電子裝聯(lián)技術縮寫為EICT，即我們通常所說的電裝技術，是按照電子裝備總體設計的技術要求，通過一定的連接技術和連接用輔料等手段，將構成電子裝備的各種光、電元器件、部件和組件等，在電氣上互連成一個具有特定功能的和預期的技術性能的完整的功能體系的全過程。它包含了從板級組裝互連、機柜組裝互連，以及它們之間通過線纜互連而構成一個滿足預期設計技術要求的設備體系的所有工序的集合。

電子裝聯(lián)技術是包括從產(chǎn)品設計的可制造性(DFM)、可組裝性(DFA)、可檢測性(DFT)、可維修性(DFS)、可靠性(DFR)和環(huán)境適應性(DFE)，到原材料進廠的工藝性要求，人、料、機、測、環(huán)等加工制造諸元素的優(yōu)化和控制，以及對應用環(huán)境的防護措施等全部加工制造和管理技術的總和。

電子裝聯(lián)技術是工藝工作的重要組成部分，也是我們電子產(chǎn)品設計和工藝的主要薄弱環(huán)節(jié)。電子裝聯(lián)技術是一門電路、工藝、結構組件、元器件、材料緊密結合的多學科交叉的工程學。

涉及集成電路固態(tài)技術、厚薄膜混合微電子技術、印制電路技術、THT、SMT、MPT、電子電路技術、CAD/CAPP/CAM/CAT技術、互連與連接技術、熱控制技術、封裝技術、測量技術、微電子學、物理學、化學、金屬學、電子學、機械學、計算機學、材料科學、陶瓷及硅酸鹽學等領域。

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