聯(lián)發(fā)科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc（系統(tǒng)單芯片）在明年首季會以有旗艦終端產(chǎn)品推出外，第二季也會有第二款5G SOC，盡管同樣采用臺積電7納米制程，但瞄準(zhǔn)的卻是中端智能機市場，面對競爭對手高通，戰(zhàn)斗力十足。

聯(lián)發(fā)科第三季營收672億元（新臺幣，下同），季增加9.2%、年增加0.3%，落于財測的中間值，第三季毛利率42.08%，毛利率持續(xù)向上提升，主要受惠于產(chǎn)品組合改善，單季每股獲利4.38元。

展望第四季，聯(lián)發(fā)科預(yù)估第四季營收落在618~672億元，與第三季持平至小幅衰退8%，毛利率42%正負1.5個百分點，包含員工分紅的營業(yè)費用率約在32.5%正負2%。

聯(lián)發(fā)科在5G產(chǎn)品上相當(dāng)積極，目前第一個5G SOC芯片已經(jīng)進入量產(chǎn)，終端產(chǎn)品預(yù)計在明年首季就會問市，且聯(lián)發(fā)科也預(yù)告，明年確定會推出第二顆芯片，同樣采用臺積電7納米先進制程，但卻是瞄準(zhǔn)中端機款，預(yù)估價格落在人民幣2500元左右，故產(chǎn)品競爭力強，由于目前尚未看到對手高通在非旗艦5G SOC市場的相關(guān)布局訊息，故聯(lián)發(fā)科有機會搶啖此波商機，因為5G產(chǎn)品的毛利率高于平均毛利率，有助于維持住聯(lián)發(fā)科長線毛利率成長態(tài)勢，帶動獲利表現(xiàn)。
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