林定皓指出，當(dāng)產(chǎn)品的可用空間受限，但需要提供的功能性卻持續(xù)提升，芯片設(shè)計(jì)邏輯走向功能高度整合、芯片合并、芯片與封裝走向薄小、連結(jié)密度大為提升。在上述趨勢下，帶動(dòng)3D封裝技術(shù)興起，而印刷電路板產(chǎn)業(yè)也必須提升自我的技術(shù)能力，才可以與產(chǎn)品的發(fā)展同步性。

林定皓說，3D封裝可以采用硅穿孔（TSV）互連技術(shù)、覆晶芯片間連結(jié)、芯片堆?；旌洗蚓€連結(jié)等，這些技術(shù)交互運(yùn)用，可以展現(xiàn)3D封裝的多樣性，現(xiàn)在業(yè)界目前比較常見的3D封裝整合類型包括，SIP（System in package）、PIP（package in package）或者SOP（System on package），這一類的技術(shù)都以芯片堆棧為主。

不過，林定皓也認(rèn)為，3D封裝仍有不同層面的問題必須克服，包括設(shè)計(jì)能力的建構(gòu)、是否可以達(dá)到最佳效益化、可靠度信賴度提升、成本的控制、測試與檢驗(yàn)?zāi)芰?、整體供應(yīng)鏈接構(gòu)、新材料開發(fā)、細(xì)微化連接技術(shù)等都需要突破性的發(fā)展。

3D封裝對(duì)于印刷電路板產(chǎn)業(yè)的影響，林定皓以手持式電子產(chǎn)品為例，他指出，手機(jī)一年的銷售量高達(dá)12億-13億支，尤其以智能型手機(jī)成長最為快速，為了達(dá)到多元化功能、傳輸速度快以及輕薄短小等特性，更需要3D整合性封裝的技術(shù)搭配，就連軟板、軟硬復(fù)合板的需求也會(huì)跟著被帶動(dòng)。

林定皓認(rèn)為，在3D封裝發(fā)展趨勢下，印刷電路板業(yè)者必須面臨組裝與信賴度的挑戰(zhàn)。在系統(tǒng)加入更多芯片材料后，不論與PCB的熱膨脹系數(shù)、耐溫性差異等，都會(huì)影響成品的信賴度。而細(xì)微的間距也考驗(yàn)著材料的絕緣強(qiáng)度與耐候性，細(xì)小的接點(diǎn)亦考驗(yàn)產(chǎn)品的耐沖擊性，因此電路板業(yè)者必須與產(chǎn)品的發(fā)展具有更高的同步性，電路板的設(shè)計(jì)可能與產(chǎn)品設(shè)計(jì)同時(shí)完成，其間的關(guān)聯(lián)性將更趨緊密。