聯(lián)發(fā)科技在智能手機市場上具有競爭優(yōu)勢的悠久歷史。該公司的地位一直是許多人認為是中端和低端解決方案提供商的地位，世界上許多最流行的手機以其芯片的銷售量令人驚訝。但是，大多數(shù)使用聯(lián)發(fā)科芯片的設備都不是旗艦手機，該公司一直在努力推出價格超過499美元的設備。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)售了帶有Helio P90芯片的OPPO Reno Z等芯片，但該手機的售價不到499美元，與OPPO Reno 10x Zoom并不相同。聯(lián)發(fā)科技正在嘗試通過下一代5G SoC改變所有這些，并從新的天璣系列產(chǎn)品開始。

新天璣SoC系列包括天璣1000，這是聯(lián)發(fā)科的首款5G SoC和迄今為止第二款5G SoC產(chǎn)品的發(fā)布，而華為麒麟990 5G是首款發(fā)布的芯片。華為發(fā)布了適用于Mate 30 5G的麒麟990 5G，但削弱了5G調(diào)制解調(diào)器，由于沒有載波聚合，使其峰值下載帶寬僅為2.3 Gbps，上傳速度為1.5 Gbps。

天璣1000芯片是華為麒麟990 5G SoC的直接競爭對手，因為它還具有八核CPU設計，并且也是使用臺積電的7nm工藝節(jié)點制造的。但是，聯(lián)發(fā)科的天璣1000芯片具有最新的ARM CPU和GPU IP，而華為的麒麟990沒有。

天璣1000 5G SoC具有四個工作頻率高達2.6 GHz的ARM Cortex-A77內(nèi)核，以及四個配對的高能效Cortex-A55內(nèi)核（注意：聯(lián)發(fā)科最初將1000的工作頻率稱為2.2 GHz，但隨著SOC走向最終MP ，效果和良率都超出了預期）。

與所有以前的聯(lián)發(fā)科SoC相比，這些內(nèi)核的組合將導致CPU顯著提高，甚至比具有A76內(nèi)核的華為新麒麟990還要快。我很好奇，看看聯(lián)發(fā)科合作伙伴最終以什么時鐘速度交付其CPU，因為直到最近，聯(lián)發(fā)科在1000的A77內(nèi)核上報價為2.2 GHz，而現(xiàn)在報價為2.6 GHz，這在幾個星期的時間里是一個相當大的差異。也就是說，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了最新的ARM G77 GPU，

由于聯(lián)發(fā)科的主要客戶是在中國出貨的OEM，因此該公司必須擁有與華為產(chǎn)品相競爭的解決方案。擁有5G是答案的關鍵組成部分，因為在中國，5G連接正在迅速成為必備功能。有趣的是，與華為的麒麟990 5G不同，聯(lián)發(fā)科的天璣1000芯片似乎具有公司離散M70 5G調(diào)制解調(diào)器的所有功能，并且可以毫不妥協(xié)地將其集成到SoC中。

因此，聯(lián)發(fā)科為其5G調(diào)制解調(diào)器提供了4.7 Gbps的下行鏈路速度，我認為這是一個重要的區(qū)別點，因為這意味著聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器支持載波聚合并且可以使用多個5G頻段來提高下載速度，而華為則不能。

天璣1000中的5G調(diào)制解調(diào)器將同時支持NSA和SA 5G網(wǎng)絡，華為和高通在最新的調(diào)制解調(diào)器中也是如此。華為在天璣1000 5G SoC中提供的對中國市場的另一個關鍵功能是能夠支持雙5G SIM，包括對VoNR的支持。聯(lián)發(fā)科沒有引用任何頻段支持或運營商支持；但是，因為聯(lián)發(fā)科沒有自己的RF前端解決方案，所以它可能取決于OEM實施，并且設備之間的功率和性能可能會有所不同。話雖這么說，我很想知道聯(lián)發(fā)科技的解決方案在同一個負載相同的網(wǎng)絡上與華為，高通和三星相比將消耗多少功率。

聯(lián)發(fā)科技還集成了一個新的AI處理單元，在其中調(diào)用APU 3.0（不要與AMD APU或輔助電源單元相混淆）。聯(lián)發(fā)科技的天璣芯片組還將配備該公司最新的ISP，它將以24 FPS的速度支持高達80MP的速度，或一系列多相機選項，包括帶有32和16 MP傳感器的雙相機。

聯(lián)發(fā)科說其第三新一代APU還將通過AI增強HDR視頻，降噪和自動白平衡等功能來加速攝像機和視頻。天璣1000的圖形和視頻功能也非常出色，支持90 Hz的2K +分辨率和120 Hz的FullHD +分辨率。這些刷新率非常重要，因為電話開始支持60 Hz以上的刷新率，并且更高的刷新率已迅速成為顯示功能的下一個競爭者。天璣1000 5G SoC還支持Google的新型AV1視頻編解碼器，

該公司稱其為第一款具有硬件支持的SoC。聯(lián)發(fā)科技還表示，天璣1000還將與Wi-Fi 6和Bluetooth 5.1+集成在一起，從而使其成為功能齊全的SoC。該公司預計天璣1000 5G將于今年晚些時候和2020年初在設備中上市，這應該使我們對使用該SoC的設備類型有了一個很好的了解。此外，聯(lián)發(fā)科表示，此SoC的版本可能會在以后不集成5G的情況下發(fā)布。

它正在嘗試通過其首款旗艦5G SoC進入高端市場。天璣1000 5G SoC的許多規(guī)格都驚呼高端5G SoC，我相信我們有機會最終看到它突破499美元的壁壘。但是，高通下個月在夏威夷宣布的消息將如何與之競爭還有待觀察，我們知道每個人都在期待。我相信聯(lián)發(fā)科確實希望能夠與高通，三星和華為等公司競爭，這可能是它的機會。

最終將取決于客戶是否可以以最大程度地降低紙張規(guī)格要求的性能的方式集成SoC。聯(lián)發(fā)科沒有提供任何參考設備進行測試，也沒有提供任何最終的性能基準得分與之進行比較，但如果可以相信它的日期，我們將能夠很快找到。話雖如此，我確實相信聯(lián)發(fā)科的CPU和GPU性能應具有足夠的競爭力，以吸引更多的OEM廠商采用它的方式，并且其調(diào)制解調(diào)器性能僅支持Sub-6GHz 5G，足以滿足大多數(shù)客戶的需求。

此外，據(jù)聯(lián)發(fā)科相關負責人今日（25日）指出，5G芯片集成方案是大勢所趨。越往高端越需要集成，這樣才能解決高性能配置下發(fā)熱功耗以及板片空間問題。目前天璣1000是目前唯一集成5G基帶和Wi-Fi6的旗艦機芯片。據(jù)透露，該公司明年還將發(fā)布天璣800，這款芯片定位主流、普及型5G手機，第二季度將會看到相關手機產(chǎn)品。