PCB生產(chǎn)工藝簡介

印制板自出現(xiàn)以來得到了廣泛應(yīng)用，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中占據(jù)不可替代的重要地位。印制板制造工藝技術(shù)也得到了不斷發(fā)展，不同類型、不同等級要求的印制板，其制造工藝是不同的。目前，電子產(chǎn)品使用最廣泛的是多層覆銅板，此外，在高檔電子產(chǎn)品中，剛－撓板得到了很好的應(yīng)用，是未來印制板發(fā)展的主要方向之一。下面對PCB的制造工藝進行簡要介紹，包括典型生產(chǎn)工序和生產(chǎn)工藝兩部分。

1 生產(chǎn)工序

（1）開料

●目的：根據(jù)工程資料MI的要求，將符合要求的大張板材裁切成小塊生產(chǎn)板件，直至成為符合客戶要求的小塊板料。

●流程：大板材→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板。

（2）鉆孔

●目的：根據(jù)工程資料要求，在所開符合要求尺寸的板上的相應(yīng)位置處鉆出所求的孔徑。

●流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理。

（3）沉銅

●目的：利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

●流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸稀H2SO4→加厚銅。

（4）圖形轉(zhuǎn)移

●目的：將生產(chǎn)菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到板上。

●流程1（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→曝光→沖影→檢查。

●流程2（干膜流程）：磨板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

（5）圖形電鍍

●目的：在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

●流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

（6）褪膜

●目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層，使非線路銅層裸露出來。

●流程：水膜（插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機）；干膜（放板→過機）。

（7）蝕刻

●目的：利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕掉。

●流程：（略）。

（8）綠油

●目的：將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。

●流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影→磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板。

（9）印字

●目的：提供一種便于辨認的標(biāo)記。

●流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

（10）焊盤鍍層

●目的：通過表面處理工藝在焊盤上鍍上一層要求厚度的可焊性鍍層，使之具有更好的可焊性和電性能。

●鍍金流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。

●鍍錫流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干。

（11）成型

●目的：通過模具沖壓出或通過數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。成型的方法有機鑼、啤板、手鑼、手切。

●說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板精確度最低且只能做一些簡單的外形。

（12）測試

●目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)的開路、短路等影響功能的缺陷。

●流程：上?！虐濉鷾y試→FQC目檢→修理→返測試→REJ→報廢。

（13）終檢

●目的：100％目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。

●流程：來料→查看資料→目檢→FQA抽查→包裝→處理→檢查。

2 生產(chǎn)工藝

印制板生產(chǎn)是一個高度專業(yè)化和規(guī)模化的生產(chǎn)過程，生產(chǎn)工序相對固化，只是在印制板的結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇和表面涂覆工藝方面略有差別。以下是幾種典型的印制板生產(chǎn)工藝。

（1）熱風(fēng)整平單面板生產(chǎn)流程（如圖所示）

（2）熱風(fēng)整平雙面板生產(chǎn)流程（如圖所示）

（3）化學(xué)沉金多層板生產(chǎn)流程（如圖所示）

（4）化學(xué)鍍金＋金手指多層板生產(chǎn)流程（如圖所示）