官方確認(rèn)Reno3將采用聯(lián)發(fā)科技天璣1000 5G SoC
Reno3系列將于12月26日在國內(nèi)發(fā)布。新產(chǎn)品包含Reno3和Reno3 Pro，并且均為5G中檔手機(jī)。雖然OPPO宣布Reno3 Pro將由Snapdragon 765G處理器提供，但它并沒有透露有關(guān)Reno3內(nèi)部芯片組的任何消息。
我們從OPPO設(shè)置的頁面看到，已經(jīng)正式確認(rèn)了該公司將為Reno3和其他一些功能提供支持的處理器。
根據(jù)頁面上的信息，Reno3將由聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000L 5G處理器供電。聯(lián)發(fā)科尚未宣布該芯片組，稱為MT6885。
昨天，Reno3的AnTuTu基準(zhǔn)測試結(jié)果浮出水面，并顯示該設(shè)備具有MT6885Z處理器為其供電?；鶞?zhǔn)測試結(jié)果顯示該處理器具有Mali-G77 GPU。我們假定它也具有Cortex-A77 CPU內(nèi)核，例如Dimensity 1000，但時鐘速度較低。
頁面還顯示Reno3的厚度為7.96毫米，但沒有說明它是否具有與Reno3 Pro相同的4025mAh電池容量。
根據(jù)我們看到的渲染，Reno3將配備一個AMOLED顯示屏，并帶有用于自拍相機(jī)的水滴槽。我們也已經(jīng)知道它將配備64MP四路后置攝像頭，并帶有顯示屏指紋掃描儀。
該頁面還說OPPO正在進(jìn)行抽獎活動，獎品包括Reno3，OPPO OO-Fresh耳機(jī)和OPPO MH13有線耳機(jī)等。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18697瀏覽量
186262 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
57文章
2750瀏覽量
259843 -
OPPO
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
5299瀏覽量
85282
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
MWC 2026 | 廣和通發(fā)布 5G SoC Dongle 解決方案，以高度集成賦能全球連接
3月3日，在 2026 年世界移動通信大會上，廣和通發(fā)布了 5G SoC Dongle 系列解決方案。該產(chǎn)品采用
MWC 2026 | 廣和通發(fā)布 5G SoC Dongle 解決方案，以高度集成賦能全球連接
3月3日，在 2026 年世界移動通信大會上，廣和通發(fā)布了 5G SoC Dongle 系列解決方案。該產(chǎn)品采用
廣和通發(fā)布 5G SoC Dongle 解決方案，以高度集成賦能全球連接
3月3日，在 2026 年世界移動通信大會上，廣和通發(fā)布了 5G SoC Dongle 系列解決方案。該產(chǎn)品采用
MTK雙芯齊發(fā)，天璣8500續(xù)寫神U傳奇，天璣9500s次旗艦體驗(yàn)爆棚
體驗(yàn)。 聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理徐敬全表示，MTK連續(xù)21個季度全球智能手機(jī)SoC市場份額第一。天璣9500作為旗艦芯標(biāo)桿，廣受好評。MTK在國
OPPO Reno15 Pro搭載天璣8450移動芯片
OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場景；搭配
愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組LTM技術(shù)測試
近日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測試。本次測試驗(yàn)證了面向5G Advanced
聯(lián)發(fā)科Q3營收優(yōu)于預(yù)期！天璣9500和衛(wèi)星芯片強(qiáng)勢布局“AI+通信”新賽道
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、
MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片
2025年9月22日，MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強(qiáng)大的移動芯片，其凝聚了MediaTek諸多
首發(fā)端側(cè)4K生圖！單核性能追平蘋果A19，聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布天璣9500
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！?b class='flag-5'>天璣9
OPPO Reno14系列搭載MediaTek天璣8450移動芯片
OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以卓越性能，輕松勝任游戲、視頻等多
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣
一加Ace 5至尊版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+處理器
想要成為掌管游戲的“神”？當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線！新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競?cè)尽梗?b class='flag-5'>天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強(qiáng)大。
發(fā)表于 05-28 16:20
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次
評論