聯(lián)發(fā)科技基于7nm工藝的5G SoC將于Q3向客戶送樣
聯(lián)發(fā)科于7月31日發(fā)布了第二季度財報，在財報會議上，CEO蔡力行透露，基于7nm工藝的5G SoC將于三季度向客戶送樣，明年第一季度量產(chǎn)。
同時，2020年將推出更多5G SoC產(chǎn)品，明年上半年可見到第2顆5G SoC現(xiàn)身市場。
聯(lián)發(fā)科的5G SoC于今年5月宣布，暫定名MTK 5G SoC。聯(lián)發(fā)科5G SOC內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，極大的縮小了整個5G芯片的體積。這款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU。
聯(lián)發(fā)科這款芯片的峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網(wǎng)架構(gòu)。此外，該款芯片還支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機（80MP）。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
57文章
2750瀏覽量
259852 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1368文章
49208瀏覽量
637736
原文標題：普宙無人機+行業(yè)應(yīng)用縱橫深耕，延伸多元化服務(wù)
文章出處：【微信號：ofweekgongkong，微信公眾號：OFweek工控】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
MWC 2026 | 廣和通發(fā)布 5G SoC Dongle 解決方案，以高度集成賦能全球連接
3月3日，在 2026 年世界移動通信大會上，廣和通發(fā)布了 5G SoC Dongle 系列解決方案。該產(chǎn)品采用 SoC 平臺一體化設(shè)計，集
MWC 2026 | 廣和通發(fā)布 5G SoC Dongle 解決方案，以高度集成賦能全球連接
3月3日，在 2026 年世界移動通信大會上，廣和通發(fā)布了 5G SoC Dongle 系列解決方案。該產(chǎn)品采用 SoC 平臺一體化設(shè)計，集
廣和通發(fā)布 5G SoC Dongle 解決方案，以高度集成賦能全球連接
3月3日，在 2026 年世界移動通信大會上，廣和通發(fā)布了 5G SoC Dongle 系列解決方案。該產(chǎn)品采用 SoC 平臺一體化設(shè)計，集
發(fā)力5G物聯(lián)，讓中小企業(yè)用得上/用得起5G
看來，大量中小企業(yè)用得上、用得起5G，才是5G應(yīng)用于千行百業(yè)的標志。在這一過程中，5G“物聯(lián)”必須發(fā)力，5G物聯(lián)網(wǎng)在千行百業(yè)的滲透率持續(xù)增長
5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點？
5G網(wǎng)絡(luò)是第五代移動通信技術(shù)的簡稱，它相較于前一代通信技術(shù)，具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的時延、更大的連接密度和更好的用戶體驗。5G網(wǎng)絡(luò)的主要技術(shù)特點包括大規(guī)模天線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)、超密集網(wǎng)絡(luò)等
發(fā)表于 12-02 06:05
愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進組LTM技術(shù)測試
近日，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測試。本次測試驗證了面向5G Advanced
聯(lián)發(fā)科Q3營收優(yōu)于預(yù)期！天璣9500和衛(wèi)星芯片強勢布局“AI+通信”新賽道
、BE3600Wi-Fi7模組等多款產(chǎn)品集體亮相，同時中國移動和聯(lián)發(fā)科技在6G領(lǐng)域的最新合作進展也有展示。 圖：天璣9500 電子發(fā)燒友拍攝 ? ?
聯(lián)發(fā)科雙突破：M90攻堅5G-A高端市場，RedCap芯片受捧叩開蘋果供應(yīng)鏈大門
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)
香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7987芯片方案
USB TypeC調(diào)試控制臺
2x8引腳MikroBUS頭用于擴展應(yīng)用
應(yīng)用方向
Internet服務(wù)路由器
Wifi 7無線路由器
4G/5G無線路由器
無線中繼器
家庭安全網(wǎng)關(guān)
家庭自動化
Nas設(shè)備
網(wǎng)絡(luò)和通信應(yīng)用
快速
發(fā)表于 08-26 17:26
廣和通助力客戶實現(xiàn)北歐5G CPE部署
廣和通基于FG370的BE7200 5G CPE解決方案成功助力客戶贏得北歐某主流運營商5G CPE標案并實現(xiàn)批量交付。該項目的成功進一步說明廣和通在高性能、高集成度5G CPE領(lǐng)域的
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
熱門5G路由器參數(shù)對比，華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
SDX75
5G芯片
巴龍芯片組
Qualcomm SDX75
標準
3GPP Release 15
Release 17（支持5G-A）
下行速率
理論3.6Gbps
6Gbps（SA/NSA
發(fā)表于 06-05 13:54
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
發(fā)表于 05-28 16:20
主流汽車電子SoC芯片對比分析
- - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 英偉達Xavier 英偉達 12nm - - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 高通SA8155P 高通 7nm
MediaTek T930 5G平臺深度解析
MediaTek T930 5G平臺是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無線接入（FW
評論