聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強(qiáng)大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。

過去聯(lián)發(fā)科在4G市場中的表現(xiàn)相對平淡，這次以天璣1000展現(xiàn)進(jìn)軍5G市場的決心。韓媒《朝鮮日報》指出，聯(lián)發(fā)科正在試探小米、OPPO、Vivo等企業(yè)使用天璣1000的意愿，計劃讓明年第1季的新款手機(jī)搭載天璣1000。

特別的是，天機(jī)1000采用臺積電7納米制程引發(fā)外界關(guān)注。《日經(jīng)亞洲評論》指出，聯(lián)發(fā)科這一步具重大意義，臺積電制造天璣芯片，恐會影響三星電子代工市場。

去年初，聯(lián)發(fā)科的競爭企業(yè)美國高通宣布攜手三星電子，合力制造5G芯片，企圖通過三星電子7納米EUV工藝引領(lǐng)5G市場，對高通來說，掌握初期5G市場主導(dǎo)權(quán)，未來競爭中才能占據(jù)優(yōu)勢。

另一方面，市調(diào)公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，今年第2季全球代工市場市占率第1名的是臺積電（49.2％），第2名是三星電子（18％），對企圖超越臺積電的三星電子來說，通過代工高通的大量產(chǎn)品才有望提高市占率，但聯(lián)發(fā)科與臺積電攜手恐打亂三星電子的計劃，《日經(jīng)亞洲評論》也在報導(dǎo)中提到，在5G市場中聯(lián)發(fā)科若成功追上高通，有望拉抬臺積電的業(yè)績。

三星電子自主研發(fā)的5G芯片目前已出口中國，Vivo下個月推出的智能手機(jī)X30將搭載三星電子的5G芯片Exynos 980，加上華為也有5G芯片產(chǎn)品，此次聯(lián)發(fā)科加入5G市場，無疑會帶來更激烈的競爭。

業(yè)界相關(guān)人士表示，明年5G芯片市場快速成長后，產(chǎn)業(yè)狀況會影響三星電子代工、非存儲器領(lǐng)域的事業(yè)，需要密切關(guān)注聯(lián)發(fā)科未來的走向。