如同所有公司一樣，突破或變革也是頭部企業(yè)們不變的主題：蘋(píng)果瞄準(zhǔn)汽車(chē)市場(chǎng)，計(jì)劃投資190億美元用于汽車(chē)研發(fā)，而早前與非網(wǎng)也曾報(bào)道華為強(qiáng)勢(shì)入局汽車(chē)領(lǐng)域，作為5G未來(lái)落地場(chǎng)景之一，汽車(chē)市場(chǎng)是否可成為后5G時(shí)代必爭(zhēng)之地？進(jìn)入今日與非早報(bào)。

蘋(píng)果將投1300億研發(fā)造車(chē)

圖源 |Cult ofMac

據(jù)外媒報(bào)道預(yù)計(jì)今年蘋(píng)果將投入190億美元用于汽車(chē)研發(fā)，將為汽車(chē)領(lǐng)域提供一種垂直整合的解決方案，但不會(huì)與特斯拉合作，意在顛覆特斯拉。

摩根士丹利分析師凱蒂·休伯蒂（Katy Huberty）預(yù)計(jì)，今年蘋(píng)果將在汽車(chē)研發(fā)上投入近 190 億美元，作為對(duì)比，休伯蒂表示整個(gè)汽車(chē)行業(yè)的研發(fā)支出為 800 億-1000 億美元。大量資金涌入汽車(chē)研發(fā)，是蘋(píng)果和其他科技公司有可能顛覆汽車(chē)市場(chǎng)的原因之一。

截止 5 月 25 日，蘋(píng)果公司市值為 1.38 萬(wàn)億美元，巨大市值的核心基礎(chǔ)是手機(jī)業(yè)務(wù)及其附加的應(yīng)用商店。不過(guò)，隨著手機(jī)業(yè)務(wù)在全球的競(jìng)爭(zhēng)日益激化，尤其在中國(guó)市場(chǎng)的低迷，加之手機(jī)技術(shù)門(mén)檻較低，吸引了越來(lái)越多的參與者，蘋(píng)果公司需要一個(gè)新增的巨大業(yè)務(wù)來(lái)維持股價(jià)和市值的想象空間。

上海微系統(tǒng)所研發(fā)最小MEMS壓力傳感器

圖源 | Business Wire

近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所（簡(jiǎn)稱(chēng)：上海微系統(tǒng)所）聯(lián)合國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室李昕欣老師課題組，在 Journal of Micromechanics and Microengineering 期刊上發(fā)表最新的 MEMS 傳感器研究成果——利用無(wú)疤痕微創(chuàng)手術(shù)（MIS）制造超小型 MEMS 壓力傳感器。

該傳感器芯片可滿足氣壓計(jì)或高度計(jì)的應(yīng)用需求，有望獲得智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、智能手表和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品的青睞。

中環(huán)天津12寸半導(dǎo)體硅片已送樣

據(jù)悉，中環(huán)股份公司半導(dǎo)體硅片 12 寸產(chǎn)品目前在天津工廠 2 萬(wàn)片 / 月已投產(chǎn)，并向全球客戶(hù)送樣，宜興工廠預(yù)計(jì) 2020 年二季度開(kāi)始投產(chǎn)。

據(jù)了解，G12 硅片的規(guī)模供應(yīng)將促進(jìn)單晶拉制、切片及下游電池、組件各環(huán)節(jié)的生產(chǎn)成本大幅度降低，終端用戶(hù)度電成本大幅降低，驅(qū)動(dòng)并加速光伏行業(yè)變革。公司 G12 硅片向戰(zhàn)略客戶(hù)獨(dú)家供應(yīng)，不同硅片尺寸產(chǎn)品按硅片面積為市場(chǎng)定價(jià)主要依據(jù)。

中環(huán)股份稱(chēng)，從 2012 年泛 8 寸光伏單晶硅片到目前 12 寸的跨代產(chǎn)品推出，G12 硅片屬于創(chuàng)新性的技術(shù)顛覆和新技術(shù)平臺(tái)的孕育而生，為光伏產(chǎn)業(yè)提供了新的賽道。

新思科技推全新64位ARC處理器IP

圖源 | 官網(wǎng)

5月26日，新思科技宣布推出全新DesignWareARCHS5x和HS6x處理器IP系列。32位ARC HS5x和64位HS6x處理器有單核和多核版本，采用一種新的超標(biāo)量ARCv3指令集架構(gòu)(ISA)，在典型條件下，可在16納米工藝技術(shù)中實(shí)現(xiàn)高達(dá)8750 DMIPS的單核性能，是目前性能最高的ARC處理器。

新款A(yù)RC HS處理器的多核版本包括一個(gè)創(chuàng)新的互連結(jié)構(gòu)，可連接多達(dá)12個(gè)核心，支持多達(dá)16個(gè)硬件加速器的接口，同時(shí)保持核心之間的一致性。這些處理器可配置用于實(shí)時(shí)運(yùn)行，或配置支持對(duì)稱(chēng)多處理(SMP) Linux和其他高端操作系統(tǒng)的高級(jí)內(nèi)存管理單元(MMU)。

此外，新款A(yù)RC HS處理器可滿足各種高端嵌入式應(yīng)用的功耗、性能和面積要求，包括固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、汽車(chē)控制和信息娛樂(lè)、無(wú)線基帶、無(wú)線控制和家庭網(wǎng)絡(luò)。

AMD或?qū)⒃O(shè)計(jì)基于ARM的處理器

圖源 | WCCFTech

早在2014年，AMD就發(fā)布過(guò)一款基于ARM架構(gòu)的產(chǎn)品，它的名字是AMD K12。當(dāng)然，那時(shí)候只是發(fā)布，并沒(méi)有正式推出。按照計(jì)劃，AMD會(huì)于2016年推出這款產(chǎn)品，但最后不了了之。比較有意思的是，外媒曝光了一份疑似AMD處理器路線圖，在上面又看到了K12的身影。

在路線圖上，可以看到AMD的這款A(yù)RM處理器的型號(hào)為K12 FFX，目前暫不清楚如此命名的原因，也沒(méi)有明確標(biāo)明這款產(chǎn)品的具體時(shí)間。從目前處理器市場(chǎng)的布局來(lái)看，AMD不太可能用K12 FFX入局智能手機(jī)市場(chǎng)，很大可能是為超便攜PC設(shè)備準(zhǔn)備的，比如平板、二合一設(shè)備。