【半導(dǎo)體/5G/IoT/AI/汽車(chē)】一周科技熱評(píng)

1、華為新一代麒麟芯片將成絕版

8月7日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東今日在“中國(guó)信息化百人會(huì)2020峰會(huì)”上表示。麒麟系列芯片9月15日以后將無(wú)法再生產(chǎn)，華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機(jī)。余承東表示，在芯片制造這樣的重資產(chǎn)領(lǐng)域，華為并沒(méi)有參與，只是做了芯片的設(shè)計(jì)。余承東還指出，華為P40已全面搭載HMS。鴻蒙OS目前已經(jīng)應(yīng)用到華為智慧屏、華為手表上，未來(lái)有信心應(yīng)用到1+8+N全場(chǎng)景終端設(shè)備上。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東8月7日正式公布了華為手機(jī)上半年的業(yè)績(jī)，發(fā)貨量1.04億臺(tái)。對(duì)比2019年上半年的1.18億臺(tái)，同比下滑11.9%。不過(guò)，上半年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)在IoT產(chǎn)品上增長(zhǎng)顯著，抵消了手機(jī)業(yè)務(wù)的下滑。

點(diǎn)評(píng)：麒麟芯片是華為手機(jī)在全球市場(chǎng)的制勝法寶，美國(guó)釜底抽薪，采用出口禁止令讓臺(tái)積電無(wú)法為華為代工，阻礙華為5G芯片的生產(chǎn)，這已經(jīng)對(duì)華為手機(jī)的供應(yīng)鏈產(chǎn)生了重大影響，華為必須尋找其他芯片推動(dòng)終端的發(fā)展，最近華為下單1.2億芯片給聯(lián)發(fā)科，就是這種戰(zhàn)略采購(gòu)轉(zhuǎn)移的最新動(dòng)向。在5G領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，華為在基站端和手機(jī)端都有芯片做備書(shū)，但供應(yīng)鏈的隱憂(yōu)仍然存在，下一步華為必須打造自主可靠的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。

2、美國(guó)升級(jí)干凈網(wǎng)絡(luò)計(jì)劃，將在五大領(lǐng)域打壓中國(guó)公司

據(jù)路透社報(bào)道，特朗普政府本周三表示，正在加緊努力從美國(guó)數(shù)字網(wǎng)絡(luò)中清除“不可信的”中國(guó)App，并稱(chēng)中國(guó)公司所有的短視頻應(yīng)用TikTok和即時(shí)信息應(yīng)用微信是“重大威脅”。 蓬佩奧說(shuō)，美國(guó)正在采取行動(dòng)阻止華為在其手機(jī)上預(yù)裝或提供下載最受歡迎的美國(guó)App。他還表示，美國(guó)國(guó)務(wù)院將與其他政府機(jī)構(gòu)合作，通過(guò)阻止阿里巴巴、百度、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信和騰訊等公司的云端服務(wù)訪問(wèn)，從而保護(hù)美國(guó)公民數(shù)據(jù)和包括新冠肺炎疫苗研究在內(nèi)的美國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

美國(guó)國(guó)務(wù)院的聲明稱(chēng)，“干凈網(wǎng)絡(luò)”計(jì)劃的勢(shì)頭正在增強(qiáng)，現(xiàn)在已有30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)成為“干凈國(guó)家”（Clean Countries），許多全球最大的電信公司成為“干凈電信公司”（Clean Telcos）。

點(diǎn)評(píng)：美國(guó)干凈網(wǎng)絡(luò)計(jì)劃劍鋒直接指向中國(guó)高科技公司，從華為開(kāi)始，現(xiàn)在觸及到騰訊、Tiktok, 還有之前被他們列入的33家公司和科研單位，美國(guó)的這種計(jì)劃立意阻止中國(guó)高科技技術(shù)出海，而且希望團(tuán)結(jié)盟友阻止中國(guó)的軟硬件在全球的影響?？茖W(xué)總是最終戰(zhàn)勝傲慢和焦慮，中國(guó)必須用發(fā)展的事實(shí)讓美國(guó)看到其自身的科技實(shí)力。

3、年底中國(guó)將建成80萬(wàn)5G基站 用戶(hù)超2億

8月6日，華為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁楊超斌在其發(fā)布會(huì)上表示，截止今年7月，全球已經(jīng)有92個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)部署，預(yù)計(jì)中國(guó)運(yùn)營(yíng)商在今年年底將建成80萬(wàn)個(gè)5G基站，5G用戶(hù)數(shù)將超2億。

近期運(yùn)營(yíng)商已公布了自己5G用戶(hù)數(shù)量，僅移動(dòng)和電信的5G用戶(hù)合計(jì)便已經(jīng)超過(guò)1億。同時(shí)從工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)信息顯示，我國(guó)5G基站正在以每周1萬(wàn)個(gè)的數(shù)量快速增長(zhǎng)，截止6月份，中國(guó)運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)建設(shè)了40萬(wàn)個(gè)5G基站。

點(diǎn)評(píng)：從全球5G建設(shè)角度來(lái)看，我國(guó)5G基站建設(shè)進(jìn)度最快。但想要做到全面覆蓋達(dá)到4G信號(hào)的程度，并非那么容易。據(jù)工信部數(shù)據(jù)，在2019年底我國(guó)4G基站數(shù)量達(dá)到544萬(wàn)個(gè)。而5G頻段更高，所需要的基站更多，想要達(dá)到4G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋程度在短時(shí)間內(nèi)還不現(xiàn)實(shí)。在未來(lái)5年左右，我們?nèi)詫⑻幱谝?G網(wǎng)絡(luò)為主的時(shí)代。

4、T-Mobile推出全球首個(gè)全國(guó)性覆蓋的5G SA商用網(wǎng)絡(luò)

8月4日，T-Mobile宣布它是全球首家在全國(guó)范圍內(nèi)推出5G SA 商用網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商。通過(guò)5G SA的獨(dú)立組網(wǎng)，其5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍提升了30%，覆蓋面積達(dá)130萬(wàn)平方公里，覆蓋超過(guò)2.5億用戶(hù)。

點(diǎn)評(píng)：從公布的信息來(lái)看，T-Mobile所推出的是基于600MHz頻段的5G SA組網(wǎng)?？偹苤l段越低，傳播范圍約廣，因此T-Mobile選擇這個(gè)頻段能夠提升其覆蓋范圍不足為奇，不如說(shuō)一種聰明的選擇。不過(guò)相比其廣闊的覆蓋面積，其網(wǎng)絡(luò)傳輸速度卻有些不像5G，從一些T-Mobile用戶(hù)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，其600MHz的5G網(wǎng)絡(luò)單向帶寬只有5MHz-15MHz，相比更高頻段的5G網(wǎng)絡(luò)速率要慢很多，與其說(shuō)是5G，不如說(shuō)更像是4G+。

4、AIIA發(fā)布AI芯片選型目錄

近日，由中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟（AIIA）計(jì)算架構(gòu)與芯片推進(jìn)組主辦的“2020年度AI芯片交流會(huì)”在北京順利召開(kāi)。在此次交流會(huì)上，中國(guó)信息通信研究院云大所人工智能部主任、AIIA總體組組長(zhǎng)孫明俊發(fā)布《AI芯片技術(shù)選型目錄 2020年》，引起巨大反響。


點(diǎn)評(píng)：這個(gè)目錄收錄了19家企業(yè)共46款A(yù)I芯片產(chǎn)品技術(shù)。目錄為指導(dǎo)用戶(hù)進(jìn)行AI芯片選型提供了參考。同時(shí)AIIA DNN benchmark項(xiàng)目還可以幫助企業(yè)進(jìn)行測(cè)試，反映AI芯片的真實(shí)性能。

一、從入選企業(yè)來(lái)看，囊括了行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)到初創(chuàng)公司，例如賽靈思、高通、英偉達(dá)、Arm中國(guó)、海思、華為、Imagination等等入選，國(guó)內(nèi)AI芯片公司寒武紀(jì)、比特大陸、瑞芯微等進(jìn)入目錄，此外天數(shù)智芯、鯤云科技、啟英泰倫等初創(chuàng)企業(yè)也加入其中。

二、從應(yīng)用層面看，云端、邊緣和終端皆有覆蓋，而語(yǔ)音芯片在終端應(yīng)用中獨(dú)樹(shù)一幟，此目錄有三家芯片公司入選，分別是啟英泰倫、深聰半導(dǎo)體、北京清微智能。

三、海思7款芯片入選，集中在終端的安防、機(jī)器人和車(chē)載領(lǐng)域。

現(xiàn)在AI芯片企業(yè)的數(shù)量遠(yuǎn)大于入選企業(yè)的數(shù)量，此次2020年度首批目錄的報(bào)名企業(yè)只有22家。相信在終端細(xì)分應(yīng)用以及國(guó)內(nèi)AI芯片廠商方面仍需補(bǔ)充與細(xì)化。

5、群聯(lián)電子整合中國(guó)大陸子公司股權(quán)架構(gòu) 加速大陸業(yè)務(wù)布局

8月4日，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)存儲(chǔ)控制芯片廠商群聯(lián)電子宣布其旗下子全資子公司Core Storage Electronics (Samoa) Limited預(yù)計(jì)認(rèn)購(gòu)取得深圳宏芯宇電子增資發(fā)行的新股54,500千股，并將轉(zhuǎn)讓約24.59%的合肥兆芯電子股權(quán)給深圳宏芯宇電子作為出資款。

群聯(lián)電子表示，股權(quán)整合后，將由深圳宏芯宇電子主導(dǎo)合肥兆芯電子的營(yíng)運(yùn)，而群聯(lián)通過(guò)持有合肥兆芯電子與深圳宏芯宇電子兩間公司的部分股權(quán)，強(qiáng)化中國(guó)大陸布局。

點(diǎn)評(píng)：近年來(lái)隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子等新興技術(shù)和應(yīng)用市場(chǎng)逐漸成熟，中國(guó)大陸對(duì)于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的需求越來(lái)越旺盛，可以看到，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等地區(qū)企業(yè)近些年來(lái)持續(xù)加大在大陸的布局，群聯(lián)電子此次做股權(quán)架構(gòu)調(diào)整，其中很大一部分原因是一直以來(lái)兆芯電子（股權(quán)轉(zhuǎn)讓前群聯(lián)間接持股96.9058%）因?yàn)橥赓Y身份在中國(guó)大陸的業(yè)務(wù)發(fā)展受阻，此次調(diào)整群聯(lián)電子表示希望通過(guò)合肥兆芯及深圳宏芯宇的整合，能加速拓展與中國(guó)大陸客戶(hù)的合作關(guān)系。同時(shí)，韓國(guó)三星在中國(guó)的NAND Flash項(xiàng)目也在加速推進(jìn)，近日消息，預(yù)計(jì)三星西安二期一階段項(xiàng)目將在今年9月達(dá)成滿(mǎn)產(chǎn)。

6、華為哈勃投資CIS企業(yè)思特威，全方位扎根半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

8月6日消息，企查查顯示，華為旗下哈勃?jiǎng)?chuàng)新投資有限公司近日新增一家對(duì)外投資—思特威（上海）電子科技有限公司。思特威是一家高性能CIS圖像傳感器芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品多應(yīng)用于安防監(jiān)控、車(chē)載影像、機(jī)器視覺(jué)及消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域。

點(diǎn)評(píng)：華為哈勃投資成立以來(lái)已經(jīng)投資了十多家芯片公司，涉及領(lǐng)域包括模擬芯片、連接器、射頻、人工智能、機(jī)器視覺(jué)、半導(dǎo)體材料等等，如今投資思特威，可見(jiàn)華為開(kāi)始要在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域布局，近些年思特威發(fā)展迅速，數(shù)據(jù)顯示，該公司的CIS產(chǎn)品在全球安防領(lǐng)域已經(jīng)連續(xù)多年市占第一，并且今年開(kāi)始，思特威開(kāi)始通過(guò)收購(gòu)、引入行業(yè)人才大力進(jìn)軍汽車(chē)電子領(lǐng)域，華為此次投資可見(jiàn)是非常看好這家公司的未來(lái)成長(zhǎng)，今日華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國(guó)信息化百人大會(huì)2020年峰會(huì)上表示，在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，這里除了公司自身在研發(fā)和技術(shù)上的投入外，想必也包括投資國(guó)內(nèi)各個(gè)領(lǐng)域的芯片潛力企業(yè)。

7、Microchip發(fā)布上季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)汽車(chē)電子業(yè)務(wù)受挫

Microchip于8月4日公布了2021財(cái)年第一季度的營(yíng)收情況，其銷(xiāo)售凈額為13.1億美元，凈收入為1.24億美元。本季度內(nèi)由于遠(yuǎn)程工作的維持，數(shù)據(jù)中心與計(jì)算終端市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力。用于治療COVID-19的醫(yī)療設(shè)備出貨量也相繼增加，但汽車(chē)業(yè)務(wù)的表現(xiàn)非常薄弱，尤其是4月和5月工廠大量關(guān)閉，不過(guò)這塊業(yè)務(wù)也已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)回升的起色，尤其是中國(guó)市場(chǎng)。

本季度推出的AVR? DA系列單片機(jī)是首款帶有外設(shè)觸摸控制器的功能安全型AVR MCU，基于高性能和高代碼效率的傳統(tǒng)AVR系列。

Microchip預(yù)計(jì)下一季度的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)在118到130天范圍內(nèi)，比該季度的117天稍長(zhǎng)。

點(diǎn)評(píng)：MCU廠商在數(shù)據(jù)中心相關(guān)的業(yè)務(wù)上都在穩(wěn)步增長(zhǎng)，而相反汽車(chē)業(yè)務(wù)受到疫情的影響較大。但亞洲市場(chǎng)的回升明顯，尤其是中國(guó)，Microchip CFO也在財(cái)報(bào)會(huì)議上提到，本季度中國(guó)市場(chǎng)占總營(yíng)收的21%到22%。

8、TI二季度營(yíng)收32.39億元，整體業(yè)績(jī)受汽車(chē)市場(chǎng)拖累

在截至 6 月 30 日的這一財(cái)季，TI第二季度營(yíng)收32.39億美元，同比下降12%。該季度毛利潤(rùn)為20.82億美元，占收入的64%；凈利潤(rùn)為 13.80 億美元，同比增長(zhǎng) 6%；每股收益為 1.48 美元，較去年同期的每股收益 1.36 美元增長(zhǎng) 9%。

TI第二季度研發(fā)支出為 3.79 億美元，相比之下年去年同期為 3.90 億美元；銷(xiāo)售、總務(wù)和行政支出為 4.01 億美元，相比之下去年同期為 4.20 億美元；并購(gòu)支出為 5000 萬(wàn)美元，相比之下年去年同期為 8000 萬(wàn)美元；重組及其他支出為 2400 萬(wàn)美元，相比之下年去年同期為 - 3600 萬(wàn)美元。

2020 財(cái)年第二季度，按照業(yè)務(wù)類(lèi)別劃分，TI模擬產(chǎn)品營(yíng)收為 24.34 億美元，比去年同期的 25.34 億美元下滑 4%；運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為 10.53 億美元，比去年同期的 11.08 億美元下滑 5%。嵌入式處理產(chǎn)品營(yíng)收為 5.46 億美元，比去年同期的 7.90 億美元下滑 31%；運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為 1.25 億美元，比去年同期的 2.65 億美元下滑 53%。其他產(chǎn)品營(yíng)收為 2.59 億美元，比去年同期的 3.44 億美元下滑 25%；運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為 5000 萬(wàn)美元，比去年同期的 1.33 億美元下滑 62%。

點(diǎn)評(píng)：根據(jù)TI的二季度業(yè)績(jī)電話(huà)會(huì)議，TI整體業(yè)績(jī)疲軟主要是由于汽車(chē)市場(chǎng)的拖累，在二季度，TI汽車(chē)業(yè)營(yíng)收環(huán)比下降了約40%，同比下降了超過(guò)40%。這主要是由于一些海外汽車(chē)制造商因新冠疫情停產(chǎn)，或倒閉導(dǎo)致的。隨著北美和歐洲裝配廠逐步恢復(fù)運(yùn)營(yíng)，汽車(chē)市場(chǎng)似乎已經(jīng)在5月份觸底。

9、MACOM推出全新的GaN-on-SiC功放產(chǎn)品線

在今年線上舉辦的國(guó)際微波研討會(huì)上，MACOM推出全新的GaN-on-SiC（碳化硅基氮化鎵）功放產(chǎn)品線MACOM PURE CARBIDETM，這條產(chǎn)品線打頭陣的兩個(gè)功放為MAPC-A1000和MAPC-A1100。

MACOM的CEO Stephen G. Daly提到：“這一全新的產(chǎn)品線極大增強(qiáng)了我們已有RF功率產(chǎn)品組合的實(shí)力，GaN-on-SiC是一項(xiàng)誘人的技術(shù)，我們將同時(shí)為客戶(hù)提供標(biāo)準(zhǔn)和定制的MACOM PURE CARBIDETM功放解決方案?！?br />
MAPC-A1000是一款高功率的GaN-on-SiC放大器，適用于30MHz到2.7GHz的頻率范圍。該放大器可以在50%以上的效率下提供25W（44dBm）的功率。MAPC-A1100的工作頻率更高，可高至3.5GHz，支持CW和PW兩種操縱，輸出功率至少可達(dá)65W（48.1dBm）。

這兩款功放主要用于航空電子設(shè)備、高功率的移動(dòng)無(wú)線電、無(wú)線系統(tǒng)和測(cè)試儀器。

點(diǎn)評(píng)：氮化鎵技術(shù)在射頻、功率以及電源模塊上都已經(jīng)呈現(xiàn)了普及趨勢(shì)，隨著5G等無(wú)線技術(shù)的推進(jìn)，氮化鎵這一“第三代半導(dǎo)體核心材料”技術(shù)會(huì)更加成熟。