手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一，手機(jī)PCB一直引領(lǐng)PCB制造技術(shù)的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。

1、工藝特點(diǎn)

隨著人們對手機(jī)產(chǎn)品更大屏幕、更長待機(jī)時(shí)間、更薄、更多功能的追求，留給手機(jī)PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機(jī)所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板，高密、微組裝技術(shù)，已經(jīng)成為手機(jī)PCBA的兩個顯著特征。

具體表現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

（1）基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm，目前還在不斷追求更薄的基板。

（2）互聯(lián)密度越來越高，導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展，在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加，目前8-10層已經(jīng)成為智能機(jī)的主流。

（3）使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果機(jī)元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

（4）01005， 0.45mmCSP， POP， 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

2、生產(chǎn)特點(diǎn)

批量大，對可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)要求高，不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計(jì)缺陷存在。

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