半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控受惠美系手機(jī)和5G智慧型手機(jī)對(duì)芯片封測(cè)拉貨，法人預(yù)估明年第1季業(yè)績(jī)淡季不淡，IC封測(cè)和材料業(yè)績(jī)較今年第4季小幅季減5%以內(nèi)，力拼持平。

展望明年第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，本土法人指出，明年第1季日月光投控可持續(xù)受惠邏輯芯片半導(dǎo)體回溫、加上5G業(yè)務(wù)放量，日月光投控在中國(guó)大陸和美系手機(jī)芯片大廠封測(cè)比重較高，預(yù)估明年第1季在IC封測(cè)和材料業(yè)績(jī)僅季減5%以內(nèi)，力拚持平。

另外明年第1季日月光投控測(cè)試業(yè)務(wù)受惠5G測(cè)試時(shí)間拉長(zhǎng)，表現(xiàn)可比業(yè)界平均水準(zhǔn)佳。

另外在5G布局，本土法人指出，日月光投控持續(xù)布局毫米波（mmWave）天線封裝AiP（Antenna in Package），短期預(yù)估明年毫米波方案在中國(guó)大陸智能手機(jī)的滲透率僅5%，蘋果也尚未決定明年新款iPhone采用毫米波方案的結(jié)果，長(zhǎng)期來(lái)看日月光投控客戶先在AiP封裝布局，將是中長(zhǎng)期主要受惠者。

美系外資法人報(bào)告指出，明年第1季臺(tái)積電7納米制程可望滿載，后段封裝測(cè)試所需凸塊晶圓（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）和測(cè)試需求增加，日月光投控可望受惠。

此外28納米晶圓制程受惠無(wú)線通訊芯片、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）驅(qū)動(dòng)IC芯片、以及基地臺(tái)芯片需求增溫，也有利日月光投控封測(cè)表現(xiàn)。

法人預(yù)估，日月光投控明年第1季業(yè)績(jī)可超過(guò)1005億元（新臺(tái)幣，下同）逼近1009億元，較今年第4季估1150億元季減12%到13%區(qū)間。明年第1季獲利可超過(guò)55億元，逼近56億元。

日月光投控先前預(yù)期，明年?duì)I運(yùn)投控正向樂(lè)觀看待，明年第1季半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)績(jī)，可望較往年同期佳，電子代工服務(wù)（EMS）可較往年同期持穩(wěn)。

日月光投控明年第1季有新產(chǎn)品和5G應(yīng)用帶量，此外封裝測(cè)試整合方案比重也可持續(xù)提高，測(cè)試業(yè)績(jī)成長(zhǎng)看佳。
責(zé)任編輯：wv