據(jù)報道，明年蘋果的三款手機將通過高通公司的X55 5G調(diào)制解調(diào)器發(fā)布5G連接功能。據(jù)報道，該調(diào)制解調(diào)器將與新的Apple芯片組（可能稱為A14 Bionic）搭配使用，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。通常，轉(zhuǎn)向較小的制造工藝可以使芯片更高效，同時可以將更多的處理能力封裝到更小的空間中。

這不是我們第一次聽到謠言稱蘋果計劃在2020年發(fā)布其首批5G手機，也不是我們第一次聽到有三款手機出現(xiàn)。最新消息是蘋果計劃在四月解決雙方正在進行的法律糾紛后，蘋果計劃使用確切的高通調(diào)制解調(diào)器的報告。從長遠來看，蘋果公司被認為正在開發(fā)自己的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器，該公司已于7月收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的絕大部分。

該報告還證實了此前有傳言稱，蘋果計劃在明年改用其芯片的5nm制造工藝，而不再使用自2018年A12 Bionic芯片問世以來使用的7nm工藝。蘋果競爭對手華為也被認為正在努力在自己的5nm芯片上使用，該芯片將在明年的相似時間內(nèi)推出。

除了5G連接性和新的芯片制造工藝外，明年的iPhone還將有望成為Apple自2017年以來首次對其旗艦手機進行重新設(shè)計，并可能配備顯示屏內(nèi)指紋傳感器。除了三款旗艦設(shè)備外，蘋果還可能在今年年初發(fā)布iPhone SE的低成本后繼產(chǎn)品。

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