盡管2019年半導體增速放緩，但安森美半導體以汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和云電源等關鍵行業(yè)大趨勢為戰(zhàn)略重點，憑借領先的技術能力、廣泛、協(xié)同的產(chǎn)品陣容、強大的制造規(guī)模與領先行業(yè)的成本結構、龐大的全球銷售和應用工程網(wǎng)絡，處于強有力的競爭地位。在歲末年初之際，安森美半導體中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪，分享了對2020年半導體行業(yè)發(fā)展的觀點。

半導體增速回落到個位數(shù)

半導體行業(yè)發(fā)展動態(tài)趨近于全球的經(jīng)濟大勢，尤其是全球的GDP走勢。2019年GDP增速相比2018年有所放緩，這也影響到了半導體和電子產(chǎn)業(yè)。2019年半導體增速由2017、2018年的兩位數(shù)增長回落到個位數(shù)增長的水平。

安森美半導體自1999年從摩托羅拉分拆以來，已走過20年，這些年通過不斷地戰(zhàn)略并購和謀求有機發(fā)展，已成功轉型為一家領先的半導體方案公司。盡管2019年宏觀經(jīng)濟環(huán)境疲軟，但安森美半導體以汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和云電源等關鍵行業(yè)大趨勢為戰(zhàn)略重點，憑借領先的技術能力、廣泛、協(xié)同的產(chǎn)品陣容、強大的制造規(guī)模與領先行業(yè)的成本結構、龐大的全球銷售和應用工程網(wǎng)絡，處于強有力的競爭地位。

2019年安美森的成長

安森美半導體聚焦自動駕駛、新能源汽車/汽車功能電子化、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)系統(tǒng)、機器人、機器視覺、人工智能、5G/云電源/數(shù)據(jù)服務中心等領域的高能效創(chuàng)新，旨在使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)，并遵循以客戶為本的理念，致力于為客戶提供完整的方案。
為幫助設計人員減少設計迭代，加快產(chǎn)品上市以獲得競爭優(yōu)勢，安森美半導體于2019年推出了行業(yè)首創(chuàng)基于云的、業(yè)界最完整的研發(fā)、評估和設計工具Strata Developer Studio?，集成軟件及配套文檔，即插即用并自動更新及提醒，是用安森美半導體技術進行開拓、評估和設計的一個先進的 “沙箱”。

針對自動駕駛，安森美半導體是現(xiàn)今全球唯一一家可以提供汽車全線智能感知器件的半導體公司，包括超聲波雷達、攝像頭、毫米波雷達和激光雷達(LiDAR)。其中超聲波雷達和圖像傳感器在全球車載市場稱冠。為幫助汽車設計工程師簡化和加快攝像機系統(tǒng)設計，安森美半導體推出了Hayabusa平臺，具備極高擴展性，讓汽車廠商可根據(jù)特定需求去創(chuàng)建。即將推出的符合車規(guī)的LiDAR核心器件（光電探測器）基于硅光電倍增管（SiPM）和單光子雪崩二極管（SPAD），提供業(yè)界最高靈敏度、最佳一致性和低噪聲，為未來車規(guī)化LiDAR量產(chǎn)鋪平道路，將成為全球知名LiDAR系統(tǒng)客戶的首選。還將在2020年推出首款毫米波雷達芯片，以支持更高級別的自動駕駛系統(tǒng)。

汽車功能電子化趨勢帶動了新能源車的發(fā)展，包括對電動汽車充電設備的需求。為滿足汽車功能電子化以及電動車充電更高功率的需求，安森美半導體推出了一系列基于碳化硅(SiC)等寬禁帶材料的高壓器件，并不斷壯大寬禁帶生態(tài)系統(tǒng)，包括 SiC二極管、SiC MOSFET、含SiC的混合模塊、氮化鎵(GaN)驅動器以及重要設計資源如器件仿真工具、SPICE模型和應用文檔，用于電動動力總成及充電樁的優(yōu)化和創(chuàng)新。

針對數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)、5G基礎設施等大功率應用，安森美半導體推出了許多功率半導體包括超級結MOSFET、電源模塊和寬禁帶方案等，旨在滿足更高的功率需求，提高能效、功率密度和性能，并將持續(xù)探究寬禁帶領域，力求成為一家的頂尖的SiC供應商并提供更多創(chuàng)新的寬禁帶方案。

為解決IoT快速增長所面臨的能源需求缺口，安森美半導體利用大多數(shù)IoT節(jié)點占空比低的特點，推出了一系列超低功耗甚至完全自供電的方案，涵蓋分立器件、完整的封裝模塊乃至完整開發(fā)平臺，如多次獲獎的能量采集藍牙低功耗開關和RSL10太陽能電池多傳感器平臺，基于行業(yè)最低功耗的藍牙5無線電RSL10，結合能量采集技術，實現(xiàn)免電池免維護的IoT節(jié)點。為減少客戶開發(fā)時間，降低風險和成本，安森美半導體推出了開放式開箱即用的超低功耗模塊化平臺藍牙IoT開發(fā)套件(B-IDK)，涵蓋感知、聯(lián)接、處理、致動關鍵模塊，并通過了云認證，用于構建智能家居和樓宇低功耗藍牙應用原型。安森美半導體最近還收購了領先的Wi-Fi技術領袖Quantenna Communications，獲得了多用戶-多輸入多輸出(MU-MIMO)、正交頻分多址(OFDMA)、波束成形等關鍵技術，用于下一代Wi-Fi 6方案，提供卓越的速度、覆蓋范圍、吞吐量。

針對新興的機器視覺、人工智能(AI)和增強實境(AR) / 虛擬實境(VR)、無人機等應用，安森美半導體推出了突破性的CMOS圖像傳感器ARX3A0，每秒能捕獲360幀（fps），可像全局快門傳感器般工作，同時仍具有卷簾快門像素格式的低功耗、小尺寸和高性能優(yōu)勢，提供極高性價比。針對機器視覺，XGS系列是目前市場上唯一在29×29mm設計尺寸內(nèi)達到1600萬像素的產(chǎn)品，且為工廠自動化、智能交通系統(tǒng)(ITS)、廣播成像、智能零售、機器人等應用提供一個可快速靈活擴展的通用平臺，支持多種分辨率和像素。未來安森美半導體將提供更多高性能低功耗圖像傳感器，滿足工業(yè)機器視覺、自動駕駛、智能交通、智能樓宇/家居、新零售、邊緣AI等擴展的應用領域的需求，并利用深度映射和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡（CNN）深度學習等技術提高邊緣AI的可靠性。

制造規(guī)模提供領先行業(yè)的成本結構。安森美半導體最近從格芯（GLOBALFOUNDRIES）收購了位于紐約東菲什基爾的300毫米晶圓廠，使晶圓工藝從200 mm轉至300 mm，并獲得CMOS能力，包括45 nm和65 nm技術節(jié)點，以及增強中高壓功率MOSFET、溝槽IGBT、模擬、雙極-互補金屬氧化物半導體-雙重擴散金屬氧化物半導體(BCD)等產(chǎn)品陣容/技術能力，從而滿足未來汽車功能電子化、自動駕駛汽車、可再生能源、云計算、工業(yè)等迅猛增長的高功率應用對先進、強固的電源產(chǎn)品的需求。

2020年全球半導體的應用趨勢與增長動力

電子應用中半導體含量激增，半導體技術將朝更高集成度、能效和功率密度的方向發(fā)展，以符合環(huán)保和能效法規(guī)。同時，寬禁帶將有長足的發(fā)展，有助于實現(xiàn)應用在能效、功率密度和性能的飛躍，尤其是汽車功能電子化/電動汽車、云服務器中心、太陽能、不間斷電源等高增長終端應用領域。

隨著5G的正式商用，未來5年，5G基礎設施市場將有近250%的年均復合增長率，為了能夠實現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)傳輸，在5G環(huán)境之下，還需要加密基站的配置，所用的芯片單元將比4G多3至5倍。此外，5G的多輸入多輸出（MMIMO）以及波束形成（Beamforming）技術，需要更大的基帶帶寬和更多的無線電，這意味著在系統(tǒng)中需要布局更多的半導體器件。
人工智能(AI)將擴展到工業(yè)機器視覺、自動駕駛、智能交通、智能樓宇/家居、新零售、邊緣AI等更多應用領域，對智能感知 (包括視覺感知和音頻感知)的分辨率、理解和判斷力提出更高的要求。例如，智能機器人需要具有空間感，不能只是平面上的感知，還要感覺到服務對象在什么位置，距離有多遠，也就是深度感知的能力，安森美半導體的技術就是只需要一個攝像頭，一個芯片，在不需要任何補光的前提下，就可以同時提供彩色圖像和深度圖像。又如對于門禁、人臉識別等反詐騙應用，安森美半導體結合深度感知和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(CNN)提高應用的可靠性。

從半自動駕駛邁向更高級別的自動駕駛，從內(nèi)燃機汽車轉向新能源汽車，從高排放轉向幾乎零排放的清潔能源基礎設施，從傳統(tǒng)的交流感應驅動到能效更高的可變頻驅動的工業(yè)電源和電機，從人力制造邁向機器人制造的工業(yè)自動化，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G、服務器的部署，將推動全球半導體的增長。安森美半導體聚焦這些領域，以卓越的品質、運營、供應鏈和具競爭力的成本結構提供高能效創(chuàng)新的方案和技術支援，致力于使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)。