回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。

一、回流焊潤濕性差，表現(xiàn)在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。

產(chǎn)生的原因：元件引腳PCB焊盤已氧化污染；過高的回流溫度；錫膏質(zhì)量差。均會導(dǎo)致潤濕性差，嚴重時會出現(xiàn)虛焊。

二、回流焊后錫量少，表現(xiàn)在焊點不飽滿，IC引腳根彎月面小。

產(chǎn)生原因：印刷模板窗口??；燈芯現(xiàn)象（溫度曲線差）；錫膏金屬含量低。這些均會導(dǎo)致錫量小，焊點強度不夠。

三、回流焊后引腳受損，表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量。

產(chǎn)生原因：運輸/取放時碰壞。為此應(yīng)小心地保管元器件，特別是FQFP.

四、回流焊后污染物覆蓋了焊膏，生產(chǎn)中時有發(fā)生。

產(chǎn)生原因：來自現(xiàn)場的紙片、來自卷帶的異物、人手觸摸PCB焊盤或元器件、字符印刷圖位不對。因而生產(chǎn)時應(yīng)注意生產(chǎn)現(xiàn)場的清潔，工藝應(yīng)規(guī)范

五、回流焊后錫膏量不足，生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。

產(chǎn)生原因：第塊PCB印刷/機器停止后的印刷；印刷工藝參數(shù)改變；鋼板窗口堵塞；錫膏品質(zhì)變壞。上述原因均會引起錫量不足，應(yīng)針對性解決問題。

六、回流焊接后錫膏呈角狀，生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生，且不易發(fā)現(xiàn)、嚴重時會連焊。

產(chǎn)生原因：印刷機的抬網(wǎng)速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈寶狀。

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