（文章來(lái)源：數(shù)碼密探）

據(jù)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布的2019第三季度全球智能手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)顯示，華為手機(jī)成功趕超蘋果，以19%的市場(chǎng)份額位居全球第二。而小米、OPPO分別以9.2%、9.1%的市場(chǎng)份額排名第四、第五，可見(jiàn)在全球智能手機(jī)市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)陣營(yíng)基本實(shí)現(xiàn)了全覆蓋。

不過(guò)，智能手機(jī)的核心組件——芯片卻始終是我國(guó)最大的短板。盡管華為等企業(yè)已經(jīng)突破了芯片設(shè)計(jì)的瓶頸，但在芯片制造方面卻依然沒(méi)有大的突破。而在芯片制造過(guò)程中，光刻機(jī)又是重中之重。

若是將半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)比喻為制造業(yè)的皇冠，那光刻機(jī)就是皇冠上的明珠。目前，光刻機(jī)的主要水平為14nm，最先進(jìn)的為7nm工藝，因設(shè)計(jì)太過(guò)復(fù)雜，全球僅有荷蘭ASML公司可以生產(chǎn)。而其他國(guó)家的光刻機(jī)有9nm工藝，但這一技術(shù)掌握在日本和德國(guó)。芯片技術(shù)的短缺也意味著我國(guó)科技企業(yè)不僅沒(méi)有議價(jià)權(quán)，還將面臨卡脖子的境遇，因此，掌握光刻機(jī)技術(shù)迫在眉睫。

時(shí)至今日，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)28mm和90mm工藝的水平。雖然有不小的突破，但是與7nm和9nm工藝制程仍有很大的差距。而近日，中國(guó)芯片又傳來(lái)了一個(gè)好消息，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)打破西方壟斷，實(shí)現(xiàn)彎道超車，攻克了9nm技術(shù)難關(guān)！

據(jù)媒體報(bào)道，我國(guó)武漢光電國(guó)家研究中心的甘棕松團(tuán)隊(duì)成功研制出9nm工藝光刻機(jī)。值得注意的是，此次研發(fā)成功的光刻機(jī)所采用的技術(shù)與西方技術(shù)不同，是用二束激光在自研光刻機(jī)上突破了光束衍射極限的限制，刻出了最小9nm線寬的線段。這一技術(shù)是我國(guó)獨(dú)有的技術(shù)，這也意味著我國(guó)將具有自主產(chǎn)權(quán)。雖然目前9nm工藝光刻機(jī)技術(shù)仍然在試驗(yàn)階段，與7nm工藝之間仍然具有一定的差距，但這對(duì)我國(guó)的芯片進(jìn)程而言的確是一個(gè)好消息。

同時(shí)，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)技術(shù)的突破在我國(guó)芯片發(fā)展史上有著重要的意義。一直以來(lái)，我國(guó)科技企業(yè)都需要長(zhǎng)期依靠海外進(jìn)口，而9nm工藝技術(shù)的突破卻代表著在未來(lái)我國(guó)科技企業(yè)可以減少對(duì)海外芯片的依賴，進(jìn)而提高我國(guó)在電子產(chǎn)業(yè)的地位。

（責(zé)任編輯：fqj）