。

第3步：畫出

現(xiàn)在我們將使用噴漆使我們的PCB看起來更好。噴漆使我們的PCB看起來很好也可以保護(hù)PCB免受生銹。

在10分鐘的間隔內(nèi)噴涂2張油漆。

步驟4：從墊子上去除油漆

涂漆15-20分鐘后，使用塑料墊從部件必須焊接的襯墊上取下涂料。

步驟5：鉆孔

從所有焊盤上去除油漆后，下一步是鉆孔。我們必須鉆通孔電容器和耳機(jī)插孔。

電容器使用0.8 mm位，耳機(jī)插孔使用1 mm。

步驟6：焊接

現(xiàn)在將組件放在各自的位置。焊接TQFP封裝有點(diǎn)困難，但嘗試用小烙鐵焊接。還要在引腳上使用助焊劑。

您可以參考3D viwer和Schematics pdf了解放置的組件。

步驟7：最終完成

安裝完所有組件后，您的PCB將如下所示。

步驟8：測(cè)試

現(xiàn)在將USB電纜插入PCB板和筆記本電腦或PC。

它在第一次嘗試時(shí)檢測(cè)到我的電路是真正的USB聲音編解碼器。您可以從任務(wù)欄的聲音菜單上查看它。

只需右鍵單擊聲音并單擊播放。

聲音質(zhì)量太棒了。沒有噪音晶瑩剔透的聲音。