“Pasternack Enterprises推出了固態(tài)高功率放大器(SSPAs)一個新的投資組合。同軸封裝RF放大器覆蓋UHF,VHF,L,S和C頻段,且廣泛地應用,如電子戰(zhàn)(EW),儀器儀表,軍工通信,雷達,衛(wèi)星通信,電信,數(shù)據(jù)鏈路和醫(yī)療設備?!?/p>
同軸封裝RF放大器覆蓋UHF,VHF,L,S和C頻段,且廣泛地應用,如電子戰(zhàn)(EW),儀器儀表,軍工通信,雷達,衛(wèi)星通信,電信,數(shù)據(jù)鏈路和醫(yī)療設備。
固態(tài)50Ω混合微波集成電路(MIC)的設計使用氮化鎵(GaN),砷化鎵(GaAs)或LDMOS硅晶體管技術,提供高動態(tài)范圍,并允許增益水平范圍從40分貝到60分貝。某些機型具有的P1dB(輸出功率在1dB壓縮點)為+ 10W至+ 50W,而有些設備有PSAT(飽和輸出功率)為+ 40dBm的到+ 50dBm。
崎嶇的同軸封裝承受如濕度,海拔高度,沖擊和振動的環(huán)境條件,而每個模塊的設計與不銹鋼SMA母連接器。新的高功率固態(tài)RF放大器是在股票和可現(xiàn)在準備出貨。
責編AJX
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