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長沙三安第三代半導(dǎo)體項目開工

集成電路應(yīng)用雜志 ? 來源:掌上長沙 ? 作者:掌上長沙 ? 2020-09-12 09:28 ? 次閱讀
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7月20日,長沙三安第三代半導(dǎo)體項目開工活動在長沙高新區(qū)舉行。

當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體材料及器件已成為全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點之一。以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體成熟商用材料,在新能源汽車、5G、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、半導(dǎo)體照明、消費類電子、航天等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價值。

據(jù)了解,三安光電是Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體、集成電路龍頭企業(yè)。長沙三安第三代半導(dǎo)體項目總投資160億元,總占地面積1000畝,主要建設(shè)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的襯底(碳化硅)、外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地。項目建成達(dá)產(chǎn)后將形成超百億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模,并帶動上下游配套產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計逾千億元。

根據(jù)此前的公告披露,三安光電擬在長沙高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會園區(qū)成立子公司投資建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈,研發(fā)、生產(chǎn)及銷售6吋SIC導(dǎo)電襯底、4吋半絕緣襯底、SIC二極管外延、SiCMOSFET外延、SIC二極管外延芯片、SiCMOSFET芯片、碳化硅器件封裝二極管、碳化硅器件封裝MOSFET。(來源:掌上長沙)

原文標(biāo)題:長沙三安第三代化合物半導(dǎo)體項目開工

文章出處:【微信公眾號:集成電路應(yīng)用雜志】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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原文標(biāo)題:長沙三安第三代化合物半導(dǎo)體項目開工

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