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華為將參加2020德國(guó)IFA大會(huì),推出5nm麒麟9000 5G芯片

poa0_zhenjingsh ? 來(lái)源:財(cái)經(jīng)狐 ? 作者:財(cái)經(jīng)狐 ? 2020-09-03 09:34 ? 次閱讀
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昨晚,華為傳來(lái)大消息:9 月 3 日,華為將參加2020德國(guó)IFA大會(huì),并在會(huì)上推出5nm 麒麟 9000 5G芯片!

這將是華為 Mate 40 手機(jī)使用的芯片,因?yàn)樘乩势盏拇驂海梓?9000也將是麒麟高端芯片的“絕版”。

真的扼腕嘆息啊,要知道,麒麟9000芯片,這可是華為海思的巔峰之作,將會(huì)擁有更強(qiáng)大的5G能力,更強(qiáng)大的AI處理能力,更強(qiáng)大的CPUGPU

然而,由于美國(guó)的蠻橫打壓,臺(tái)積電等不能再為華為代工,今年最后一代旗艦級(jí)芯片,就是麒麟9000了。

由于9月15日之后就不能再出貨了,目前臺(tái)積電正在開(kāi)足馬力,生產(chǎn)華為的麒麟9000芯片。然而,就算臺(tái)積電再怎么拼命生產(chǎn),這么短短一個(gè)月時(shí)間,又能生產(chǎn)多少,供華為使用?

不管是800萬(wàn)片,還是1500萬(wàn)片,都是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,甚至整個(gè)mate40系列的生命周期都滿足不了。

更何況,還有榮耀V40系列、40系列,還有華為P50系列,華為MPP2,華為nova在嗷嗷待哺。

華為真是太難了!

自家設(shè)計(jì)的不給造,別人生產(chǎn)的不給買(mǎi)!

這就是美國(guó)公布的,針對(duì)華為的新一輪制裁措施!

華為海思推出第一款麒麟(Kirin)芯片是在2009年,雖然當(dāng)時(shí)反響一般,但奏響了麒麟騰飛的樂(lè)章,隨后每一年都有不小的進(jìn)步:麒麟925帶領(lǐng)Mate7打入高端陣營(yíng);麒麟955助力華為P9銷量過(guò)千萬(wàn)……

不得不說(shuō),麒麟芯片是華為產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。自己研發(fā)的芯片,成為華為手機(jī)甩開(kāi)國(guó)內(nèi)友商的最大武器。無(wú)法使用華為自研芯片,對(duì)華為來(lái)說(shuō),將造成極大的影響。

讓我們先來(lái)看一下華為目前自研芯片,在消費(fèi)者領(lǐng)域所占的比重。

首先在智能穿戴領(lǐng)域,華為的麒麟A1芯片廣泛的應(yīng)用在華為的手表、耳機(jī)等產(chǎn)品當(dāng)中。

在電視產(chǎn)品當(dāng)中,華為智慧屏產(chǎn)品也搭載了華為自研的鴻鵠芯片,這款芯片在業(yè)內(nèi)屬于旗艦梯隊(duì)。

在路由器等產(chǎn)品當(dāng)中,華為擁有凌霄處理器。

當(dāng)然,還有最最重要的手機(jī)、平板等產(chǎn)品,其中大量產(chǎn)品都搭載了消費(fèi)者熟知的麒麟處理器。

華為目前在售機(jī)型當(dāng)中,主要搭載麒麟990 5G、麒麟985、麒麟820、麒麟810、麒麟710等芯片。

這些芯片也構(gòu)建了華為獨(dú)有的產(chǎn)品生態(tài)。憑借獨(dú)有芯片的差異化為賣點(diǎn),華為的高、中、低端產(chǎn)品思路清晰,細(xì)分市場(chǎng)更為明確。

同時(shí)在自研芯片的優(yōu)勢(shì)之下,華為在軟硬件協(xié)同當(dāng)中也可以掌握更加充足的話語(yǔ)權(quán)。

因?yàn)槊婪街撇茫F(xiàn)在,臺(tái)積電無(wú)法再承接華為高端芯片代工訂單,這使得華為芯片嚴(yán)重缺貨,麒麟高端芯片也將很快將成了“絕版”。

可以說(shuō),2020年8月7日,當(dāng)華為余承東公開(kāi)表示海思麒麟高端芯片已經(jīng)“絕版”,華為海思,這個(gè)中國(guó)最強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)公司,就在我們眼皮子底下被鎖死了未來(lái)。

失去了芯片,現(xiàn)在,某種程度上,華為的處境比當(dāng)年的上甘嶺戰(zhàn)場(chǎng),更加兇險(xiǎn)!

華為怎么辦?

目前看,華為現(xiàn)在的策略,是遠(yuǎn)近結(jié)合,近守遠(yuǎn)攻。

近守:華為的戰(zhàn)術(shù),是兩手并用,爭(zhēng)取贏得更多時(shí)間,為自研自產(chǎn)芯片,贏得時(shí)間。

一手,是緊急囤貨,在美國(guó)禁令實(shí)施前,像松鼠一樣,把冬天的干糧,先備足,同時(shí)尋找芯片替代。

比如,和高通和解,推動(dòng)高通去做美國(guó)政府的工作,延長(zhǎng)取得高通芯片的時(shí)間。

現(xiàn)在回頭看,華為此前明明可以自行設(shè)計(jì)處理器,卻還偏偏還要用高通的芯片,給對(duì)手留了條活路,也是給自己留了條后路,這就是智慧所在。

另一手,是業(yè)務(wù)多元化,用其他業(yè)務(wù)支撐核心業(yè)務(wù),為自己的生存發(fā)展?fàn)幦r(shí)間。

例如,最近,華為智能汽車BU開(kāi)始進(jìn)入汽車零部件領(lǐng)域,提供車載通信模塊,車載操作系統(tǒng),電動(dòng)汽車電控等產(chǎn)品。

這是一個(gè)巨大的市場(chǎng),可以為華為帶來(lái)很好的業(yè)績(jī)支撐,按照華為的規(guī)劃,汽車業(yè)務(wù)是其未來(lái)最大的增長(zhǎng)點(diǎn)之一,2030年要帶來(lái)500億美元的收入。

但這兩手,目的都是以空間換時(shí)間,要徹底解決華為的問(wèn)題,還是得依靠自研自造芯片。

這得說(shuō)到華為遠(yuǎn)攻的戰(zhàn)略范疇。

遠(yuǎn)攻:實(shí)施“南泥灣”項(xiàng)目,通過(guò)自研+聯(lián)合國(guó)產(chǎn)廠家開(kāi)發(fā),規(guī)避應(yīng)用美國(guó)技術(shù),以加速實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的“去美國(guó)化”。

此前,余承東已經(jīng)宣布,將在半導(dǎo)體方面,實(shí)現(xiàn)全方位扎根,突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造,突破制約創(chuàng)新的瓶頸。

我們要突破包括EDA的設(shè)計(jì),材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)能力、制造、封裝封測(cè)等。

不管是彎道超車還是半道超車,我們希望在一個(gè)新的時(shí)代實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。天下沒(méi)有做不成的事情,只有不夠大的決心和不夠大的投入。

根據(jù)余承東透露,華為正在研究包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和材料領(lǐng)域,以及射頻、功率、模擬、存儲(chǔ)、傳感器等期間設(shè)計(jì)與制造工藝整合。

前幾天,還有一個(gè)消息:任正非一行訪問(wèn)了上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)、南京大學(xué)等幾所大學(xué),招攬人才,為華為人工智能、計(jì)算戰(zhàn)略、芯片自主等鋪路。

為什么任正非四處招攬人才?

因?yàn)椋阈酒?,不僅要砸錢(qián),更要砸錢(qián),砸教育!

無(wú)數(shù)的信號(hào),都指向了一種可能:在半導(dǎo)體方面,華為將向下扎到根,向上捅破天,全方位扎根,突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造,掌握芯片生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù),搭建完全去美化的產(chǎn)線。

華為現(xiàn)在,正與時(shí)間賽跑!

是的,67年后的今天,面對(duì)美方的極限施壓,那些連夜不眠的華為員工們,就像當(dāng)年奮戰(zhàn)在上甘嶺上的戰(zhàn)士那樣,正孤軍承受著美軍全部的火力傾瀉,為國(guó)家和民族守護(hù)著那道不可破的防線。

華為自造芯片,有一個(gè)壞消息,也有一個(gè)好消息!

1、壞消息是:現(xiàn)在,芯片制造設(shè)備、設(shè)計(jì)工具,都被美方牢牢拿捏在手,芯片制造去美化,實(shí)在太難了。

在芯片設(shè)備方面,芯片構(gòu)造極為精密,對(duì)設(shè)備的復(fù)雜度也有著超高要求。拿目前最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)來(lái)說(shuō),單臺(tái)設(shè)備包括逾10萬(wàn)個(gè)零件、4萬(wàn)個(gè)螺栓、3000條線路。

據(jù)2019年半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商排名,位居前五的供應(yīng)商占全球58%的行業(yè)營(yíng)收,其中3家是美國(guó)企業(yè),另外2家(日本東京電子、荷蘭阿斯麥)則被美國(guó)扶持多年。

在設(shè)計(jì)軟件方面,EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具)是設(shè)計(jì)電子芯片的必需軟件,只有借助EDA,才可完成芯片設(shè)計(jì)。

但現(xiàn)實(shí)是,EDA被3家美國(guó)公司高度壟斷,這些公司共計(jì)壟斷95%以上的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng),而中國(guó)最大的EDA廠商只占區(qū)區(qū)1%的市場(chǎng)份額。

簡(jiǎn)單講就是,“造芯”是個(gè)技術(shù)活兒,而目前多數(shù)核心技術(shù),確實(shí)不在我們手上。

2、好消息是:現(xiàn)在,摩爾定律正在實(shí)效,在芯片行業(yè)處于先進(jìn)地位的美國(guó)即將進(jìn)入瓶頸,更多只能在前面原地踏步,這讓后面追趕的華為等中國(guó)企業(yè),能夠趕上來(lái)。

摩爾定律是由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出,用于總結(jié)芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律。

這一定律內(nèi)容大概是,集成電路上可容納的晶體管的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍,而產(chǎn)品價(jià)格卻能保持穩(wěn)定。

今天可以在一臺(tái)小小的手機(jī)內(nèi),就基本實(shí)現(xiàn)十年前臺(tái)式電腦才能實(shí)現(xiàn)的功能,而價(jià)格反而更低,這就是摩爾定律帶來(lái)的福利。

但摩爾定律進(jìn)階到今天,半導(dǎo)體晶體管尺寸逐漸觸及到物理極限,難以繼續(xù)縮小,這也就意味著芯片上所能容納的晶體管數(shù)量難以繼續(xù)增加。

隨著摩爾定律到達(dá)極限,芯片產(chǎn)業(yè)逐漸進(jìn)入后摩爾時(shí)代,更新?lián)Q代速度開(kāi)始下降,這將是身為追趕者的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的絕佳時(shí)機(jī)。

3、也許正是綜合這些因素,余承東擲地有聲地說(shuō):

不管是彎道超車還是半道超車,我們希望在一個(gè)新的時(shí)代實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。天下沒(méi)有做不成的事情,只有不夠大的決心和不夠大的投入。

的確,曾經(jīng),小小的韓國(guó)在起步晚了20年的情況下,在芯片領(lǐng)域卻能拼盡所有,打破美日封鎖,后發(fā)先至,最終做到世界第一,天下三強(qiáng)有其二!

韓國(guó)可以,三星可以,我們中國(guó)、我們?nèi)A為,為什么不可以?!

看到華為自研芯片加工技術(shù),很多噴子開(kāi)始在后臺(tái)百般嘲笑了:

“芯片這種高科技的東西,只有美國(guó)才能搞得出來(lái),華為這么一個(gè)企業(yè),做夢(mèng)吧!”

“牛皮爆了說(shuō)得那么好聽(tīng),還順帶為綁架加了條繩索,早就看透來(lái)華為水貨。。。”

看了這些誅心之論,有時(shí)候真是倍感憤怒:其實(shí),面對(duì)美國(guó)的打壓,那些對(duì)中國(guó)研制芯片百般嘲笑的人,同60年前嘲諷“兩彈一星”計(jì)劃、20年前譏諷高鐵計(jì)劃的人是同一副嘴臉。

朋友們,我們力挺華為、力挺中國(guó)芯片,并不是愛(ài)國(guó)綁架,更不是坐井觀天,只是希望你看到華為產(chǎn)品、看到任正非時(shí),知道這背后的艱辛!

一個(gè)沒(méi)有偉大企業(yè)出現(xiàn)的民族,是沒(méi)有希望的;而出現(xiàn)了偉大企業(yè),而不知去愛(ài)護(hù)的國(guó)家,也是可憐的!

千萬(wàn)不要以為,華為倒了,市場(chǎng)就會(huì)是你的,擋在前面的華為若是倒了,下一個(gè)很可能就會(huì)輪到你,因?yàn)槟切┟绹?guó)政客想做的,是鎖死我們高科技和先進(jìn)制造的未來(lái)!

我還是相信任正非那句話:不破樓蘭誓不還,相信那種“在一個(gè)沒(méi)有門(mén)的地方,用血肉之軀,沖出了一扇缺口”的華為精神!

一個(gè)企業(yè),只有死過(guò)三次才能成功,那些殺不死你的,終究會(huì)讓你更加強(qiáng)大,燒不死的鳥(niǎo)是鳳凰!

華為加油!

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原文標(biāo)題:華為挺?。〗裢韨鱽?lái)大消息,該來(lái)的果然來(lái)了!

文章出處:【微信號(hào):zhenjingshe,微信公眾號(hào):華爾街】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    發(fā)表于 06-05 13:54

    高通自研5G與10G以太網(wǎng)芯片,網(wǎng)絡(luò)性能全面升級(jí)

    高通(Qualcomm)長(zhǎng)期以來(lái)在路由器平臺(tái)上依賴第三方的5G與10G以太網(wǎng)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)高速網(wǎng)口功能。然而,隨著技術(shù)的進(jìn)步,高通正式推出了自家5G
    的頭像 發(fā)表于 06-05 12:08 ?3208次閱讀
    高通自研<b class='flag-5'>5G</b>與10<b class='flag-5'>G</b>以太網(wǎng)<b class='flag-5'>芯片</b>,網(wǎng)絡(luò)性能全面升級(jí)

    MediaTek發(fā)布T930 5G平臺(tái)

    決方案推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。 MediaTek T930 作為高度整合且節(jié)能的 4nm 芯片組解決方案,支持 Sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)頻段并提供高達(dá) 10Gbps 的 5G 連接速率。
    的頭像 發(fā)表于 05-19 14:33 ?1733次閱讀
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