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新亮光子發(fā)布了多結(jié)VCSEL芯片

MEMS ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2020-09-10 09:46 ? 次閱讀
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繼今年初推出高性能、高可靠性的940nm VCSEL系列產(chǎn)品之后,新亮光子發(fā)布了多結(jié)(Multijunction)VCSEL芯片,單孔光功率高達(dá)30mW;斜率效率(SE)2.2W/A;能夠在-40至+105°工作;發(fā)光面積更小,易于準(zhǔn)直。Multijunction VCSEL有助于車載激光雷達(dá)、人臉識(shí)別、機(jī)器視覺產(chǎn)品的更小型化。

Multijunction VCSEL


據(jù)Yole發(fā)布的《VCSEL技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)趨勢(shì)》報(bào)告,預(yù)計(jì)VCSEL出貨量將從2017年的6.52億顆增長(zhǎng)至2023年的33億多顆,到2023年整體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至35億美元。

目前主流采用的紅外發(fā)射激光光源——VCSEL芯片,主要是采用單結(jié)VCSEL,單孔出光功率一般是5~10mW, 芯片為了達(dá)到更大的出光功率,通??紤]增大發(fā)光面積。這種做法相應(yīng)地增加了發(fā)光面尺寸、物料成本,對(duì)光學(xué)設(shè)計(jì)的難度增加,而且也讓終端產(chǎn)品尺寸難以小型化;尤其是對(duì)于遠(yuǎn)距離的車載激光雷達(dá)更是難以小型化。

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,針對(duì)以上痛點(diǎn),新亮光子依托10余年的技術(shù)沉淀,優(yōu)化光芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制作工藝,開發(fā)出出光功率更高的雙PN結(jié)VCSEL(Dual junction VCSEL)芯片,單孔光功率30mW;電流更低:斜率效率(SE)2.17W/A;發(fā)光面積更小,易于準(zhǔn)直;波長(zhǎng)為940nm;響應(yīng)快,功耗更低:信噪比更好。可幫助縮小光傳感器模塊尺寸、簡(jiǎn)化光學(xué)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)架構(gòu),真正從芯片端打破光傳感技術(shù)局限,主要參數(shù)如下。

雙PN結(jié)VCSEL芯片憑借更高的斜率效率、更快響應(yīng)速度、更低功耗的性能優(yōu)勢(shì),將在激光雷達(dá)領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,還有包括人臉識(shí)別、機(jī)器視覺、智能家居、安防門禁等在內(nèi)的更廣闊應(yīng)用前景。


高可靠性Single Junction VCSELs


除了多結(jié)VCSEL,新亮光子的高電光轉(zhuǎn)換效率、高可靠性的808/850/940nm VCSELs,功率包括連續(xù)1W,2-3W,4-5W,8-10W,能夠在-40至+85°C穩(wěn)定工作。已經(jīng)完成可靠性測(cè)試,保證了產(chǎn)品可靠性,滿足4D傳感器和智能駕駛激光雷達(dá)的車規(guī)要求。目前高可靠性的940nm VCSEL已在6吋GaAs晶圓上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

940nm 4W 高可靠性VCSEL PCE高達(dá)48%,80℃時(shí)PCE~38%


下一步,新亮光子將積極配合各行業(yè)客戶進(jìn)行高效的樣品測(cè)試,讓更具優(yōu)勢(shì)的激光傳感技術(shù)成熟應(yīng)用在各類產(chǎn)品上,助力終端創(chuàng)新。

除了提供不同功率選擇的標(biāo)準(zhǔn)化808nm、850nm、940nm VCSEL激光芯片及二極管產(chǎn)品外,新亮光子還能根據(jù)客戶的需求,提供芯片的定制設(shè)計(jì)服務(wù)和一站式解決方案,例如新亮光子正在為客戶定制開發(fā)面向808nm激光醫(yī)療美容的模塊及670nm VCSEL。


關(guān)于新亮光子


新亮光子成立于2006年,是新亮智能集團(tuán)旗下的全資子公司,專業(yè)從事VCSEL芯片及其它光芯片的研發(fā)制造和銷售,為客戶提供豐富的產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用解決方案。新亮光子致力于人工智能AI)和物聯(lián)網(wǎng)IoT)領(lǐng)域,為消費(fèi)類電子,工業(yè)應(yīng)用,車載/航空、光通信等領(lǐng)域提供核心的VCSEL芯片等光子器件。

新亮光子擁有國(guó)際同步的6吋VCSEL芯片量產(chǎn)線,打造了以VCSEL為核心的光子芯片及COB模組的IDM模式,依托公司的10余年的技術(shù)沉淀和行業(yè)資源,以及領(lǐng)先的VCSEL wafer設(shè)計(jì)能力和自主的芯片、封裝工藝技術(shù)、及激光傳感器設(shè)計(jì)制造能力,已躋身全球同行一流的產(chǎn)品與方案提供商之列。

今年,新亮光子將參加中國(guó)光博會(huì)、北京安博會(huì)、深圳高交會(huì),歡迎大家蒞臨展位參觀交流。詳細(xì)信息如下表:

原文標(biāo)題:高可靠性Multijunction VCSEL,助力激光雷達(dá)

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