臺電路板廠柏承明年的3大方向
臺印刷電路板廠表示，2020年策略將鎖定3大方向，也就是Micro LED、HDI（高密度連接板）及軟硬結合板。
柏承20日舉行財報說明會，對于2020年展望放出上述信息。
柏承指出，3大策略中，其中的Micro LED目前都在送樣給客戶進行認證，包括臺廠及陸廠都有，預計明年3、4月會正式將設備進駐準備量產(chǎn)。
軟硬結合板部分，柏承表示，是公司明年最寄予厚望的產(chǎn)品，將鎖定耳機及手環(huán)等消費電子產(chǎn)品，就目前該產(chǎn)品運營狀況來看，明年營收比重將超過10%。
HDI（高密度連接板）部分，柏承說明，目前鎖定消費電子產(chǎn)品、物連網(wǎng)及5G相關領域，其中消費電子產(chǎn)品將主攻智能手機及平板電腦產(chǎn)品，計劃將在南通廠生產(chǎn)；物聯(lián)網(wǎng)部分，則與跟工業(yè)電腦相關，另外5G部分，將和臺網(wǎng)通廠合作，由客戶負責設計，公司進行生產(chǎn)。
至于柏承原本規(guī)劃，要讓昆山廠在大陸上市，從2007年就已完成相關計劃，但是遇到2008年全球金融海嘯，大環(huán)境狀況不佳，加上后續(xù)公司也在進行調(diào)整，盡管日前一度登錄新三板，但是也已經(jīng)撤下，不過未來還是不排除會再重新送件申請上市。
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