通常希望減少印刷電路板的排放。減少排放歸結為采用正確的設計方法。一些制造商可能沒有意識到他們對自己的印刷電路板當前所記錄的排放水平不滿意。如果要提高印刷電路板的性能，則應始終從正確的設計方法入手。通過低噪聲的設計方法可以減少PCB的排放。

這里有一些低噪聲PCB設計的想法，您可能希望將其集成到自己的電路板設計中以減少排放。

1.使用相鄰對堆疊設計

一種可能有用的低噪聲電路布局選項與您設計堆棧的方式有關。更理想的設計計劃可能是將相鄰信號層相鄰的層堆疊在一起。如果堆疊在分開信號對的配置中，則會使返回電流通過其他圖像平面，從而在兩個圖像平面之間轉(zhuǎn)換。這產(chǎn)生了更大的回路，因此產(chǎn)生了更大的排放。

2.減少分裂

盡管您可能需要在設計中創(chuàng)建護城河以隔離電路，但在地面或電源平面分支上路由信號會導致更大的回路。與層疊設計不當一樣，您可以預期這個更大的環(huán)路會導致更大的排放。

3.網(wǎng)絡去耦電容器

您將必須使用去耦電容器來降低動態(tài)電流開關噪聲。如果您使用一個具有一定頻率范圍的去耦電容器網(wǎng)絡，而不是在每個電路上使用相同頻率的電容器，則可能會更好地控制排放。

4.添加串聯(lián)終端電阻

如果您在信號反射方面遇到麻煩，并且其他方法無法提供所需的結果，請考慮在ADC的輸出端增加串聯(lián)終端電阻。

5.獨立的數(shù)字和模擬地平面

通過僅將數(shù)字和模擬接地層分開并僅在ADC和DAC上連接，與將兩個接地層在板子表面上釘在一起的情況相比，電流散布應該更少。

6.使用防護欄

電路板邊緣周圍的裸露且接地的防護柵欄，防止信號走線和電源平面進入，為ESD提供了放電路徑，并有助于排放。

7.隔離I / O

確保印刷電路板上的I / O區(qū)域隔離。該區(qū)域可以最大程度地減小PCB板上信號與板外信號之間耦合的噪聲。

盡管您不可能設計出幾乎無噪聲的電路板，但使用所有這些技術可以顯著降低輻射，最高可達20 dB或更高。當然，特定設計需求的必要性可能會阻止您實施所有這些技術。這可以。我們之所以提供多種技術，是因為如果您的設計要求不允許一種或兩種低噪聲設計功能，那么您還有很多其他選擇可以選擇，以使印刷電路板的噪聲降低并保持在EMC范圍內(nèi)。規(guī)格。