蘋果5G版iPhone有機會在今年底前問世，法人預估，半導體封測大廠日月光投控預計8月量產(chǎn)天線封裝（AiP）產(chǎn)品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應鏈。

蘋果今年下半年iPhone新品進展備受矚目，市場預期蘋果可能會推出5G版iPhone新品。不過，法人指出，由于新冠肺炎疫情持續(xù)，5G版iPhone的測試驗證時程均往后延，其中支援毫米波（mmWave）頻段的5G版iPhone，可能12月才出貨問世。

法人報告預期，日月光投控持續(xù)布局sub-6GHz和毫米波頻段所需的天線模組封裝，預估8月開始量產(chǎn)AiP產(chǎn)品，透過供應天線封裝AiP，日月光投控可望切入5G版iPhone新機供應鏈；預估每一支毫米波5G版iPhone，將搭配3個AiP設計。

法人預估，日月光投控今年天線封裝AiP的出貨量可達4500萬個到5000萬個，將挹注日月光下半年營收動能。

報告指出，日月光投控布局覆晶（Flip Chip）天線封裝和扇出型（Fan-out）天線封裝產(chǎn)品，分別與美系手機大廠和美系芯片設計大廠合作，其中FO-AiP技術使用3層重分布層（RDL），提升散熱及訊號性能表現(xiàn)，進一步壓縮模組大小。

觀察日月光投控旗下環(huán)旭電子，中國法人指出，環(huán)旭電子相關系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品，已經(jīng)切入蘋果iPhone的Wi-Fi模組、指紋識別模組以及超寬頻（UWB）模組，還有切入Apple Watch供應鏈，預估有機會打進高端AirPods Pro供應鏈。

法人預估，日月光投控第2季業(yè)績可望季增6%到9%區(qū)間，其中IC封裝測試及材料業(yè)績可望季增5%到6%，較去年同期成長約15%；電子代工服務（EMS）業(yè)績可望季成長10%以上，較去年同期成長15%左右，估第2季毛利率可到17.5%到17.7%，單季獲利可逼近新臺幣50億元，較去年同期成長8成以上。