在2017年重返高性能CPU市場(chǎng)上之后，AMD憑借銳龍、霄龍處理器在桌面、筆記本及服務(wù)器市場(chǎng)給友商Intel帶來(lái)很大壓力，尤其是今年推出7nm Zen2架構(gòu)的處理器之后，AMD在性能、工藝上首次雙雙領(lǐng)先。

與AMD相比，Intel這邊就讓很多I飯看不懂了，14nm處理器推出了一代又一代，今年雖然量產(chǎn)了10nm工藝，但主要是給低功耗的筆記本用的，依然沒有高性能處理器，這還等到明年才能發(fā)布，屆時(shí)AMD又要推出7nm EUV工藝的Zen3處理器了？

Intel擁有地球上最先進(jìn)的CPU工藝，為何在應(yīng)對(duì)AMD競(jìng)爭(zhēng)上反應(yīng)緩慢？這個(gè)問題恐怕是所有人都想知道的，Intel高級(jí)副總、首席工程師Murthy Renduchintala日前在參加瑞銀TMT技術(shù)大會(huì)時(shí)給出了解釋。

根據(jù)Murthy Renduchintala所說(shuō)，Intel在開發(fā)原生單芯片的處理器時(shí)，面臨的最大挑戰(zhàn)之一就是——不僅要集成邏輯核心IP，還得考慮信號(hào)及模擬IP的問題，還有把這些IP單元連接起來(lái)的單元電路。

問題不止于此，這些信號(hào)、模擬及連接單元并不能從先進(jìn)工藝中受益，所以Intel一年的預(yù)算中有50%都是花費(fèi)在移植這些技術(shù)上的。

從Murthy Renduchintala的解釋來(lái)看，大家應(yīng)該明白為什么Intel每一代CPU架構(gòu)都要跟固定的工藝結(jié)合起來(lái)的原因了，因?yàn)镮ntel的模式就是針對(duì)不同的工藝定制不同的架構(gòu)，好處是每代處理器都可以發(fā)揮最好的性能，缺點(diǎn)就是這樣做太不靈活了，一旦工藝延期，那就影響整個(gè)處理器的升級(jí)換代計(jì)劃。

好在這個(gè)問題Intel已經(jīng)解決了，Murthy Renduchintala表示他們已經(jīng)找到方法讓CPU架構(gòu)與制程工藝脫鉤，能夠按照不同的節(jié)奏去做，這樣產(chǎn)品路線圖升級(jí)就快多了。

不過Murthy Renduchintala并沒有透露詳細(xì)的計(jì)劃，具體怎樣脫鉤、何時(shí)發(fā)布新一代高性能處理器還沒有確切信息。

有了Intel的描述，大家現(xiàn)在更應(yīng)該能理解為什么AMD在7nm Zen2處理器中將CPU核心與IO核心分離了吧，Intel所說(shuō)的困難也是AMD的困難，IO部分是非常難處理的，AMD的做法就是將二者分開，讓CPU使用先進(jìn)的7nm工藝，IO核心使用14/12nm工藝即可，而Intel遲早也會(huì)走向這條路。