Redmi K30 Pro配置曝光，搭載高通驍龍865處理器
在上周六的官方爆料后，昨日，小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理盧偉冰正式宣布，Redmi K30 Pro將全系搭載驍龍865芯片。此外，目前官方公布只有一張Redmi K30 Pro正面上半部分的海報(bào)。
海報(bào)顯示，Redmi K30 Pro將不采用打孔屏設(shè)計(jì)。昨日晚間，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆料稱，Redmi K30 Pro外掛X55基帶，搭載升降攝像頭，配備大電池，同時(shí)重量控制也“比想象中好很多”。
早些時(shí)候，小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人潘九堂暗示Redmi K30 Pro定價(jià)在4000元以下。Redmi K30 Pro預(yù)計(jì)將搭載高通驍龍865處理器，配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G，搭載升降攝像頭，有望支持WiFi 6、LPDDR5與UFS 3.0。
查詢3C認(rèn)證證書發(fā)現(xiàn)，型號(hào)為M2001J11E、M2001J11C的小米5G數(shù)字移動(dòng)電話機(jī)將配備最高33W輸出的電源適配器。這款手機(jī)應(yīng)為即將推出的Redmi K30 Pro。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20323瀏覽量
254601 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14547瀏覽量
152553 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
45812
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
正面對(duì)決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機(jī)真旗艦SoC？
隨著驍龍 8 Elite Gen5與 A19 Pro處理器的發(fā)布，高通與蘋果（Apple）在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)正升級(jí)到新高度。
飛思卡爾K30系列微控制器：性能與特性的深度剖析
飛思卡爾K30系列微控制器：性能與特性的深度剖析 一、Kinetis產(chǎn)品組合概述 Kinetis是飛思卡爾推出的基于ARM Cortex - M4的微控制器，具有超強(qiáng)可擴(kuò)展性、低功耗和混合信號(hào)
Freescale K30 子系列芯片：功能特性與設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析
Freescale K30 子系列芯片：功能特性與設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，選擇合適的芯片對(duì)于項(xiàng)目的成功至關(guān)重要。Freescale 的 K30 子系列芯片以其豐富的功能和出色的性能，在眾多
Freescale K30 系列芯片：性能與應(yīng)用的深度剖析
Freescale K30 系列芯片：性能與應(yīng)用的深度剖析 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，芯片的選擇往往決定了產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。Freescale 的 K30 系列芯片，如 K30P81M100SF2，以其豐富
MPLAB? ICE 2000處理器模塊與設(shè)備適配器技術(shù)詳解
MPLAB? ICE 2000處理器模塊與設(shè)備適配器技術(shù)詳解 在嵌入式開發(fā)領(lǐng)域，調(diào)試工具的性能和功能對(duì)項(xiàng)目的成功至關(guān)重要。MPLAB ICE 2000作為一款強(qiáng)大的調(diào)試工具，其處理器模塊和設(shè)備適配器
探秘Neuron? 5000處理器：LONWORKS控制網(wǎng)絡(luò)的新利器
探秘Neuron? 5000處理器：LONWORKS控制網(wǎng)絡(luò)的新利器 在電子工程師的世界里，尋找高性能、低成本的解決方案一直是我們不懈追求的目標(biāo)。今天，就讓我們一起深入了解Neuron? 5000
高性能音頻處理利器：ADSP - 21477/ADSP - 21478/ADSP - 21479處理器深度解析
高性能音頻處理利器：ADSP - 21477/ADSP - 21478/ADSP - 21479處理器深度解析 在當(dāng)今的電子技術(shù)領(lǐng)域，高性能音頻處理一直是一個(gè)備受關(guān)注的方向。而ADI公司的ADSP
GM9-3003-20龍芯3A6000處理器，自主架構(gòu)引領(lǐng)工業(yè)算力?
3A6000處理器，以全棧國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì)、強(qiáng)勁算力與豐富擴(kuò)展接口，為工業(yè)場(chǎng)景提供高可靠、高安全的計(jì)算平臺(tái)，徹底擺脫對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。 ?****核心性能：龍芯 3A6000處理器，自主架構(gòu)引領(lǐng)工業(yè)算力**** ? · ?
海光3350處理器能被廣泛應(yīng)用的原因
集特海光3350工控主板GM7-5601配置了1顆海光3350處理器、8核16線程設(shè)計(jì),2根DDR4內(nèi)存插槽，最大支持64GB、4個(gè)千兆網(wǎng)口、板載網(wǎng)絡(luò)控制器、10個(gè)USB接口、10個(gè)COM接口。支持統(tǒng)信UOS、麒麟、Window
國(guó)產(chǎn)信創(chuàng)工業(yè)計(jì)算機(jī)海光3350處理器集特IPC-660工控機(jī)
國(guó)產(chǎn)信創(chuàng)新標(biāo)桿：集特IPC-660工控機(jī)搭載海光3350賦能工業(yè)自主化在工業(yè)4.0與信創(chuàng)國(guó)產(chǎn)化雙軌并行的時(shí)代，海光3350處理器憑借自主可控的x86架構(gòu)與工業(yè)級(jí)高性能，正成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的核心算力
基于RK3576處理器，EASY EAI Orin Nano開發(fā)板免費(fèi)試用
EASY EAI Orin Nano是廣州靈眸科技有限公司的旗艦級(jí)硬件產(chǎn)品?；谌鹦疚⒌腞K3576處理器設(shè)計(jì)，集成了4個(gè)Cortex-A72和4個(gè)Cortex-A53及支持NEON指令集，支持
搭載兆芯開先KX-7000處理器的華清同創(chuàng)OPS-C計(jì)算模塊發(fā)布
華清同創(chuàng)公司近日推出新款OPS-C計(jì)算模塊，產(chǎn)品全面升級(jí)，搭載兆芯開先KX-7000處理器，適配國(guó)內(nèi)操作系統(tǒng)，加上支持集顯/獨(dú)顯、WiFi、多USB等特性，可為智慧課堂、遠(yuǎn)程會(huì)議等應(yīng)用帶來更加優(yōu)越的體驗(yàn)和可靠支撐。
vivo Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400處理器
vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實(shí)現(xiàn)能效、AI 全面進(jìn)階，解鎖平板體驗(yàn)新高度。
國(guó)民技術(shù)能否開展一個(gè)M7處理器的試用活動(dòng)。
國(guó)民技術(shù)最近推出了M7處理器，看起來能力很強(qiáng)，電子發(fā)燒友能不能聯(lián)合國(guó)民技術(shù)開展一個(gè)M7使用的活動(dòng)，讓大家了解下M7核的國(guó)民技術(shù)。
發(fā)表于 05-20 22:04
N150處理器對(duì)比N100有什么升級(jí)？這款一體機(jī)主板告訴你答案
搭載英特爾N150處理器的一體機(jī)主板CB4-209-V0已正式上市，它采用E核配置，可以為低功耗設(shè)備提供更高效的計(jì)算能力，兼顧性能及擴(kuò)展性，是提升生產(chǎn)力的核心硬件。
評(píng)論