聯(lián)發(fā)科已確定將于11月26日正式發(fā)布其首款5G SoC
據(jù)Gsmarena報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已正式確定將于11月26日在聯(lián)發(fā)科峰會(huì)上發(fā)布其首款5G SoC，并且曬出了一些芯片的實(shí)拍照片，但是沒(méi)有官方的參數(shù)和功能信息。
正如照片中展示的那樣，在宣傳頁(yè)面中出現(xiàn)了一款名為MT6885Z的SoC，參考此前的爆料，我們可以假設(shè)該芯片使用7nm FinFET工藝，有Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，支持sub-6 GHz網(wǎng)絡(luò)頻段，搭載第三代AI引擎，支持8000萬(wàn)像素、4K 60fps視頻錄制的攝像頭。
據(jù)悉，MT6885已經(jīng)批量生產(chǎn)，應(yīng)該在2020年第一季度開始向手機(jī)廠商發(fā)貨，OPPO和vivo是該芯片的潛在客戶。
聯(lián)發(fā)科還努力將Helio M70 SA/NSA雙模5G基帶和更便宜的中端SoC推向市場(chǎng)，后者使用Cortex-A76 CPU和7nm FinFET工藝，它們會(huì)被應(yīng)用在300美元（約合人民幣2100元）左右的手機(jī)。中端SoC被命名為MT6873，它比MT6885減少了25%的尺寸，其量產(chǎn)成本也更低。
不過(guò)預(yù)計(jì)MT6873不會(huì)早于2020年第二季度量產(chǎn)，所以聯(lián)發(fā)科需要一年的時(shí)間來(lái)切入更低價(jià)位的5G手機(jī)市場(chǎng)。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54369瀏覽量
468833 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
57文章
2750瀏覽量
259844 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1368文章
49208瀏覽量
637495
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
遭強(qiáng)勢(shì)回應(yīng)！聯(lián)發(fā)科起訴華為
MWC 2026 | 廣和通發(fā)布 5G SoC Dongle 解決方案，以高度集成賦能全球連接
MWC 2026 | 廣和通發(fā)布 5G SoC Dongle 解決方案，以高度集成賦能全球連接
廣和通發(fā)布 5G SoC Dongle 解決方案，以高度集成賦能全球連接
愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組LTM技術(shù)測(cè)試
上海醫(yī)博會(huì)將于2026年6月24日-26日舉辦
三大重量級(jí)芯片廠商力挺！5G RedCap芯片為啥突然火了？
聯(lián)發(fā)科Q3營(yíng)收優(yōu)于預(yù)期！天璣9500和衛(wèi)星芯片強(qiáng)勢(shì)布局“AI+通信”新賽道
聯(lián)發(fā)科雙突破：M90攻堅(jiān)5G-A高端市場(chǎng)，RedCap芯片受捧叩開蘋果供應(yīng)鏈大門
香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7987芯片方案
看點(diǎn)：華為平板旗艦新品將于7月24日發(fā)布 首款印度制造芯片今年問(wèn)世 計(jì)劃量產(chǎn) 中國(guó)科技巨頭搶灘迪拜
輕量化5G加速上車！移遠(yuǎn)通信發(fā)布車規(guī)級(jí)RedCap模組AG53xC系列
評(píng)論