物聯(lián)網（The Internet of Things）：通過射頻識別（RFID）、紅外感應器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等信息傳感設備，按約定的協(xié)議，把任何物品與互聯(lián)網連接起來，進行信息交換和通訊，以實現(xiàn)智能化識別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的一種網絡。

國際電信聯(lián)盟在2005年的互聯(lián)網報告中，明確提出物聯(lián)網（Internet of Things）概念，并描繪出未來無所不在的通信藍圖。

物聯(lián)網產業(yè)主要軟硬件支撐，紅色部分為硬件支撐

自物聯(lián)網概念提出以來，掀起了信息產業(yè)的第三次革命浪潮。以車聯(lián)網、智能電網、智能家居、安防監(jiān)控、移動支付、智能穿戴、遠程醫(yī)療等應用領域為代表，為人們生活提供更大便利，提高公共服務資源調配效率，甚至改變日常生活方式。物聯(lián)網還與工業(yè)4.0息息相關，將促進傳統(tǒng)生產方式向綠色、智能、低碳的方向轉變，從剛性生產方式向柔性生產方式轉變，顯著提高生產效率。

物聯(lián)網是繼計算機、互聯(lián)網之后的又一新的信息科學技術，目前，世界主要國家已將物聯(lián)網作為搶占新一輪經濟科技發(fā)展制高點的重大戰(zhàn)略，我國也將物聯(lián)網作為戰(zhàn)略性新興產業(yè)上升為國家發(fā)展重點，早在《“十二五”規(guī)劃綱要》就明確提出，要推動物聯(lián)網關鍵技術研發(fā)和重點領域的應用示范，成為近年發(fā)展“互聯(lián)網+”國家行動計劃中的重要內容。

物聯(lián)網是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要組成部分，是繼計算機、互聯(lián)網和移動通信之后的新一輪信息技術革命，正成為推動信息技術在各行各業(yè)更深入應用的新一輪信息化浪潮。發(fā)展物聯(lián)網產業(yè)，是實現(xiàn)技術自主可控，保障國家安全的迫切需要;是促進產業(yè)結構調整，推進兩化融合的迫切需要；是發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)，帶動經濟增長的迫切需要；是提升整體創(chuàng)新能力，建設創(chuàng)新型國家的迫切需要。物聯(lián)網產業(yè)作為新一代信息技術產業(yè)中最為重要的一支，其發(fā)展的戰(zhàn)略意義巨大。

1、 物聯(lián)網產業(yè)生態(tài)快速成長

芯片巨頭、設備制造商、IT廠商、電信運營商、互聯(lián)網企業(yè)等從各自優(yōu)勢出發(fā)，積極進行物聯(lián)網生態(tài)布局，芯片、云平臺和操作系統(tǒng)成為布局的關鍵點。英特爾、IBM、谷歌、微軟、華為、百度等公司在這些關鍵點上的技術研發(fā)和創(chuàng)新方面非?；钴S。

除了以技術手段爭奪生態(tài)主導權，巨頭還通過構建產業(yè)聯(lián)盟以穩(wěn)固物聯(lián)網產業(yè)生態(tài)，構建競爭優(yōu)勢，其中工業(yè)、車聯(lián)網、智能家居等領域成為布局熱點。

目前，物聯(lián)網產業(yè)生態(tài)正快速成長，物聯(lián)網企業(yè)數(shù)量近年來成倍增長，國際機構預計到2018年，超過一半的物聯(lián)網企業(yè)是新成立的企業(yè)。

2、 物聯(lián)網為智能識別芯片帶來巨大市場空間

在物聯(lián)網的帶動下，芯片產業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展。未來20年，物聯(lián)網芯片數(shù)量將增長到1萬億，并且它們都需要網絡連接。物聯(lián)網芯片正成為超過PC、手機芯片領域的未來最大芯片市場，數(shù)以百億級的藍海，吸引著產業(yè)巨頭們魚貫而入。

2010-2020年我國物聯(lián)網市場規(guī)模

物聯(lián)網被業(yè)內公認為是繼計算機、互聯(lián)網之后世界產業(yè)技術革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。據預計，2017-2022年間，全球物聯(lián)網芯片市場復合成長率將達11.5%，到2022年，物聯(lián)網芯片市場規(guī)模將超100億美元。

2015-2022年物聯(lián)網芯片市場規(guī)模

目前普遍認為核心芯片是物聯(lián)網時代的戰(zhàn)略制高點，我國物聯(lián)網發(fā)展對芯片需求龐大，物聯(lián)網芯片產業(yè)主要包括安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等，各種類物聯(lián)網芯片需求規(guī)模巨大，增長空間可觀。

在安全芯片方面，互聯(lián)網技術的發(fā)展帶來獲取普通信息便利的同時，也為一些受限信息、保密信息的泄密提供了機會。由于信息相關技術，尤其是芯片領域的核心技術多來自海外廠商，我國的信息安全受到威脅。為此，我國政府支持鼓勵企業(yè)加強技術研發(fā)，加強信息安全自主化。據媒體數(shù)據報道，2014-2016年間，我國信息安全芯片市場規(guī)模增長迅速，2016年我國信息安全芯片市場規(guī)模達到62.2億元，同比增長30.7%。

移動支付方面，國內移動支付方案主要是支持NFC功能的SIM卡/SD卡產品。按照全球移動支付發(fā)展情況來看，近端移動支付的最終載體為內置NFC模塊的手機，目前國內市場正在大力推廣具有NFC功能的手機產品，但存量中的手機支持NFC功能的還不多。2014年，中國NFC手機銷量約為0.208億部，移動支付芯片市場需求規(guī)模在9.30億元。2016年，中國移動支付芯片市場需求規(guī)模在10.10億元左右。而到2018年，NFC手機比例將達到65%，因此新增近端移動支付用戶都可以直接采用NFC手機。按此預計，到2022年，我國移動支付芯片的市場容量接近20億元。

通訊射頻芯片方面，2016年，我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)銷售收入3089.01億元，同比增長13.46%。其中網絡通信市場規(guī)模占集成電路行業(yè)比重的25.5%，市場規(guī)模約為787.70億元。而通訊射頻芯片市場約占網絡通信市場規(guī)模比重的8%左右，約為63.02億元。

身份識別方面，近幾年，我國將在信息技術、信息安全、金融交易、社會安全等領域推動生物特征識別標準化工作，生物特征識別市場規(guī)模有望保持高速增長，產業(yè)潛力很大。事實上，自2002-2012年，中國生物識別行業(yè)的市場平均增長率都在60%以上，2012年市場規(guī)模達到60多億人民幣，2015年市場規(guī)模在100億元左右，到2020年，我國生物識別行業(yè)的市場規(guī)模將可能達到300億以上。

芯片在物聯(lián)網的所有應用中處于核心地位，產品需求前景十分廣闊，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網芯片。各企業(yè)間的研發(fā)、收購、兼并、聯(lián)盟、專利等角逐依次展開。

3、 物聯(lián)網芯片商業(yè)模式轉型正當時

物聯(lián)網（IoT）的快速發(fā)展可望成為重振芯片業(yè)成長的“下一件大事”。然而，在芯片開發(fā)成本持續(xù)攀升以及利潤越來越少的現(xiàn)有模式下，物聯(lián)網無法發(fā)揮它所有的潛力。企業(yè)需認真地探索如何改變其商業(yè)模式。具體來說，他們必須為商用IP擁抱開放來源硬件、采用可重編程的芯片，才能有助于避免光罩成本不斷上升，以及擴增芯片銷售額與利潤豐厚的下游收益。

無疑地，有許多不同的方式能夠建置這種新的業(yè)務模式。然而，對于許多芯片制造商來說，得以取得更多的產業(yè)下游收益，顯然才是真正轉型變革的開始。